Ⅰ 力通通信股票代码
力通通信股票代码：839582。
北京力通通信有限公司于2019年04月09日成立。法定代表人侯卫兵，公司经营范围包括：经营电信业务；技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；技术进出口；代理进出口；运输代理服务；计算机维修；办公设备维修等。
【拓展资料】
对于现代科技领域的发展来说，半导体集成电路芯片无疑是十分重要的；而华为公司的任正非早在2004年就意识到了半导体芯片的重要性，于是就让何庭波带队成立了华为海思半导体部门，并开始对半导体芯片展开了研发，经过十多年的努力，华为也终于成功研发出了高端的海思麒麟处理器芯片，并凭借着这一芯片，成功打造出了P系列和mate系列的高端旗舰手机，这也让华为拥有了和苹果手机相竞争的实力。
然而随着华为的快速发展，华为在国际市场上却遭到了打击和制裁，这也让华为的发展受到了很大的影响，虽然说此前华为在5G手机市场上的占有率高达30.7%排名第一；但是在华为被打压以后，华为就是去了芯片供应，这也让华为在手机市场上的销量下滑严重，自从华为Mate40系列的手机发布后，华为就再也没有发布过高端的5G旗舰手机了，足见缺少芯片，对华为的影响是多么的大！
华为芯片短缺。
不过，随着全球芯片市场的不断洗牌以后，打压华为也让高通等美企苦不堪言，最终高通经过不断努力，也恢复了对华为的芯片供应，像华为P50手机就搭载了高通的骁龙888处理器芯片，但是这一手机虽然搭载的是5G骁龙888处理器芯片，但是依然不支持5G网络；而之所以会这样，一方面是受到了芯片禁令的影响，还有一方面就是因为华为还缺少5G射频芯片！
一部智能手机的研发，不仅需要核心的CPU芯片，而且还需要射频芯片等众多芯片的支持才行，而现在华为之所以无法发布支持5G功能的手机，简单点说还是因为缺少5G射频芯片；因为被限制和打压，所以华为无法获得5G射频芯片的供应；一直以来射频芯片的研发都是比较困难的，在全球范围内，能研发和生产射频芯片的厂家可以说屈指可数，仅仅只有Skyworks、安华高、Qorvo、美企博通等少数几家企业；而国产射频芯片的自给率还不到2%！
力通通信破冰5G射频芯片。
可以说射频芯片也是“卡脖子”的技术之一，所以我们也必须要加快布局和研发才行；在过去的这些年里，国产科技企业生产所需的射频芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，想要摆脱卡脖子的限制，那么我们必须走自主研发的道路，随着国内厂家的不断研发，在射频芯片领域我们也开始逐渐破冰，像开元通信、卓胜微等企业已经有所突破；除此以外，我国的力通通信也突破了5G射频芯片的研发，并推出了5G射频收发器芯片B20，不过这一5G射频芯片并不能应用于手机上，还仅仅只是适用于5G基站等基础设备领域。
Ⅱ 华为没有芯片5g会持续多久
华为的5G芯片问题将在2022年底解决。
最近发布的华为P50系列有两个版本的芯片配置：高通骁龙 888和麒麟9000 soc。不幸的是，P50系列的设备都不支持5G，它们只支持4G网络。这一举措的影响已经在市场上显现出来。华为P50系列上市后，Mate 30、Mate 40等支持5G的老款手机价格有所上涨。
这是因为，用户认为旧型号的5G智能手机比新一代的4G智能手机更好。目前华为因为芯片代工技术限制这一问题很难解决，但绕过美国的5G限制也不是不可能。根据最新报告，华为将能够在2022年解决5G问题。
华为P50不支持5G的主要原因是美国的禁令。5G设备有两种声波——表面声波(SAW)和体声波(BAW)。其中，由于性能、技术等多种原因，体声波(BAW)是5G手机的首选。数据显示，在体声波(BAW)市场，美国Broadcom (Broadcom, AVAGO)占全球市场的87%。
此外，另一家美国半导体公司Qorvo占据了8%的市场份额。这意味着体声波(BAW)全球市场的95%来自美国公司。此外，表面声波(SAW)还被美国和日本垄断。Murata和TDK等公司牢牢控制着市场，全球市场份额接近70%。
这意味着5G射频芯片核心滤波器的主要技术来自美国。从目前来看，5G射频高度垄断。正是这一步，华为无法绕过，导致华为P50系列的5G缺失。
华为Mate 50将配备高通的骁龙898芯片。到2022年第二季度，华为将恢复正常的5G智能手机业务。据供应链数据透露消息，
这意味着华为很快将获得一款中国5G芯片。
Ⅲ qorvo的中文叫什么
qorvo的中文叫什么？
答:没有这样的单词没有意义的！
