智邦科技的股票

① 智邦科技股份有限公司的企业发展

展望未来，智邦将持续在研究发展上力求精进与突破，朝超高速(Gigabit)高密度及第三层(Layer3)、第四层(Layer4)网路交换集线器与网路集线器且具备先进Gigabit界面之产品来发展，并自行研发核心晶片和相关厂商策略联盟，使成本下降以维持产品之竞争力。此外，因看好无线区域网路市场的成长潜力，也将陆续研发包含802.11a/b/g双频无线桥接器(al-band Access Point)、无线宽频撷取设备等产品。
【产业类别】 电脑及消费性电子制造业电脑及其周边设备制造业
【产业描述】 网路通讯相关业
【员工】 6000人
【公司地址】新竹市新竹科学工业园区研新三路1号

② 丰台区总部基地内都有什么公司

中成进出口股份有限公司、中华通信系统有限公司、中国诚通控股公司、中铁特种货物国际物流有限责任公司、中牧实业股份有限公司等。

1、中华通信系统有限公司

中华通信系统有限公司是经国家经贸委批准设立、在国家工商总局注册登记、享受北京市高新技术企业优惠政策的国有股份制企业，注册资本2.67亿元。

2、中国诚通控股公司

中国诚通控股集团有限公司，是国资委首批中央企业建立和完善国有独资公司董事会试点企业和国有资产经营公司试点企业。 列2009中国企业500强第187名，2009中国服务业企业500强第62名，2008中国物流、仓储、运输、配送服务业第3名。

3、中铁特种货物国际物流有限责任公司

中铁特货运输有限责任公司（China Railway Special Cargo Services CO.,LTD.简称“中铁特货”） 是中国铁路总公司直属专业运输企业。主要从事商品汽车、大件货物、冷藏货物的铁路运输。注册资本85亿元人民币。

4、中牧实业股份有限公司

中牧实业股份有限公司是由中国牧工商（集团）总公司作为独家发起人，以募集方式于1998年12月25日成立的股份制有限公司。

现有总股本3.9亿股，其中国有法人股2.28亿股，社会公众股1.62亿股。公司股票于1999年1月7日在上海证券交易所上市，股票简称：中牧股份，股票代码：600195。

5、中成进出口股份有限公司

中国成套设备进出口（集团）总公司（简称中成集团）成立于 1959 年11 月，受中国政府委托，公司作为我国对外经济技术援助的唯一专门执行机构，对内行使政府职能，统一管理我国对外援助项目工作。

对外作为我国援外项目的建设单位，在亚非拉众多国家组织实施了1400 多个援助项目，为我国与发展中国家的友好合作关系做出了巨大贡献，赢得了受援国政府和人民的高度赞誉。

③ SMC公司中文名字是什么不懂工业电气的勿扰！别说没有中文

智邦科技

SMC公司简介:

智邦科技成立于1988年，是研发制造全方位以太网络产品，包括网络卡、交换机、宽带设备、语音设备、网络存储设备以及无线局域网络解决方案的世界级公司。智邦的全球员工人数超过三千人，其中分布全球的研发工程师上千人，客户分布全球。所涵盖之技术领域从芯片设计到高阶机箱式交换机(Chassis Switch)各种网络整合应用解决方案一应俱全。

SMC Networks是智邦集团旗下的知名网络品牌，于1971年在美国加利福尼亚州成立，在30多年的努力耕耘下，为全球知名的网络设备品牌。SMC Networks 致力于研发、制造高效能之网络设备，设立了高质量、高稳定性、容易使用网络解决方案的标准，并通过通讯产业质量管理之最高认证TL9000，连续四年获选为‘最佳网络设备制造商’，为网络趋势之领导者。

SMC Networks 主打网络品，专门满足客户日益增长的商务和居住需求而设计的SMC Networks 以其强大的研发能力、全球制造供货和策略性结盟的方式，提供家庭、个人工作室及企业用户，高效能且容易操作、价格实惠的网络产品，所有SMC Networks 的网络商品都享有完善保固和技术支持。

④ accton technology corporation是什么公司

智邦科技股份有限公司

⑤ 硬件工程师岗位职责

硬件工程师岗位职责(20篇)

在现在的社会生活中，岗位职责起到的作用越来越大，制定岗位职责可以有效地防止因职务重叠而发生的工作扯皮现象。我敢肯定，大部分人都对制定岗位职责很是头疼的，下面是我收集整理的硬件工程师岗位职责(20篇)，仅供参考，欢迎大家阅读。

硬件工程师岗位职责(20篇)1

高级嵌入式硬件工程师岗位职责:

1、参与制定公司产品规划,以及新技术、新产品的评估工作;

2、基于嵌入式系统,负责车载硬件类产品研发;

2、根据项目需求确定解决方案、搭建系统硬件平台、器件选型、原理图设计、layout设计,电路调试测试等工作;

3、输出各类研发过程技术文档,调测报告、bom及生产相关文档;

4、对产品试产、量产、客户使用过程中遇到的问题全程提供技术支持;

5、分析并解决产品在认证中出现的问题;

任职资格:

1、本科及以上学历,年及以上相关工作经验,计算机、自动化、通信、电子等相关专业毕业;

2、具备扎实的数字电路、模拟电路和信号处理等方面的理论基础;

3、能够独立完成硬件方案设计,器件选型,原理图设计,layout设计,电路调试测试等工作,有一定的rf射频调试经验,能独立解决项目中出现的技术问题;

4、熟悉嵌入式处理器和常用外围器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平台开发经验优先

5、能熟练使用pads, cam350或其他eda工具绘制电路原理图,pcb图等,熟悉电路仿真;

6、具备分析、系统设计能力,熟练阅读英文手册资料;

7、具有汽车电子产品开发经验、熟悉车载电子类产品测试方法和可靠性试验标准的优先;

8、具有gsm、gps 、bt、 wifi等无线通讯产品设计经验优先;

8、具有t-box、行车记录仪、部标机、车载导航、车载dvr等相关车载产品经验优先;岗位职责:

1、参与制定公司产品规划,以及新技术、新产品的评估工作;

2、基于嵌入式系统,负责车载硬件类产品研发;

2、根据项目需求确定解决方案、搭建系统硬件平台、器件选型、原理图设计、layout设计,电路调试测试等工作;

3、输出各类研发过程技术文档,调测报告、bom及生产相关文档;

