❶ 上海微电子是否,是上市公司,股票代码是什么
上海微电子当前还未上市，所以它并无股票代码。
上海微电子简介：
上海微电子是国内技术最领先的光刻设备厂商，主要致力半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，其技术中心被认定为“国家企业技术中心”。
并且之前它在之前90nm的基础上，宣布在2021年至2022年交付国产第一台28nm的immersion式光刻机。从市场地位看，该公司当前LED/MEMS/功率器件光刻机性能指标领先，LED光刻机市占率第一。
上海微电子目前有4个系列光刻机产品，目前所生产的600系列光刻机，已经能够满足90nm芯片生产，可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产，同时它已经拥有先进的封装光刻机技术，且已成为封测龙头企业的重要供应商，国内市场占有率高达80%，全球市场占有率达40%。
❷ 集成电路概念龙头股有哪些
集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
❸ 做封装的上市公司有哪些
通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
(3)led封测公司股票扩展阅读：
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
注意事项
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料：网络——封装技术
❹ 2022上市公司更名有哪些股票
1、电磁：宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、鹏辉能源、川能动力、欣旺达。2、正极材料：a.三元正极：容网络技、当升科技、杉杉股份、格林美、中伟股份、厦钨新能。b.磷酸铁锂正极：德方纳米。c.钴酸锂和锰酸锂正极：湘潭电化。3、隔膜：恩捷股份。4、电解液：天赐材料、天际股份、新宙邦、杉杉股份。5、负极材料：璞泰来、中科电气、杉杉股份、翔丰华。6、导电剂：天奈科技。7、锂电设备：先导智能、杭可科技。8、锂资源：赣锋锂业、天齐锂业、永兴材料。9、钻资源：华友钻业、寒锐钻业、洛阳钼业。10、镍资源：格林美、华友钴业、盛屯矿业。11、铜箔：超华科技、诺德股份、嘉元科技。12、结构件：科达利。新能源上游一原材料生产与加工1、锂：赣锋锂业，天齐锂业，盛新锂能，融捷股份;2、钴：华友钴业，寒锐钴业，海南矿业，天奇股份;3、镍：兴业矿业，科力远，格林美;4、碳(石墨)：永东股份，黑猫股份，碳元科技;5、氢：卫星石化，金宏气体，金能科技;6、稀：北方稀土，盛和资源，五矿稀土;7、磁材：金力永磁，横店东磁，正海磁材，三环集团;8、正极：德方纳米，丰元股份，容网络技，当升科技;9、负极：杉杉股份，璞泰来，博迁新材，中科电气;10、电解液：天赐材料，石大胜华，新宙邦，多氟多;11、隔膜：恩捷股份，璞泰来，星源材质，中材科技;12、导电剂：斯迪克，天奈科技新能源龙头股:宁德时代：动力电池龙头，全球出货量连续4年蝉联第一比亚迪：新能源整车+动力电池龙头国轩高科：动力电池出货量全球前十亿纬锂能：锂亚硫酰氯电池国内第一欣旺达：消费电池龙头，智能手机电池全球第一派能科技：储能电池龙头，储能产品出货量全球前三容网络技：高镍正极材料全球第一格林美：三元前驱体全球第一德方纳米：磷酸铁锂正极材料行业第一杉杉股份：负极材料国内第二璞泰来：负极材料国内第三恩捷股份：隔膜全球第一天赐材料：电解液行业第一新宙邦：电解液行业第二赣锋锂业：国内最大的锂矿生产商天齐锂业：国内第二大锂矿生产商华友钴业：国内最大钴化学品生产商盐湖股份：国内最大盐湖提锂生产商光伏隆基股份：光伏组件全球第一，单晶硅全球第一阳光电源：光伏逆变器全球第一通威股份：硅料+电池片双料龙头晶澳科技：组件出货量与天合并列全球第三中环股份：210MM大硅片龙头迈为股份：全球光伏丝网印刷设备绝对龙头金辰股份：全球光伏异质结设备龙头捷佳伟创：全球光伏电池片设备龙头福斯特：国内第一大光伏eva胶膜制造商福莱特：全球第二大光伏玻璃制造商上机数控：210硅 片+颗粒硅晶盛机电：国内单晶炉设备绝对龙头锦浪科技：光伏逆变器全球第三天合光能：组件出货量全球第三绿色电力8个领域概念股1、电力股:长江电力、华银电力、长源电力、黔源电力、华能水电、华能国际、内蒙华电、华电国际、川投能源等2、新能源运营商:三峡能源、太阳能、节能风电、林洋能源、福能股份、中闽能源、林洋能源3、能源互联网:国电南瑞、国网信通、亿嘉和、南网能源、涪陵电力、宏力达、威胜信息、金智科技、正泰电器、良信股份4、特高压:平高电气、许继电气、国电南瑞、思源电气、特变电工、长缆科技、川润股份5、光伏:组件：天合光能、晶澳科技、隆基股份胶膜：福斯特、海优新材逆变器：锦浪科技、固德威、阳光电源、正泰电器跟踪支架：中信博、意华股份HJT：捷佳伟创、金辰股份、迈为股份银浆：苏州固锝、帝科股份靶材：隆华科技6、风电:金风科技、天顺风能、明阳智能、新强联、日月股份、金雷股份、运达股份、大金重工、东方电缆、中材科技、广大特材7、储能:派能科技、宁德时代。锦浪科技、固德威、阳光电源、德业股份、盛弘股份、永福股份、科士达8、抽水蓄能:中国电建、粤水电、豫能控股、桂东电力、浙江新能、新天绿能、湖北能源、国电南自、国电南瑞、中国电研、东方电气、永福股份、皖能电力、宁波能源、浙富控股有色行业各种龙头1、钴：华友钴业、寒锐钴业、格林美、洛阳钼业、盛屯矿业、道氏技术。2、锂：赣锋锂业、天齐锂业，盛新锂能、雅化集团、融捷股份、永兴材料。3、镍：盛屯矿业、华友钴业、格林美、合纵科技。4、稀土：盛和资源、北方稀土、广晟有色、五矿稀土、厦门钨业、中钨高新。5、永磁材料：正海磁材、中科三环、金力永磁、大地熊、宁波韵升、安泰科技。6、黄金：紫金矿业、中金黄金、赤峰黄金、山东黄金、银泰黄金。