Ⅳ 有哪些公司是市值不高，但公司实力非常厉害
我来说两个A股市值并不高，但实力非常厉害的公司。
市值为503亿。
公司是一家以显控技术为核心的智能交互解决方案服务商，始终致力于提升电子产品更加丰富、高效的沟通及互动体验。 公司自成立以来，依托在显示驱动、信号处理、电源管理、人机交互、应用开发、系统集成等技术领域的产品开发经验，面向多应用场景进行资源整合与产品开发，通过技术创新不断延伸和丰富产品结构。目前公司的主营业务为液晶显示主控板卡 和交互智能平板等显控产品的设计、研发与销售，产品已广泛应用于家电领域、教育领域、企业服务领域等。
公司的板卡业务在全球市占率达到35%，成为绝对的龙头公司。
根据奥维云网报告统计，公司在教育市场交互智能平板2016年、2017年、2018年销售额市占率分别为31.30%、35.50%、36.50%，各期均位居中国大陆交互智能平板市场领先地位。
视源股份的MAXHUB交互智能平板产品2017、2018连续两年在中国大陆会议市场交互智能平板排名位居首位，2018年MAXHUB交互智能平板销售额市占率为25.40%。
市值316亿。
公司从事存储器及相关芯片的集成电路设计，致力于各种高速和低功耗存储器的研究、开发及产业化。NOR Flash产品，累计出货量已经超过100亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8低功耗宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品；针对工控、 汽车 电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品；并依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为 汽车 前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
NAND Flash产品上，高可靠性的38nm SLC制程产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性。MCU产品，累计出货数量已超过2亿颗，客户数量超过1万家，目前已拥有320余个产品型号、22个产品系列及11种不同封装类型。
2018年底，在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片关键技术领域，截止本报告期末，公司已申请841项专利，获得355项专利，其中2018年新申请专利123项，新获得专利94项，2018年新获专利占比达26.48%。
汇顶 科技 ，算得上是这样的一家企业。目前汇顶 科技 市值只有450亿元人民币，折合还不到70亿美元。这个市值规模，别说和国际市场相对比，就是在A股企业中都不并不算太高。但是汇顶 科技 在智能手机市场指纹识别芯片市场占有率已经是排名第一了。三星、华为、OPPO 、vivo、小米等知名手机品牌都是它的客户。
现在，指纹识别成了手机标配，解锁、确认付款时非常方便。其实指纹芯片是2014年开始流行的，当时华为找遍了国内多家芯片提供商，但最终选了行业巨头：瑞典FPC公司。
瑞典FPC公司，是指纹识别领域的巨头。 早在2015年，全球23家手机厂商的55款手机，都使用了FPC公司的指纹芯片。但FPC做梦也没想到，好好的生意，竟然被一家中国公司给抢了，甚至仅用2年就夺取了它霸主的地位。这家公司就是：汇顶 科技 ，一家做触控芯片的企业。
2015年，汇顶 科技 调整重心，聚焦于指纹业务，开始与FPC近身肉搏。 汇顶 科技 一直蚕食FPC的市场，并于2016年获得了华为、小米、vivo、中兴、韩国LG、Nokia等手机客户，还有戴尔、惠普、华硕、宏基、联想等PC厂商，打破了FPC一家独大的局面。
到2017年，汇顶 科技 超越了巨头FPC，成为指纹芯片NO.1。 2017年汇顶指纹芯片出货量达到3.22亿片，以微弱的优势击败fPC成为全球最大的指纹芯片供应商。，2017年第一季度，汇顶 科技 超越了FPC，成为安卓阵营最大的指纹芯片提供商，全球市场占有率达到35%左右
如今，汇顶 科技 仍然突飞猛进，继续担当指纹芯片行业的领头羊。 2018年10月，华为在伦敦发布了4款商务手机，其屏内指纹识别让用户眼前一亮，用的就是汇顶 科技 的技术。同年6月，汇顶成为了三星的合作伙伴，并在印度批量上市，和三星的合作有望继续拉大和FPC之间的差距。