4、对产品试产、量产、客户使用过程中遇到的问题全程提供技术支持;

5、分析并解决产品在认证中出现的问题;

任职资格:

1、本科及以上学历,年及以上相关工作经验,计算机、自动化、通信、电子等相关专业毕业;

2、具备扎实的数字电路、模拟电路和信号处理等方面的理论基础;

3、能够独立完成硬件方案设计,器件选型,原理图设计,layout设计,电路调试测试等工作,有一定的rf射频调试经验,能独立解决项目中出现的技术问题;

4、熟悉嵌入式处理器和常用外围器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平台开发经验优先

5、能熟练使用pads, cam350或其他eda工具绘制电路原理图,pcb图等,熟悉电路仿真;

6、具备分析、系统设计能力,熟练阅读英文手册资料;

7、具有汽车电子产品开发经验、熟悉车载电子类产品测试方法和可靠性试验标准的优先;

8、具有gsm、gps 、bt、 wifi等无线通讯产品设计经验优先;

8、具有t-box、行车记录仪、部标机、车载导航、车载dvr等相关车载产品经验优先;

硬件工程师岗位职责(20篇)2

硬件pcb工程师成都皓图智能科技有限责任公司成都皓图智能科技有限责任公司,成都皓图智能,皓图智能,皓图岗位职责:

1、根据项目需要,设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品;

2、根据项目要求,设计详细的原理图和pcb图;

3、负责元器件的选型与评估;

4、制定硬件测试方案,负责硬件调试和系统联调;

5、完成领导交办的其他工作。

任职要求:

1、本科及以上学历,3年以上相关工作经验,有it行业经验优先;

2、具有硬件设计和调试经验,有硬件系统架构设计经验优先,有独立工作能力,有较强的分析和解决问题能力;

3、具有良好的模拟和数字电路基础,熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计经验;

4、有独立分析问题、解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力。

硬件工程师岗位职责(20篇)3

服务器硬件工程师中国长城科技集团股份有限公司中国长城科技集团股份有限公司,中国长城,中国长城科技集团股份有限公司,长城信息,长城信息产业股份有限公司公司介绍:深圳中电长城信息安全系统有限公司(简称“长城信安”)于xxxx年5月14日成立,是中国长城科技集团的全资子公司(属于中国电子),公司注册资本为人民币2.7亿元,公司专门从事信息安全与自主可控产品(涵盖计算机软硬件、网络设备、通信设备技术)的研发、生产制造、销售和服务,以及计算机软件系统设计及系统集成等领域。公司拥有先进的研发和测试设备,拥有专业的研发和管理团队。公司致力于通过持续提升信息安全产品技术的自主研发设计能力,建设基于国产处理器的自主可控计算机的整机研发和产业化能力,将努力发展成为国家信息安全领域的重要骨干企业。

团队介绍:做国产自主可控服务器,目前研发的服务器平台有津逮(澜起,intel,清华大学合作研制的基于x86平台cpu),飞腾(国防科大研制的基于arm架构cpu),团队气氛非常好,积极上进,新人有资深人员指导学习工作。

招聘硬件工程师:

工作包括:服务器原理图设计、layout检查,调试,问题解决

要求:本科学历,电子相关专业,工作经验刚毕业或3年以内,聪明灵活,学习能力强,有硬件相关设计经验的更佳。

硬件工程师岗位职责(20篇)4

工作职责

1.有良好的dsp、mcu编程经验和项目经历,硬件设计、改型、布线、电磁兼容设计等硬件工作经验,能够根据项目需求进行准确的硬件设计;

2.熟练使用altium designer或allegro进行电路原理图和pcb设计;

3.复杂的嵌入式系统软硬件优化设计、编程,并解决相关开发问题;

4.制定并参与产品的调试、测试流程,严格管控产品质量;

5.方案改进,质量提升相关工作;

6.撰写相关功能开发说明文档,完善相关制作规范文档;

岗位要求

1.本科及以上学历,电气、机械电子、自动化、电子信息等相关专业;

2.较好的嵌入式软硬件设计经验,mcu或dsp熟练掌握一种。

3.具有较强的学习能力、创新能力,能快速掌握新技术;

责任感强,工作认真负责,能承受压力,有良好的团队合作精神和沟通能力、独立解决问题的能力;

具备独立开发嵌入式系统,且对硬件电磁兼容、软件编程较熟悉者,能够较快进行嵌入式、数字控制系统开发工作者,待遇可面谈。

硬件工程师岗位职责(20篇)5

hardware rd engineer硬件工程师智邦科技智邦大陆科技有限公司,智邦科技,智邦职位要求:

1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬体线路设计,验证,测试,除错)

2. parts selection and bom maintenance (零件选用, bill of material维护)

3. hardware design document writing (硬体设计文件撰写)

4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid proct into mass proction (团队合作,跨部门沟通协调,协助产品快速导入量产)

5. proct development process and time schele control (产品开发的流程和时程的掌握)

6. a new proct or new technology research and development (新产品或新技术研发)

7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique

8. bosa cost down experience

硬件工程师岗位职责(20篇)6

电子电路/硬件工程师岗位职责:

1.负责公司产品电路部分设计、pcb制作及优化;

2、产品硬件设计,包括设计文档的编写,原理理图设计,pcb板layout,样机制作。

3、产品调试,与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作;

4、进行产品的硬件测试和验证;

5、在产品设计阶段配合生产部门进行可生产性的确认,并支持产品的生产转化;

6、物料选型和测试认证;

7、与各相关部门沟通配合,保证项目的'顺利实施。

任职要求:

1、专科及以上学历,通讯、计算机、自控、电子等相关专业;

2、有独立电子产品开发经验;

3、熟练掌握数字电路及模拟电路设计;

4、熟练应用arm嵌入式系统软硬件设计;

5、熟练c,c++,linux

6、具有良好的沟通能力和团队合作精神。

7、有小家电、智能家居产品、等设计从业经验的优先考虑。岗位职责:

1.负责公司产品电路部分设计、pcb制作及优化;

2、产品硬件设计,包括设计文档的编写,原理理图设计,pcb板layout,样机制作。

3、产品调试,与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作;

4、进行产品的硬件测试和验证;

5、在产品设计阶段配合生产部门进行可生产性的确认,并支持产品的生产转化;

6、物料选型和测试认证;

7、与各相关部门沟通配合,保证项目的顺利实施。

任职要求:

1、专科及以上学历,通讯、计算机、自控、电子等相关专业;