7、白银：盛达矿业、兴业矿业、银泰黄金。8、铜：紫金矿业、江西铜业、云南铜业、铜陵有色、西部矿业。9、铝：中国铝业、明秦铝业、天山铝业、闽发铝业、华峰铝业、云铝股份、南山铝业、常铝股份。10、铅锌：中金岭南、驰宏锌锗。11、钼：洛阳钼业。12、钛：宝钛股份、西部超导各细分涨价板块绩优盛新锂能、雅化集团、江特电机、川能动力、永太科技(添加剂)。2、铝：云铝股份、中国铝业、神火股份。3、煤：昊华能源、兖州煤业。4、钢：宝钢股份、八-钢铁、方大特钢、南钢股份。5、磷：云天化、川恒股份、兴发集团、云图控股、湖北宜化。6、硅：合盛硅业、新安股份。7、天然气：广汇能源、蓝焰控股、新天然气、新潮能源、首华燃气。8、水泥：上峰水泥、塔牌集团、华新水泥、海螺水泥。9、铜：铜陵有色、云南铜业。10、镁：云海金属。11、烧碱：氯碱化工、中盐化工12、电石：中泰化学。13、PVDF： 联创股份。14、纯碱：山东海化。15、EVA：东方盛虹、联泓新科。16、顺酐：齐翔腾达。17、锂电铜箔：诺德股份。18、玻纤：中国巨石。19、锆：东方锆业。20、萤石：金石资源。21、制冷剂：三美股份、中国巨石。22、三氨氢硅：三孚股份。23、草甘膦：江山股份半导体产业链龙头股名单闻泰科技：中国最大功率半导体企业(安世半导体)长电科技：国内第、全球第三的半导体封测企业三安光电：LED芯片国内第-,第三大半导体材料国内第一卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头汇顶科技：指纹芯片全球第一斯达半导：国内IGBT龙头中芯国际：晶圆代工绝对龙头圣邦股份：国内模拟芯片龙头北方华创：半导体高端装备龙头中微公司：半导体刻蚀机龙头士兰微：功率半导体IDM龙头景嘉微：国内GPU领军企业捷捷微电：汽车分立器龙头瑞芯微：SoC芯片龙头中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头精测电子：半导体+面板检测设备龙头晶晨股份：国内多媒体芯片龙头沪硅产业：半导体硅片龙头北京君正：存储器+处理器龙头南大光电：ArF光刻胶龙头立昂微：半导体硅片+分立器件龙头雅克科技：电子特气龙头紫光国微: FPGA芯片龙头华润微：功率半导体
❺ 半导体封测龙头股票有哪些
半导体封测的龙头企业有：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等。.
1、长电科技(600584)： 全球领先封测厂商，公司作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进，有望与华为、中芯国际进行更为广泛的合作，虚拟IDM模式逐渐成型，成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出，2019年公司顺利实现扭亏，财务费用显着下降，2020年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持续推进。
2、华天科技(002185)：产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产，产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产，发挥Unisem全球化优势。
3、通富微电(002156)：多领域积极布局，公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。
4、晶方科技(603005)：公司专注于传感器领域的晶圆级封装，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力，是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补，有利于公司的产业链延伸与布局，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。
拓展资料
具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
下面介绍几支细分行业的龙头个股：
1、中微公司(688012) 2、长川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)
❻ 半导体etf有哪些股票
一、半导体龙头股有：
1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有：
1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。
❼ 封测龙头股票有哪些
封测龙头概念股有：中际旭创（股票代码：300308）、申达股份(股票代码：600626)、*ST康盛(股票代码：002418)、绿茵生态(股票代码：002887)、雄韬股份(股票代码：002733)等。
封测概念股其他的还有：
深科技：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
华天科技：2018年7月公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
汉威科技：2020年季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。
光力科技：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商，主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
【拓展资料】
股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。