随着我国智能手机出货量的快速提升，华为、小米、OV等手机厂商像汇顶科送来了大量的指纹识别芯片的订单，这也一举奠定了汇顶 科技 在屏幕指纹触控领域的龙头地位，其指纹芯片占据了行业近70%的市场份额。
我就拿一只我持有较久的股票来说说，600269赣粤高速，就是普普通通一只高速股，粘了点核电概念（下周有中国广核上市，不知道能否涨点）。比对中原高速（有房地产概念+科创）；以及现代投资（最近不知道为什么要增发，虽然不成功）。赣粤高速的优点就在于估值较前两者低（市盈率和市净率），以及基本不粘其它花边新闻（专注实业），最后是稳定的每年分红（比一年期银行存款高点）。
缺点：跑不赢大盘（大牛市的时候，熊市的时候相对耐跌）。股东人数较多（筹码分散，难涨）。
市值高不高，多少算高？1.东方明珠300多亿市值高吗？作为仅次于央视的上海文广，并购百事通后，市值从1000亿跌到300亿，作为家喻户晓的媒体平台，不算高吧！2.微光股份，34亿市值，专注冷链物流微电机，行业前景巨大！我觉得比海容冷链更具价值。国际市场占有率60%，成立至今几乎年增长率20% 目前该公司已全流通，无质押，无减持，大股东很看好企业长期发展！缺点，比较冷门！可以交流，不做投资推荐！
公司市值不高但实力非常厉害，这个问题笔者分两方面回答。
市值大小与公司的股本、营收、净利润、净资产、总资产等有关，也就是公司规模大小决定公司市值大小。实际上耐心统计的话，A股、美股和港股等上市的公司，8成以上的公司都是规模较小的公司，公司股本1-2个亿，刚上市不久的次新股可能股本就几千万，总资产规模不到10个亿，按照正常的估值水平计算下来，市值通常不会很高，几十亿、一两百亿的居多。
公司实力是不是厉害要看公司从事的业务、所在的行业、研发实力、产品实力、商业模式、品牌优势、渠道优势和客户群体等多方面来看。比如信维通信，当前市值260亿元左右，总资产规模75亿元左右，但是公司员工达到6800多人（4月份数据），公司从事的是射频器件的研发、生产与销售，在PA、滤波器、无线天线等方面，信维通信是国内做的相当好的公司，滤波器等也打破了skyworks、Qorvo等国外巨头的垄断，是关键领域国产化进程中的不容忽视的公司。
综上所述，市值大的不一定能给投资者带来可观的收益，比如中国石油，市值小的未必是垃圾公司比如信维通信，具体情况还是要具体分析。我们应该花精力把规模较小的好公司发掘出来，与公司一起成长。
咨询行业的那几个，主要是MBB，即麦肯锡，波士顿咨询（BCG）和贝恩咨询（Bain）
这几家没有什么固定资产，所以难以达到上市的标准。但另一方面，他们最重要的资产是人，主要服务于大型公司，所以里面的人无论是学历还是资历都非常的亮眼。基本都是顶级名校毕业，或者有非常丰富的行业经历
在这几家公司工作过，未来的路也非常宽广，往往可以直接到大企业里担任不错的职业。如果你去看很多厉害的大企业的高管或者牛逼的创业者，会发现不少人都有MBB的工作经历。
不知怎么？巳无人买壶
亚翔集成有前途
光伏巨头海润，养猪专业户
惠程 科技 总市值约70亿，股价8元多，A股全市场盈利占第39位（来自靠谱的证券公司软件信息），请问有投资价值吗？公司不错，资金不关注
Ⅳ 岂止芯片，关键卡脖子技术来了！龙头股在此（名单)
吾辈当自强。 科技 日报曾整理出中国35项卡脖子关键技术，主要集中在信息技术、高端制造、新材料等领域。数据宝将大致按照上述分类进行一一解读，首先推出信息技术篇，以飨读者。
着名科幻小说《三体》中，三体人为了锁死地球 科技 的发展，并实时监控地球人类，防止地球有可能在三体舰队到达前实现 科技 飞跃并用新技术打败三体舰队，向地球发送了很多黑 科技 改造过的质子，这些质子因为有强大的运算能力和人工智能系统，被称为“智子”。
5月15日，美国再次封杀华为，意图进一步限制华为芯片设计和制造。根据国家海关数据统计， 2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。 目前芯片产业链话语权基本被美国企业所垄断，我国半导体发展面临巨大挑战。
中美脱钩论愈演愈烈。美国或许正在通过“智子”锁死中国 科技 发展。更令人担忧的是， 不只芯片，我国被卡脖子的关键技术，还有多达34项，有些领域国产化为0。 可以想象，在这35个被卡脖子的关键技术上，有多么大的市场空间。而以芯片概念过去一段时间在A股市场的表现，相关概念股也有可能被挖掘出来。当然，我们更愿意看到的，不仅仅是股价的上涨，还有真正的 科技 突破。
高 科技 之路，道阻且长，吾辈当自强。
1、 光刻机、光刻胶