2、有独立电子产品开发经验;

3、熟练掌握数字电路及模拟电路设计;

4、熟练应用arm嵌入式系统软硬件设计;

5、熟练c,c++,linux

6、具有良好的沟通能力和团队合作精神。

7、有小家电、智能家居产品、等设计从业经验的优先考虑。

硬件工程师岗位职责(20篇)7

实习硬件工程师儒竞艾默生环境儒竞艾默生环境优化技术(上海)有限公司,儒竞艾默生,儒竞艾默生环境,儒竞艾默生岗位职责:

1.根据产品设计需求,开发进度及任务分配,设计产品各部件原理图

2.完成产品关键器件选型

3.配合生产部门完成相关产品产前准备工作,提供技术支持

4.完成上级领导安排的其他工作

岗位要求

1.电力电子、自动化、电气等相关工科背景,研二同学优先;

2.有较强的学习能力;

3.可留用,毕业后待遇另谈

硬件工程师岗位职责(20篇)8

硬件工程师(数字电路)广州广电计量广州广电计量检测股份有限公司分支机构任职要求:

1、本科或硕士学历,微电子学、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统等相关专业;

2、2年以上数字电路设计相关经验,具有电子线路设计能力,并熟悉相关设计工具,具有一定的图纸设计经验;

3、了解和掌握研发流程、标准化设计、质量控制体系者优先。

岗位职责:

1、失效产品(如消费类电子产品)的电路设计可靠性分析,

2、针对常用电子元器件的电路设计,保证器件主要功能的实现,

3、元器件的功能测试;

4、常见电路的设计和实现。

硬件工程师岗位职责(20篇)9

自动化硬件工程师江苏索众智能科技有限公司江苏索众智能科技有限公司,索众职责描述:

1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案,进行硬件选型(单片机、arm或者其他处理器)及系统分析;

2、负责硬件详细设计及实现,包含原理设计、pcb layout、硬件调试;

3、编写产品技术规格书;

4、负责对客户的技术支持;

5、负责本专业批产阶段产品电子部件的内外场排故、技术质量问题处理等工作;

任职要求:

1)专科3年以上工作经验,电子以及通信类专业毕业;

2)熟悉硬件研发基本流程,精通sch,pcb相关开发软件;如:protel、oracad、powerpcb等eda软件;

3)掌握基本的模拟、数字电路原理;

4)对硬件器件选型有较全面和深刻认识,熟悉各种常用ic和分立元件的基本常识和用法;

5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相关电路设计经验;

6)熟练使用debug调试相关的仪器仪表;

7)良好的团队协作精神,良好的技术开发学习和攻关能力,能够承受工作压力;

8)从事过高速信号处理,有丰富的高速信号理论基础;

9.具有pwm合成语音,人脸识别,直线电机,声控手势项目经验者优先;

硬件工程师岗位职责(20篇)10

嵌入式软硬件工程师1.从事智能穿戴设备原型产品的开发;

2.参与项目需求分析,系统设计,系统框架和核心模块的开发;

3.负责智能穿戴设备硬件的方案设计,器件选型、评估及测试,原理图设计、pcb设计、电路调试及优化;

4.参与产品的设计、开发、测试、维护全过程,解决硬件相关的关键问题和技术难点;

5.完成智能穿戴设备硬件测试流程规划、制定测试标准等技术文档;

6.根据产品的功能要求,进行系统软件的开发和设计。

1.从事智能穿戴设备原型产品的开发;

2.参与项目需求分析,系统设计,系统框架和核心模块的开发;

3.负责智能穿戴设备硬件的方案设计,器件选型、评估及测试,原理图设计、pcb设计、电路调试及优化;

4.参与产品的设计、开发、测试、维护全过程,解决硬件相关的关键问题和技术难点;

5.完成智能穿戴设备硬件测试流程规划、制定测试标准等技术文档;

6.根据产品的功能要求,进行系统软件的开发和设计。

硬件工程师岗位职责(20篇)11

android开发工程师(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景职责描述:

1、根据产品的需求进行android app产品的开发,对相关模块做重构、优化和移植;

2、对android平台开发技术进行研究,定位和解决一些技术上的疑难问题;

3、根据项目需求快速学习并掌握新技术技巧。

任职要求:

1、本科及以上计算机相关专业毕业,3年以上android开发经验;

2、熟悉android平台的开发技术,如ui,网络,性能和内存优化等,熟悉常用的开源框架,能独立完成app的开发工作;

3、熟悉面向对象设计,代码风格良好;

4、有kotlin使用经验优先;

5、有阅读过android系统源码优先;

6、乐于学习,对新技术不排斥。

硬件工程师岗位职责(20篇)12

j2ee高级软件工程师(智能硬件大数据方向)南京筑慧宝信息科技有限公司南京筑慧宝信息科技有限公司,筑慧宝,筑慧宝职位描述

1.负责智能硬件&手机客户端的服务器的整体架构设计与开发;

2.负责智能硬件设备运行大数据的分析处理及开放接口实现;

3.负责智能硬件系统需求分析、软件设计并撰写相关文档;

资历要求

1.计算机、电子等专业专科以上学历,3年以上j2ee服务器开发经验;

2.熟悉socket、tcp/udp和http协议;熟悉mina、netty等nio框架;

3.熟练应用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大负载环境下的接口开发经验者优先;

4.精通oracle、db2、mysql等数据库的应用及开发,有大数据环境下的系统开发经验者优先;

5.熟练应用tomcat,jboss或者weblogic等开源应用服务器;

6.熟练应用web开发技术(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

7.熟练应用windows, linux操作系统;能够熟练在linux环境搭建数据库及j2ee环境。

8.良好的团队精神和沟通、领悟能力,有项目带队开发经验;

9.善于学习、思考问题;责任心强,能够承受一定的压力;

10.对物联网/智能家居/智能硬件/大数据有浓厚兴趣;

硬件工程师岗位职责(20篇)13

初级硬件工程师浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.电子、自控、自动化等相关专业,本科及以上学历;

2. 1年以上硬件开发工作经验,熟悉硬件设计和验证流程;

3.思维清晰敏捷,逻辑分析能力强;良好的语言表达能力

4.具备良好的表达和沟通能力,具备极强的团队精神和合作精神,能够在一定压力下工作;

5.具有良好的英语阅读和书写能力。

硬件工程师岗位职责(20篇)14

岗位职责:

1、负责公司智能终端、通讯设备设计和自测;

2、负责编写设计相关文档。

任职要求:

1、熟悉手机模块设计或arm系列单片机,有efm32、stm32系列单片机产品设计经验优先;

2、精通数字电路、模拟电路,熟练使用protel软件,对emc有一定程度的把握;

3、具备团队合作精神。

硬件工程师岗位职责(20篇)15

硬件售后支持工程师涂鸦智能杭州涂鸦科技有限公司,涂鸦智能,爱相机工作职责:

1、负责电子产品的维修及售后服务。

2、协助进行产品生产及调试。

3、汇总维修报表并定期上报。

4、统计维修成本。

工作要求:

1、电子、通信类专业;

2、电子产品调试、维修经验三年以上;

2、熟练表贴元件的焊接,熟练使用三用电表、示波器等常用测试仪器/工具;

3、具有电子线路分析能力和较强的动手能力,熟悉常用电子元器件原理、性能;

4、具有编写相关文档和资料的能力;

5、工作认真负责、细致、勤奋、有条理性,有团队协作精神和良好的职业道德;

硬件工程师岗位职责(20篇)16

任职资格:

1)本科生4年以上工作经验;硕士生3年以上工作经验。

2)电子、通信相关专业,英语4级以上。

3)熟练使用pads、candence硬件开发工具软件。

4)熟悉示波器、精密电源等常用仪器的使用。

5)熟悉常用电子元器件特性。

6)精通模拟电路、数字电路,熟悉常用接口协议,熟悉基带电路堆叠设计、pcb设计、esd防护设计、高速电路设计、热设计等。

7)有海思、君正、mstar其中一家供应商平台方案的独立原理设计经验者优先。

8)有安防产品硬件开发经验者优先。

9)有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。

职位描述:

1)负责安防产品的硬件电路设计、器件选型、电路调试、问题解决工作。

2)负责硬件相关原理图、bom、设计规范、测试用例等文档输出工作。

硬件工程师岗位职责(20篇)17

无线高级硬件工程师无线高级硬件工程师

任职要求:

1、大学本科(含)以上学历,电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业,硬件开发5年及以上经验;

2、有扎实的电路专业理论基础;有嵌入式系统和模拟电路设计经验;有良好的产品开发经验,具有3个以上产品完整开发过程的专业经历;

3、精通tp、屏、摄像头、电池、电源等部件中的至少一个的原理以及应用;

4、熟悉硬件设计的各种设计软件;

5、熟练使用各种测试仪器和工具,熟悉智能终端可靠性测试指标;

6、端正的工作态度和良好的沟通能力,良好的执行能力和团队合作精神;

7、专注于工作,以结果为导向。

岗位职责:

1、参与项目立项,确定项目平台选型;

2、负责设计无线终端产品硬件总体方案和详细方案设计及系统分析;

3、参与堆叠评审、项目需求评审、电子元器件评审;

4、负责原理图的设计、bom器件标准化制定;负责主板整体器件布局,评估整机结构;指导layout走线,检查pcb layout,指导layout对各种器件做标准化库;

5、硬件调试与问题分析(功能、功耗、屏、摄像头、audio、温升等);

6、试产、量产技术支持,确保量产导入。

7、输出相关技术文档、资料、报告;

无线高级硬件工程师

任职要求:

1、大学本科(含)以上学历,电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业,硬件开发5年及以上经验;

2、有扎实的电路专业理论基础;有嵌入式系统和模拟电路设计经验;有良好的产品开发经验,具有3个以上产品完整开发过程的专业经历;

3、精通tp、屏、摄像头、电池、电源等部件中的至少一个的原理以及应用;

4、熟悉硬件设计的各种设计软件;

5、熟练使用各种测试仪器和工具,熟悉智能终端可靠性测试指标;

6、端正的工作态度和良好的沟通能力,良好的执行能力和团队合作精神;

7、专注于工作,以结果为导向。

岗位职责:

1、参与项目立项,确定项目平台选型;

2、负责设计无线终端产品硬件总体方案和详细方案设计及系统分析;

3、参与堆叠评审、项目需求评审、电子元器件评审;

4、负责原理图的设计、bom器件标准化制定;负责主板整体器件布局,评估整机结构;指导layout走线,检查pcb layout,指导layout对各种器件做标准化库;

5、硬件调试与问题分析(功能、功耗、屏、摄像头、audio、温升等);

6、试产、量产技术支持,确保量产导入。

7、输出相关技术文档、资料、报告;

硬件工程师岗位职责(20篇)18

硬件工程师(pon)太仓市同维电子有限公司太仓市同维电子有限公司,同维岗位职责:

1、负责公司pon相关产品的硬件设计和开发;

2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图详细设计、单板逻辑设计、调试、解决bug等工作;

3、及时完成各种文档和标准化资料的编写;

任职资格:

1、电子、自动化等相关专业,英文能力较好;

2、本科一年以上通讯或网络产品相关工作经验;

3、在数字电路设计尤其是高速数字电路方面有丰富的经验;

4、应用过mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件开发;

5、掌握verilog或vhdl等硬件描述语言进行cpld的开发;

6、从事过光接入,光模块,switch,sdh,dsl等产品硬件开发者优先;

7、熟悉以太网以及voip相关标准和架构优先;

8、有良好的团队精神以及吃苦耐劳的品性,工作认真,积极主动,自学能力较好。

硬件工程师岗位职责(20篇)19

mtk硬件工程师兴天实业(深圳)有限公司兴天实业(深圳)有限公司,兴天实业,兴天职位描述:

1、负责mtk方案硬件系统电子设计;

2、负责硬件器件选型,如系统使用的各种传感器,驱动电路,控制电路的选型;

3、负责硬件部分现场安装、调试及维护,和测试工程师一起整理确认产品硬件测试计划和相关文档。

岗位要求:

1、计算机专科以上学历;

2、熟悉mtk方案产品的特殊设计要求,能根据设计差异化,选择相应部件来满;

3、对mtk方案的常用电路,包括:电源部分,音视频电路,等有丰富的设计经验和理论基础;

4、能熟练的使用orcad或pads等工具软件,有多层pcb板的开发能力和实际操作能力;

5、具备多年量产产品的设计经验,动手能力强,能熟练操作常用的各种测试仪器和工具。

6、有三年工作经验以上。

硬件工程师岗位职责(20篇)20

嵌入式硬件开发工程师/助理(职位编号:002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安岗位描述:

1、实现嵌入式系统;

2、开发、调试下位机软硬件;

3、与软件部同事沟通协作,理解并实现业务功能需求;

4、编写、维护开发文档,设计测试用例。

招聘要求

1、本科及以上学历,计算机、电子信息、精密仪器等相关专业;

2、会使用c/c++语言,具备良好的编程风格;

3、掌握硬件焊接调试工作,熟悉硬件开发流程;

4、能使用altium designer绘制pcb的优先考虑;有c++编写上位机软件经验者优先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的优先考虑

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⑥ 求台湾机械制造百强企业

没有分的那么清楚啊，朋友。只有台湾制造业百强企业，要明细的话告诉我。算了，直接给你贴出来吧，给不给分，凭良心，哈哈。

习惯复制的朋友，请手下留情，谢谢。

mayingyi原创。

台湾制造业百强企业名录

鸿海精密工业股份有限公司：台湾首富郭台铭创立于1974年，是世界500强企业（2006年度第206位），全球第二大电子代工服务商（EMS），专业研发生产精密电器连接器、电脑、通讯、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。2006年度累计营收达8683亿元新台币。总部地址：台北县土城市土城工业区自由街2号。

台塑石化股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，由台塑、南亚、台化、台朔重工、福懋等公司集资设立，董事长王文潮。主营炼油和乙烯、丙烯等石化产品，2006年累计营收5296亿元新台币。总部地址：云林县麦寮乡三盛村台塑工业园区1-1号。

广达电脑股份有限公司：林百里创立于1988年，是世界500强企业（2006年度第454位），全球最大的笔记本电脑代工企业。主营笔记本电脑、服务器、液晶显示器、网路、通讯等，2006年累计营收4615亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路188号。

台湾积体电路制造股份有限公司：创办于1987年，大股东为飞利浦和台湾行政院，现任董事长张忠谋。是全球第一家专业集成电路制造服务公司和全球最大的晶圆代工业公司，主营半导体业务，2006年累计营收3139亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行六路8号。

华硕电脑股份有限公司：施崇堂创办于1989年，主营笔记本电脑、主板、显卡、服务器、宽频通讯设备、调制解调器及光学储存设备等，是全球领先的3C解决方案提供商之一。2006年累计营收3860亿元新台币。总部地址：台北市北投区立德路150号。

宏碁电脑股份有限公司：施振荣于1976年创办，是一家专注于信息产品行销服务的国际化企业，主要从事自由品牌桌上型电脑、笔记型电脑、服务器、液晶显示器及数位家庭等产品的研发、设计、行销与服务。目前是世界第四大个人电脑品牌，2006年累计营收2379亿元。总部地址：台北县221汐止市新台五路一段88号。

仁宝电脑工业股份有限公司：许胜雄创办于1984年，是世界第二大笔记本电脑代工企业。主要从事笔记本电脑、监视器、电话传真机、扫描器及卫星接收器等生产研发销售，2006年累计营收3031亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路581号。

南亚塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆先生创办于

1958年，主营PVC管、胶皮、胶布、聚酯长纤,聚酯棉,梭织布,针织布，2006年累计营收1816亿元新台币。总部地址：台北市敦化北路201号。

光宝科技股份有限公司：前身是光宝科技，成立于1975年，是台湾第一家上市电子公司，后于2002年6月与台湾旭立、源兴、致福等四家公司合并而成，现任董事长宋恭源。产品范围涵盖计算机，消费电子及通讯3C领域，现为全球十大光电半导体、电源供应器及光驱动器供货商。2006年累计营收1638亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。

中国钢铁股份有限公司：成立于1971年，是台湾岛内唯一的一家高炉钢厂，现任董事长江耀宗。主要产品为热轧钢品、冷轧钢品等，2006年累计营收1693亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中钢路1号。

明碁电通股份有限公司：宏基集团的关系企业。成立于1984年，现任董事长李焜耀。产品涵盖通讯、视讯、影像与储存器等个领域，2006累计营收1303亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山顶村山莺路157号。

友达光电股份有限公司：友达光电前身为达基科技，成立于1996年，后于2001年9月与联友光电合并更名友达光电，现任董事长李焜耀。是台湾第一大、全球前三大的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之设计、研发及制造公司，产品涵盖了1.5至46吋TFT-LCD面板，2006年累计营收2931亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行二路1号。

台湾化学纤维股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1964年创建，主营PP、PS、ABS等三大泛用塑胶及PC工程塑胶，2006年累计营收1819亿元新台币。总部地址：彰化县彰化市中山路三段359号。

台湾塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1954年创办，产品包括PVC粉、VCM、液碱、盐酸、塑胶改质剂、聚乙烯等，是世界上最大PVC粉生产厂之一，2006年累计营收1474亿元新台币。总部地址：高雄市中山三路39号。

英业达股份有限公司：叶国一创办于1975年。主要从事电子计算机、笔记型电脑、电脑辞典等产品研发、生产与销售，2006年累计营收2359亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。

联华电子股份有限公司：曹兴诚创办于1982年，是台湾第二大半导体公司，世界第二大专业晶圆代工厂和第二大集成电路制造商。 主营半导体业务，2006年累计营收1041亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行二路3号。

远东纺织股份有限公司：徐有庠创办于1954年。主营固聚酯粒、聚酯棉、胚纱等化纤、纺织品，2006年累计营收1228亿元新台币。总部地址：台北市敦化南路二段207号。

奇美电子股份有限公司：成立于1998年，董事长廖锦祥。为世界TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)领导厂商，产品以显示器、笔记型电脑用面板、液晶电视用面板为为主，2006年累计营收1870亿元新台币。总部地址：台南县新市乡环西路一段3号。

中华映管股份有限公司：林镇弘创办于1971年。主营液晶显示器（TFT-LCD、STN-LCD）、映像管及其关键零组件映管、平板显示器设备，2006年累计营收1068亿元新台币。总部地址：桃园县八德市大湳里和平路1127号。

纬创资通股份有限公司：林宪铭创办于2001年，其前身为宏基电脑股份有限公司的研制服务部门，现为全球最大的资讯及通讯产品专业设计及代工厂商之一。专注笔记型电脑、桌上型电脑系统、服务器及储存设备、网路暨通讯产品，2006年累计营收2184亿元新台币。总部地址：新竹市新安路7号。