制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能的上限。最新消息显示，上海微电子装备计划于2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机，即使这一技术的交付对比荷兰ASML公司（全球最大的半导体设备制造商之一，光刻机制造领域全球领先）有着近20年不足，但对于国内光刻机制造来讲，已经要跨出了很大的一步。 对于上海微电子来说，其28nm光刻机的顺利推出，将打破国外厂商的对于IC前端光刻机市场的垄断。
目前高端光刻机市场依然被荷兰ASML公司垄断，用于高端面板的光刻胶，也同样如此。目前，LCD用光刻胶几乎全部依赖进口，核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。
A股市场上，光刻胶和光刻机概念归类在一起。从市值角度看， 张江高科和雅克 科技 最新市值均超过200亿元， 上海新阳、安集 科技 、万润股份 等个股市值均超百亿元。
市场表现方面，南大光电、容大感光、安集 科技 、上海新阳、雅克 科技 、华特气体等个股年内涨幅翻倍。机构关注度方面，万润股份、飞凯材料、宝通 科技 、雅克 科技 、捷捷微电等个股均有10家只以上机构评级。综合市场表现、概念的关联度等条件，证券时报·数据宝筛选出光刻机/光刻胶概念股名单，如下。
2、 芯片
低速的光芯片和电芯片已实现国产，但高速的仍全部依赖进口。 国外最先进芯片量产精度为10纳米，我国只有28纳米，差距两代。 据报道，在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中，我国国产芯片占有率为0。
A股市场上，目前涉及到的芯片类概念非常丰富，包括最大类的芯片概念，小类别的如存储芯片、AI芯片、芯片材料、芯片封装、芯片设计、芯片制造等。
从大类角度分析也基本上可以得到各小类别的龙头。从市值角度看， 韦尔股份、闻泰 科技 、澜起 科技 等个股市值超过千亿元， 汇顶 科技 、三安光电、兆易创新 等个股市值超过800亿元。市场表现方面，晶方 科技 、上海新阳、雅克 科技 等个股涨幅翻倍。机构关注度方面，北方华创、深南电路、兆易创新等个股均有20家以上机构关注。综合市场表现、概念的关联度等条件，数据宝筛选出芯片概念股名单，如下。
3、 操作系统
数据显示，2017年安卓系统市场占有率达85.9%，苹果IOS为14%。其他系统仅有0.1%。这0.1%，基本也是美国的微软的Windows和黑莓。没有谷歌铺路，智能手机不会如此普及，而中国手机厂商免费利用安卓的代价，就是随时可能被“断粮”。
最新消息显示， Counterpoint Research预测，华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场份额（全球范围），超越Linux成为全球第五大操作系统。 并预计2020年底，鸿蒙在中国市场的份额会达到5%，明年底达到10%，而鸿蒙OS设备在华为今年所有出货设备中的比例是1%。
期待着华为自主操作系统带来更多的惊喜。
A股市场上，国产操作系统概念股，市值最大的是 中兴通讯和三六零 ，均超过千亿元；紫光股份、浪潮信息、中国长城、中国软件等个股市值均超过300亿元。股价表现最好的是诚迈 科技 ，年内涨幅超过90%。机构关注度最高的股票分别是中兴通讯、浪潮信息、中新赛克、紫光股份等个股。数据宝筛选出国产操作系统概念股名单，如下。
4、 手机射频器件
2018年，射频芯片市场150亿美元；高端市场基本被Skyworks、Qorvo和博通3家垄断，高通也占一席之地。射频器件的另一个关键元件——滤波器，国内外差距更大。手机使用的高端滤波器，几十亿美元的市场，完全归属Qorvo等国外射频器件巨头。中国是世界最大的手机生产国，但造不了高端的手机射频器件。这需要材料、工艺和设计经验的踏实积累。
A股市场上，移动射频概念包括 顺络电子、三环集团、电连技术、麦捷 科技 等；移动天线概念包括信维通信、硕贝德、盛路通信；5G射频芯片概念有和而泰等；滤波器概念主要有武汉凡谷、东山精密、世嘉 科技 等。
5、 高端电容电阻
电容和电阻是电子工业的黄金配角。中国是最大的基础电子元件市场，一年消耗的电阻和电容，数以万亿计。但最好的消费级电容和电阻，来自日本。 电容市场一年200多亿美元，电阻也有百亿美元量级。 所谓高端的电容电阻，最重要的是同一个批次应该尽量一致。日本这方面做得最好，国内企业差距大。国内企业的产品多属于中低端，在工艺、材料、质量管控上，相对薄弱。
A股市场上， 三环集团、风华高科、顺络电子、洁美 科技 等个股从事电阻行业。
6、 核心工业软件
中国的核心工业软件领域，基本还是“无人区”。工业软件缺位，为智能制造带来了麻烦。工业系统复杂到一定程度，就需要以计算机辅助的工业软件来替代人脑计算。譬如，芯片设计生产“必备神器”EDA工业软件， 国产EDA与美国主流EDA工具相较，设计原理上并无差异，但软件性能却存在不小差距，主要表现在对先进技术和工艺支持不足，和国外先进EDA工具之间存在“代差”。 国外EDA三大巨头公司Cadence、Synopsys及Mentor，占据了全球该行业每年总收入的70%。发展自主工业操作系统+自主工业软件体系，刻不容缓。
EDA概念股方面，目前A股市场无相关标的，北京 芯愿景 软件技术股份有限公司科创板IPO获受理。 华大九天 是龙头企业，A股市场有相关影子股。 申通地铁、隧道股份 通过上海建元股权投资基金参股华大九天，上海建元持有华大九天17.42％股份，爱建集团则通过爱建资产间接参股。另外大众公用，则通过深创投间接参股，后者持有华大九天3.59％股权。另外， 深圳能源、粤电力A、广深铁路、中兴通讯等上市公司，也均通过深创投间接持股。
7、 ITO靶材
ITO靶材不仅用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管，还用于太阳能电池和抗静电镀膜、EMI屏蔽的透明传导镀膜等，在全球拥有广泛的市场。ITO膜的厚度因功能需求而有不同，一般在30纳米至200纳米。在尺寸的问题上，国内ITO靶材企业一直鲜有突破，而后端的平板显示制造企业也要仰人鼻息。烧结大尺寸ITO靶材，需要有大型的烧结炉。 国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材，国内只能制造不超过800毫米宽的。 产出效率方面，日式装备月产量可达30吨至50吨，我们年产量只有30吨——而进口一台设备价格要一千万元，这对国内小企业来说无异于天价。
每年我国ITO靶材消耗量超过1千吨，一半左右靠进口，用于生产高端产品。A股市场上靶材概念股主要有 江丰电子、有研新材、隆华 科技 等。
8、 数据库管理系统
目前全世界最流行的两种数据库管理系统是 Oracle和MySQL ，都是甲骨文公司旗下的产品。竞争者还有IBM公司以及微软公司的产品等。甲骨文、IBM、微软和Teradata几家美国公司，占了大部分市场份额。数据库管理系统国货也有市场份额，但只是个零头，其稳定性、性能都无法让市场信服，银行、电信、电力等要求极端稳妥的企业，不会考虑国货。
9、航空设计软件
自上世纪80年代后，世界航空业就迈入数字化设计的新阶段，现在已经达到离开软件就无法设计的高度依赖程度。 设计一架飞机至少需要十几种专业软件，全是欧美国家产品。 国内设计单位不仅要投入巨资购买软件，而且头戴钢圈，一旦被念“紧箍咒”，整个航空产业将陷入瘫痪。据媒体报道，设计歼-10飞机时，主起落架主承力结构的整个金属部件是委托国外制造。但造完之后，起落架的收放出现问题，有5毫米的误差，只好重新订货制造。仅仅是这一点点的误差，影响了歼-10首飞推迟了八九个月。没有全数字化的软件支撑，任何一点细微的误差，都可能成为制造业的梦魇。
在这35项被卡脖子的关键技术中，信息技术行业基本上能找到对标的概念股，但与全球龙头相比，差距非常大。比如芯片概念的市值龙头韦尔股份，市值1500多亿元，而英特尔、英伟达等芯片公司市值均超过1.5万亿元，高通市值超过6000亿元。再比如计算机行业，我们的企业顶多也就是千亿市值，而美国的微软市值接近10万亿元。
近年来，我国在信息 科技 领域取得了巨大成就，但与发达国家相比，仍存在较大差距。此次华为被封杀，暴露出“卡脖子”的关键技术，必须由自己掌握。
未来，我们要成为信息 科技 大国、强国。愿国运恒昌。
Ⅵ 华为芯片禁令对股票是好还是坏
你好楼主，华为芯片的见面对股票肯定来说是不太好的，因为这种经可能会让华为举步维艰。
Ⅶ 如何看待外国媒体质疑的声音
外国媒体是代表他们资本的利益发声。我们要有清醒的头脑，不去理它就行了。
Ⅷ 任正非说美国不向华为出售芯片也没问题,到底是怎么回事
近期，美国总统特朗普签署行政令，以“科技网络安全”为由，要求美国进入紧急状态，并向美国商务部赋权，宣布正式将华为及其70个分支机构列入“实体清单”。美国此举让人联想到2016年3月，美国以违反伊朗制裁禁令为由将中兴通讯列入“实体清单”，试图切断中兴通讯部分供应链，中兴通讯最终被迫和美方达成和解。