大同股份有限公司：林尚志创立于1918年，现任董事长林蔚山。经营范围涵盖重电、家电、电子、通信、机械、自动化设备、资讯、光电、半导体等产品，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区中山北路三段22号。

和泰汽车股份有限公司：黄烈火创立于1947年。从事各类汽机车及其零配件用品批发、销售，现为Toyota、Lexus与Hino等车系在台湾的总代理，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区松江路121号8-14楼。

日月光半导体制造股份有限公司：成立于1984年，董事长张虔生。从事各型积体电路之制造、组合、加工、测试及销售，2006年累计营收640亿元新台币。总部地址：高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号。

英华达股份有限公司：张景嵩创办于2000年，其前身为英业达股份有限公司的一个事业群，现为台湾通讯网络产业的佼佼者。主要着重在各种软件及硬件关键技术的研发与整合，2006年累计营收957亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。

中华汽车工业股份有限公司：成立于1969年，现任董事长吴舜文女士。生产制造各种类型汽车，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇秀才路49号。

微星科技股份有限公司：成立于1986年，董事长徐祥。专精于主机板和各式显示卡的设计及制造，现为全球前五大及台湾前三大的主机板制造商。主要生产笔记型电脑、主机板、消费类电子、通讯等产品，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：台北县中和市立德街69号。

统一企业股份有限公司：成立于1967年，董事长高清愿。生产饮料、泡面、冷冻冷调食品、冰品、乳制品、健康食品等，2006年累计营收428亿元新台币。总部地址：台南县永康市盐行中正路301号

华新丽华股份有限公司：成立于1966年，董事长焦佑伦。是台湾电信电缆业界的领导厂商，主要致力于生产电力电缆与通信电缆，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台北市民生东路三段117号12楼。

烨联钢铁股份有限公司：成立于1988年，董事长林义守。是台湾首座亦是东南亚最大的不锈钢厂，主要产品为热轧不锈钢、冷轧不锈钢品等，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台湾高雄县冈山镇嘉兴里兴隆街600号。

神达电脑股份有限公司：成立于1982年，董事长苗丰强。核心业务为个人电脑系列、服务器产品系列、移动通讯产品系列等，2006年累计营收828亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路200号。

金宝电子工业股份有限公司：成立于1973年，董事长许胜雄。研发、设计、生产及销售消费性电子产品、通讯产品、资讯影像产品等，2006年累计营收181亿元新台币。总部地址：号台北县深坑乡万顺村北深路三段147号。

广辉电子股份有限公司：成立于1999年7月，为广达计算机、日本SHARP公司及国内知名企业所共同投资，林百里先生任董事长。主要生产薄膜晶体管液晶显示器，2006年累计营收457亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡华亚科学园区华亚二路189号。

力晶半导体股份有限公司：成立于1994年，董事长黄崇仁。主要从事动态随机随机存取记忆体制造及晶圆代工业务，2006年累计营收921<,FONT face=宋体>亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区力行一路12号。

台达电子工业股份有限公司：成立于1971年，董事长郑崇华。是全球最大的交换式电源供应器厂商，主要从事电源管理解决方案，资讯科技、通讯、汽车及消费性电子产品，视讯产品、网路及无线传输产品供应业务，2006年累计营收602亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路186号。

灿坤实业股份有限公司：成立于1978年，董事长吴灿坤。主要从事3C流通事业和家电制造事业，2006年累计营收296亿元新台币。总部地址：台北市内湖区堤顶大道一段331号。

裕隆汽车制造股份有限公司：严庆龄创办于1953年，现任董事长吴舜文女士。制造及销售各种汽车及相关零组件，2006年累计营收268亿元新台币。总部地址：苗栗县三义乡西湖村伯公坑39号。

环隆电气股份有限公司：成立于1976年，董事长欧正明。研发制造资讯产品、通讯产品、消费性电子、汽车电子及应用装置等产品，2006年累计营收370亿元新台币。总部地址：南投县草屯镇太平路一段351巷141号。

建兴电子科技股份有限公司：成立于1999年，是光宝集团旗下所投资成立之公司，董事长宋恭源。主要生产各类光盘机、数位多媒体播放机、资讯家电等产品，目前为台湾第一、全球第二大光盘机供应商，2006年累计营收390亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。

中强光电股份有限公司：成立于1992年，董事长张威仪。主要从事投影机、背光模组、液晶显示器、背投电视、电浆电视等产品的研发、制造与销售，2006年累计营收479亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路11号。

茂德科技股份有限公司：成立于1996年，董事长陈民良。是全球知名动态随机存储记忆器（DRAM）设计、研发、制造及行销公司，2006年累计营收600亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路19号。

南亚科技股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，其最大股东为南亚塑胶股份有限公司，董事长王永庆。主要从事动态随机存储记忆器（DRAM）研发、制造与销售，2006年累计营收751亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡复兴三路669号。

联发科技股份有限公司：成立于1997年，董事长蔡明介。是一家专业的IC（集成电路）设计公司，目前为台湾第一大IC设计公司、全球前十大IC设计领导商，2006年累计营收529亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区创新一路1-2号。

精英电脑股份有限公司：成立于1987年，董事长蒋东浚。主营主板机、服务器、笔记型电脑、手持式数位产品等，是全球主板机领导级厂商，2006年累计营收574亿元新台币。总部地址：台北市内湖区内湖路一段91巷38弄22号。

技嘉科技股份有限公司：成立于1986年，董事长叶培城。主营主板机、服务器、笔记型电脑、绘图加速卡、数位家电产品、网路通讯产品等，2006年累计营收426亿元新台币。总部地址：台北县新店路宝强路6号。

瀚宇彩晶股份有限公司：成立于1998年，董事长焦佑麒。专攻生产薄膜电晶体液晶显示器面板，目前为全球第七大的TFT-LCD面板厂，2006年累计营收648亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇高狮路580号。

欣煜电脑股份有限公司：成立于1990年，原名为升技电脑，董事长卢翊存。专职于主机板、显示卡、服务器、准系统之研发、制造与自有品牌之行销，2006年累计营收3.6亿元新台币。总部地址：台北市内湖区洲子街73号8F-1。

烨辉企业股份有限公司：成立于1988年，隶属于义联集团，董事长林义守。是台湾、中国大陆及东南亚地区最大的钢品专业制造厂，也是全世界产量最大的单镀厂，主要生产各类镀制钢品，2006年累计营收356亿元新台币。总部地址：高雄县桥头乡宇寮村369号。