况且，目前华为宣布将在美国的57家工厂全部撤离，在华为做出这个决定后，美国百万民众爆发游行发泄不满，他们中有很多人不满美国5G建设比较滞后，希望华为能够帮助美国建设5G网络，也有部分人因为华为撤厂失去了工作。
Ⅸ 年销售额预期少20亿美元 美公司博通称受华为禁令影响
6月14日，美国芯片公司博通在美国证券交易委员会（SEC）官网发布财报，博通表示，受到华为等公司影响，其年销售额将比预期削减20亿美元。
博通成为华为事件影响下首个对营收影响做出量化预估的大型芯片厂商。在电话分析师会议上，该公司总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）称，环境的不确定性引发了对增加订单和主动减少库存的担忧。
博通净利同比降81%，股价跌超8%
当日，博通公布了截至5月5日的2019财年第二季度财务业绩，并宣布更新其2019财年业绩预期。该公司净收入为55.17亿美元，同比增长10.0%，持续经营业务的营收为29.49亿美元，同比增长20.1%，但净利润（含有非持续经营业务的影响）为6.91亿美元，同比下降81%。
这样的业绩未能达到此前FaceSet调查的分析师预期，后者预计博通该季度收入为56.8亿美元。不仅如此，博通宣布下调2019财年的收入预期，从245亿美元减少到225亿美元。此举，导致博通股价在盘后交易中小幅上涨后即暴跌超过8%。
从具体业务来看，博通最大的业务部门半导体解决方案的收入为40.9亿美元，低于此前分析师预计的41.8亿美元，同比下降了9.9%；基础设施软件部门虽然收入大幅度提升至14.13亿美元，但其包含了包括其2018年收购的CA业务；知识产权业务也减少了1400万美元收入，仅为1600万美元。
这家总部位于美国圣何塞的公司制造了一系列射频芯片和电路，这些芯片和电路被用于移动电话和移动网络基站内部。总裁兼CEO陈福阳表示，截至11月的2018财年中，来自华为的收入约为9亿美元，这占其总收入的4.3%。
业界预估华为禁令将产生达百亿美元影响
2019年5月，美国商务部将华为列入“实体清单”，禁止企业在未经许可的情况下向华为提供来自美国的产品和技术。在这后，甚少有向华为发货的美国公司在财务报告中提及这一影响的具体表现。但随着博通的披露，业界预估这将产生达百亿美元的影响。
华为是美国芯片行业最赚钱的客户之一。据业内人士表示，华为曾是博通的第一大客户，在交换机等产品中使用博通芯片。
2018年底，华为公布的92家核心供应商名单中有33家美国公司，占比最高。华为曾披露，2018年其700亿美元采购预算中，约有110亿美元用于购买来自美国公司的零部件。华为的采购对象包括，为其提供智能手机芯片的高通和博通，为其提供基站组建的英特尔和软件的甲骨文，以及其他美国众多小型技术供应商。
据通信媒体报道，一些规模较小的芯片公司已经警告称，对华为的禁令将侵蚀它们的收入。生产射频产品的Qorvo Inc.和生产光网络产品的Lumentum Holdings Inc.上个月双双下调了约5000万美元的季度收入预期。
行业人士认为，美国商务部的命令还可能会影响到华为非美国供应商，因为这些公司业务涉及到美国。有知情人士告诉记者，Arm此前告诉员工必须暂停与华为的业务往来，就是因为其有部分技术研发位于美国，而美国政府或以此为借口要求Arm停止与华为的业务往来。
不仅如此，谷歌也调整了与华为的业务关系。5月20日，谷歌总部回应记者称，其正在遵守美国政府对华为的命令，并审查其影响。不过，该公司也表示这一举措并不影响华为现有设备运行。
在“实体清单”事件之后，华为开始陆续为其自有产品造势。最先做出反应的是芯片部门，5月17日，华为海思总裁何庭波在至员工信中披露，“备胎”转正。华为消费者业务CEO余承东随后响应，并表示消费芯片一直作为其“主胎”使用。接下来，华为在世界各地注册其自有操作系统商标。
在一系列自有产品陆续披露期间，华为董事长任正非接受媒体采访时表态，禁令下来，华为增长速度会下降，但不会造成公司的负增长，或者对产业造成伤害。事实上，华为已在中国移动40个城市的招标中中标37个。
CEO：地缘政治的担忧导致需求削减
博通起源于惠普1961年开始的半导体业务。上个世纪九十年代，惠普CEO卡莉•菲奥莉娜一连串操作引发惠普大变革，1999年将惠普起家的包括半导体的测量设备业务剥离成立安捷伦。2005年，KKR和银湖两个善用杠杆交易的资本方联合从安捷伦手中以26.6亿美元买走了半导体业务改名为安华高。
1953年出生在马来西亚的陈福阳2006年开始担任安华高的CEO，公司在2008年上市。2007年开始，安华高陆续收购各种资产，2013年进入高潮，当年底其以66亿美元并购了LSI，而2016年其以370亿美元收购了博通。随后，安华高更名为BroadcomLimited（博通）。
2018年4月，博通宣布已将总部迁回美国。因为在宣布这一决定的几周前，美国总统特朗普曾以国家安全为由下令禁止该公司以1170亿美元收购高通的交易。迁回美国，虽然会面临更高的税率，这将使该公司每年增加约5亿美元的支出，但是这将令博通收购美国公司时避开美国外国投资委员会的审查。
博通公司总裁兼CEO陈福阳在白宫宣布把总部从新加坡迁往美国。
从博通的一系列动作来看，其正在积累现金流。财报中，博通宣布以13.3亿美元回购并注销470万股股票，而该公司CFOTomKrasue表示，第二季度创造了25亿美元自由现金流的新纪录，同比增长了20%。尽管市场环境充满挑战且收入前景不断变化，但仍然预计这一年增加的现金流比例为两位数。
陈福阳表示，虽然博通技术产品的潜在需求仍然强劲，但是地缘政治的担忧导致这些需求的削减。这些影响还将蔓延到第二季度，博通称由于无线业务销售疲软以及局势紧张，收入将比去年同比增长10%，至55.2亿美元。这一数字不仅低于第一季度，而且低于FaceSet调查的分析预期。
Ⅹ 射频前端模组，看这一篇就够了
姓名：刘轩 学号：19020100412 学院：电子工程学院
转自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛导读】射频前端模组技术介绍
【嵌牛鼻子】射频前端 滤波器
【嵌牛提问】中国企业如何克服“拿来主义”，快速迭代发展？
【嵌牛正文】
射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，创新和创业活动非常活跃，各类企业数十家，也是市场和资本高度关注的领域。本文作者有幸在射频芯片行业从业11年，从2G时代做到今天的5G，也在外企、民企、国企都工作过，直接开发并大量量产过射频的每一类型产品。这篇文章总结了作者与一些行业朋友近些年的讨论，尝试对射频模组产品的技术市场及商业逻辑进行梳理。同时，本土射频发展了十余年，竞争是行业主线，合作与友谊是非常稀缺的资源。本文将会重点分享“模组化”的相关知识，也是希望更多的本土厂商去通过“合作”分享模组化的巨大机遇。
引言
根据魏少军教授在“2020全球CEO峰会”的《人间正道是沧桑-关于大变局下的战略定力》主题演讲，统计得出对中国市场依赖度最高（依营收占比计算）的美国公司，如下图。我们可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom这四家美国射频巨头（其中SKYWORKS和Qorvo以射频业务为主；Qualcomm和Broadcom包含了射频业务）恰好占据了排行榜前4名。
射频前端的国际情况
射频前端技术主要集中在滤波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪声放大器(Low Noise Amplifier)、开关（RF Switch）。目前全球射频市场由引言提到的四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头寡占。
五家射频巨头在PA与LNA等市场占有率超过九成。滤波器方面，则分为声表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)与体表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)滤波两种主要技术。目前，SAW滤波器市场由Murata占据一半，Skyworks约10%，Qorvo约4%，其余则被太阳诱电、TDK等大厂瓜分。BAW滤波器的市场则由美国企业占据9成市场。
由此可见，射频前端是巨大的市场，能容纳5家国际巨头持续发展。国际巨头的技术跨度大，模组化能力强；模组化产品是国际竞争的主赛道。每家巨头都拥有BAW技术或其替代方案。
射频前端的国内情况
关于射频前端的国内情况有很多文章都曾提到，这里不赘述，只给几个共识比较多的结论：
1.本土公司普遍以分立器件为主要方向；分立器件是当前本土竞争的主赛道。2.本土公司缺乏先进滤波器技术及产品，模组化能力普遍不强。
5G模组化挑战及机遇的来源
PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径。