宏达国际电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，董事长王雪红女士。从事各种掌上型电脑、无线电话的研发、制造与销售，2006年累计营收1061亿元新台币。总部地址：台湾省桃园县桃园市兴华路23号。

矽品精密工业股份有限公司：成立于1984年，董事长林文伯。专营集体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂，2006年累计营收563亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡大丰路三段123号。

神基科技股份有限公司：成立于1989年，董事长蔡丰赐。为联华神通集团旗下的关系企业之一，是台湾少数具备研发军工特殊规格技术的公司。从事国防军用/工业用笔记型电脑、消费型及商业笔记型电脑、携带式影音产品、无线通讯产品、电源产品研发、制造、生产、销售，2006年累计营收280亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研发二路1号。

胜华科技股份有限公司：成立于1979年，董事长黄显雄。主要从事ITO导电玻璃、触控面板、导光板暨TN、STN、CSTN及TFT之液晶显示器及模组研发、设计、制造、销售，2006年累计营收326亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡加工出口区建国路10号。

友讯科技股份有限公司：成立于1986年，董事长高次轩。为台湾第一家网路上市公司，主营网路通信产品，2006年累计营收40亿元新台币。总部地址：台北县内湖区新湖三路289号。

华邦电子股份有限公司：成立于1987年，董事长焦佑钧。业务主要内容包含积体电路及其相关产品之研发、设计、生产、销售，2006年累计营收344亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新三路4号。

正新橡胶工业股份有限公司：成立于1967年，董事长罗结。从事各类车辆用内、外胎制造及销售，2006年累计营收500亿元新台币。总部地址：彰化县大村乡黄厝村美港路215号。

大成长城企业股份有限公司：成立于1960年，董事长韩家宇。主要营业项目为饲料、肉品、油脂及消费品，在台湾上市公司的食品业中排名第二，2006年累计营收147亿元新台币。总部地址：台南县永康市茑松二街3号。

东和钢铁企业股份有限公司：成立于1962年，董事长侯贞雄。从事各类钢材、五金机械及钢铁工业使用各种设备等产品的开发、设计、制造、销售，2006年累计营收335亿元新台币。总部地址：台北市中山区长安东路一段9号。

东元电机股份有限公司：成立于1956年，董事长黄茂雄。从事电机、重电、家电、资讯、通讯、电子、关键零组件的制造、销售，2006年累计营收272亿元新台币。总部地址：台北市南港区三重路19-9号。

三阳工业股份有限公司：成立于1954年，董事长黄世惠。为台湾第一家机车及汽车制造厂，营业项目以机车、汽车及相关零组件之制造与行销为主，2006年累计营收247亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡中华路3号。

中环股份有限公司：成立于1978年，董事长翁明显。为全球最大的储存媒体制造厂商，主要产品有储存媒体系列、数位娱乐产品系列等，2006年累计营收283亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化村文化二路215号。

亚旭电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长范志强。为台湾网路通讯设备制造领导厂商，从事各类网路通讯产品的制造、销售，2006年累计营收422亿元新台币。总部地址：台北县中和市健康路119号。

永丰余造纸股份有限公司：1950年由何传昆仲创建，现任董事长丘秀莹。是台湾民营造纸业先驱，主要生产经营文化用纸、工业用纸、家庭用纸等各式纸类产品，2006年累计营收187亿元新台币。总部地址：台北市中正区重庆南路二段51号。

福懋兴业股份有限公司：台塑关系企业。成立于1973年，董事长王文渊。营业项目以橡胶品制造、高分子聚合制品、各类纺织布料、染整等为主，2006年累计营收278亿元新台币。总部地址：云林县斗六市石榴路317号。

亚洲光学股份有限公司：成立于1981年，董事长赖以仁。为世界第一光学元件大厂，产品包括光学元件、雷射测距仪、显微境、照相机等，2006年累计营收463亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡安和路98号。

和桐化学股份有限公司：成立于1980年，董事长陈武雄。从事清洁剂原料、化学品、气体等生产与销售，是台湾唯一的清洁剂原料制造公司，2006年累计营收112亿元新台币。总部地址：台北县五股乡中兴路一段六号8楼。

华冠通讯股份有限公司：成立于1999年，董事长李森田，为华宇集团成员之一。专注于行动通讯产品之研发、生产与行销，主要产品有多频GSM/GPRS、3G行动手机与智慧型手机等，2006年累计营收235亿元新台币。总部地址：台北县莺歌镇莺桃路658巷16号。

群光电子股份有限公司：成立于1983年，董事长许昆泰。主要从事电脑系统相关业，产品有电脑用键盘/鼠标、携带式键盘、数位影像产品、数位影像模组等，2006年累计营收204亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五工六路25号。

威刚科技股份有限公司：成立于2001年，董事长陈立白。台湾第一大记忆体模组制造商，主要产品有记忆体模组/快闪记忆碟/快闪记忆卡/多媒体产品，2006年累计营收441亿元新台币。总部地址：台北县中和市连城路258号18楼。

亚洲水泥股份有限公司：成立于1957年，董事长徐旭东。从事有关水泥及半成品、制品之生产及运销，2006年累计营收108亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路2段207号31楼。

茂矽电子股份有限公司：成立于1987年，董事长陈民良。主营芯片代工、光伏电池、无线辨识等，2006年累计营收51亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新一路1号。

丰兴钢铁股份有限公司：成立于1969年，董事长林明儒。主营各种型钢、条钢之生产制造及销售，2006年累计营收253亿元新台币。总部地址：台中县后里乡甲后路702号。

铼德科技股份有限公司：成立于1988年，董事长叶进泰。主营光盘片、影盘片计光电产品，2006年累计营收246亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡新竹工业区光复北路42号。

中国石油化学工业开发股份有限公司：成立于1969年，董事长冯亨。为全球前五大己内酰胺生产厂商，全球前十大丙烯腈生产厂商，台湾地区生产醋酸之领导厂商，主要产品有己内酰胺、丙烯腈、醋酸、尼龙粒等，2006年累计营收324亿元新台币。总部地址：台北市松山区东兴路12号10楼。

普立尔科技股份有限公司：成立于1983年，董事长黄震智。主营数位照相机、数位式投影机、影像投影机、背投电视机光电子元件、相机模组生产制造及销售，2006年累计营收337亿元新台币。总部地址：台北市内湖区基湖路32号1~11楼。

欣兴电子股份有限公司：成立于1990年，董事长曾子章。主要从事PCB印刷电路板、IC载板生产销售及IC预烧测试代工，2006年累计营收286亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山莺路179号

雅新实业股份有限公司：成立于1972年，董事长黄恒俊。主营印刷电路板、电源供应器、液晶显示器及光电产品之研发、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址 ：台北市内湖区新湖三路268号。

旺宏电子股份有限公司：成立于1989年，董事长胡定华。主营IC集成电路研发、设计、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行路16号。

兴化学工业股份有限公司：成立于1964年，董事长杨文雄。生产、销售工业用合成树脂、电子化学品材料、光阻材料、电路基板、显示器材料等，2006年累计营收182亿元新台币。总部地址 ：高雄市三民区建工路578号。

志合电脑股份有限公司：成立于1998年，董事长温生台。致力于专业笔记型电脑数位电视、卫星定位、无线行动装置研发和制造，2006年累计营收217亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五权路9号5楼。

华宇电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长李森田。笔记型电脑、服务器、随身娱乐、数位家庭等产品研发及制造，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：桃园县大溪镇仁和路二段349号。

威盛电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，董事长王雪红女士。是台湾着名的IC设计厂商，主营系统晶片组、网际网路系统整合元件设计、供应，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：台北县新店市中正路533号8楼。

国乔石油化学股份有限公司：成立于1962年，董事长喻贤璋，从事SM(苯乙烯单体)、ABS/SAN塑胶品生产制造，2006年累计营收141亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路四段1号10楼。

巨大机械工业股份有限公司：成立于1972年，董事长刘金标。从事自行车、健身车、电动脚踏车生产制造，2006年累计营收90亿元新台币。总部地址：台中县大甲镇顺帆路19号。

统一实业股份有限公司：成立于1969年，董事长高清愿，从事马口铁底片、马口铁皮、空罐产销的多角化经营，2006年累计营收202亿元新台币。总部地址：台南县永康市中正北路837号。

文晔科技股份有限公司：成立于1993年，董事长郑文宗，为台湾专业的电子零组件通路商，经销代理的产品线涵盖主机板、笔记型电脑、区域网路、影像产品、工业控制、消费电子等高科技产品，2006年累计营收298亿元新台币。总部地址：台北县中和市中正路738号14楼。

智邦科技股份有限公司：成立于1988年，董事长杜忆民。是一家研发制造全方位乙太网路产品解决方案的世界级公司，产品包括交换器、无线通讯系列、语音数据整合器、VDSL、储域网路、网际网路产品等等，2006年累计营收154亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区研新三路1号。

春源钢铁工业股份有限公司：成立于1954年，董事长蔡进季。主营钢结构、冷/热轧钢板及钢卷、铜/铝板及卷、矽钢及其冲压件、特殊钢、活动储柜及仓储设备生产制造，2006年累计营收169亿元新台币。总部地址：台北市中山区复兴北路502号7楼。

新光合成纤维股份有限公司：吴火狮创办于1967年，产品涵盖化纤与塑胶两大类，2006年累计营收238亿元新台币。总部地址：台北市中山区南京东路二段123号8楼。

声宝股份有限公司：成立于1936年，董事长陈盛泉，主营电子、电化、通信、电料、信息产品、音响等产品之生产制造，2006年累计营收150亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡大岗村顶湖路26号

精成科技股份有限公司：成立于1973年，董事长蔡其虎。为宝成工业集团之旗下子公司之一，主营印刷电路板(PCB)及印刷电路板组装加工制造，2006年累计营收498亿元新台币。总部地址：台北市松山区敦化南路一段3号8楼。

丰泰企业股份有限公司：成立于1971年，董事长王秋雄。为全球顶尖的鞋制造厂之一，专事运动鞋的生产制造，2006年累计营收110亿元新台币。总部地址：云林县斗六市云林科技工业园区科工八路52号。

台湾玻璃工业股份有限公司：成立于1964年，董事长林玉嘉。主要从事玻璃及玻璃制品制造业，2006年累计营收144亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路三段261号台玻大楼11楼。

正隆股份有限公司：成立于1959年，董事长郑政隆。为亚洲第四大、台湾第一大工业用纸厂和纸器厂，生产各类纸张、纸箱包装等，2006年累计营收215亿元新台币。总部地址：台北县板桥市民生路一段1号。

中鼎工程股份有限公司：成立于1959年，董事长余俊彦。提供各项工程专业服务，2006年累计营收233亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路二段77号22楼。

台湾苯乙烯工业股份有限公司：成立于1979年，董事长张钟潜。主要产品为苯乙烯单体、对二乙苯、甲苯及乙苯等，2006年累计营收128亿元新台币。总部地址：高雄县林园乡工业一路7号。

盛余股份有限公司：成立于1973年，董事长国保善次。主要产品为冷轧钢品、镀(铝)锌钢品、烤漆钢品、特殊钢品等，2006年累计营收189亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中林路11号。

复盛股份有限公司：成立于1953年，董事长李后藤。主营各型空气压缩机等附属配备，高尔夫球头等，2006年累计营收84亿元新台币。总部地址：台北市南京东路二段172号1-3楼。

凌阳科技股份有限公司：成立于1990年，董事长黄洲杰。台湾界多媒体单晶片的领导厂商，研发、设计、制造及销售高品质及高附加价值的积体电路产品，2006年累计营收171亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区创新一路19号。

⑦ 北京智邦科技时代通信好像是个骗人的公司，我打给了5000元，可充值卡却用不了，谁知道的可否告知一二啊

低价充值卡的吧，那就是骗局，其实充值卡最低也只能到97折，那种几折卡根本不可能存在。具体手法是先让你支付少量定金，然后给你寄来大量卡，但是都不能充值，会告诉你需要开通才能充值，但是开通要是支付余下的费用，等你汇款后又以各种理由让你继续汇款，直到你没钱了或者是觉悟了为止

⑧ 上海交大智邦科技有限公司电话是多少

上海交大智邦科技有限公司联系方式：公司电话021-58155853，公司邮箱[email protected]，该公司在爱企查共有5条联系方式，其中有电话号码1条。

公司介绍：
上海交大智邦科技有限公司是2017-01-22在上海市浦东新区成立的责任有限公司，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路66号1幢。

上海交大智邦科技有限公司法定代表人凌卫国，注册资本4,497.9505万(元)，目前处于开业状态。

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