射频模组芯片，不是一个新生的产品系列。事实上，射频模组芯片的使用几乎与LTE商业化同时发生。过去10年内，各种复杂的射频模组已经普遍应用在了各品牌的旗舰手机中；与此同时，在大量的入门级手机上，分立器件的方案也完全能够满足各方面的要求。因此在过去10年就出现了泾渭分明的两个市场：旗舰机型用模组方案；入门机型用分立方案。模组方案要求“高集成度和高性能”，因而价格也很高；而分立方案要求“中低集成度和中等性能”，售价相对而言就低不少。两种方案之间存在巨大的技术和市场差异，我们可以把这个称作4G时代的“模组鸿沟”。
4G时代的“模组鸿沟”
5G的到来，彻底改变了这个状况。
相比于4G入门级手机的2~4根天线，5G入门级手机的天线数目增加到了8~12根；需要支持的频段及频段组合也在4G的基础上显着增加。大家知道，射频元器件的数目，与天线数目及频段强相关，这就意味着射频元器件的数目出现了急剧地增长。与此同时，由于结构设计的要求，5G手机留给射频前端的PCB面积是无法增加的，因此分立方案的面积大大超过了可用的PCB面积。这是空间带来的约束。
还有一个挑战，来自于调试时间。4G使用分立器件方案的射频调试时间，一般在一周以内。随着5G射频复杂度的显着提升，假设使用分立方案，可能会带来3~5倍的调试时间增加；从成本上来讲，还需要消耗更贵的5G测试设备、熟悉5G测试的工程师资源。如果使用模组，大部分的调试已经在模组设计过程中在内部实现了，调试工作量将更多地移到软件端，因此调试效率大大提升。这是时间带来的约束。
时间和空间的约束，强烈而普遍。因此在入门级5G手机中，就天然出现了对“中低性能和高集成度”模组的需求，与旗舰手机的“中高性能和高集成度”模组形成了管脚统一。既然都需要高集成度的模组，只是指标要求不一样，这样国产的模组芯片就可以从“中低性能”（5G入门级手机）向“中高性能”(5G旗舰手机)迭代演进。因此，“模组鸿沟”便被填平了。
任何事情都是两面的。“模组鸿沟”被填平以后，分立市场的空间也出现了风险；对专长于分立芯片的本土企业来讲，也需要巨大的资源和力量去在模组产品中找到自身的位置；如果不能突破，就会在不远的未来进入到瓶颈阶段。
在5G的早期阶段，目前市场上也出现了一种混合方案，即用分立器件和模组混搭的方案。这个方案的出现，有很多客观的原因，其中就包括历史上形成的“模组鸿沟”。这种方案是妥协的产物，牺牲了一些关键指标，而且面积上也做了让步。如果没有专注做国产化模组的芯片公司，就不会有优秀的国产模组芯片；如果没有优秀的国产模组芯片，模组方案的价格永远高高在上。
滤波器技术简要分类
BAW 滤波器： 即体声波滤波器。具有插入损耗小、带外衰减大等优点，同时对温度变化不敏感，BAW滤波器的尺寸大小会随着频率升高而缩小，因此尤其适用于1.7GHz以上的中高频通信，在5G与sub-6G的应用中有明显优势。
SAW滤波器： 即声表面波滤波器。采用石英晶体、铌酸锂、压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件。SAW滤波器具有性能稳定、使用方便、频带宽等优点，是频率在1.6GHz以下的应用主流。但存在插入损耗大、处理高频率信号时发热问题严重等缺点，因此在处理1.6GHz以上的高频信号时适用性较差。
LC型滤波器： 即电感电容型滤波器。LC滤波器一般是由滤波电容、电抗和电阻适当组合而成，电感与电容一起组成LC滤波电路。
射频模组简要分类
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。根据集成方式的不同，主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等；分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。
主集天线射频链路
分集天线射频链路
射频前端的“价值密度”
既然5G手机PCB面积是受限制的资源，同时我们需要在5G手机内“挤入”更多的射频功能器件，因此我们评价每一类型射频器件时，需要建立一个参数来进行统一描述，作为反映其价值与PCB占用面积的综合指标。
ValueDensity=（平均销售价格ASP）/（芯片封装大小）
接下来，我们使用VD值这个工具，分别分析一下滤波器、功率放大器、射频模组三类产品的情况。
1. 滤波器的VD值
首先说明一点，由于通常情况下滤波器还需要外部的匹配电路，实际的VD值比器件的VD值还要再低一些。我们先忽略这个因素。根据以上的数据，我们可以得到一些结论：从LTCC到四工器，VD值持续增加，从1.2到10.0，增加比较快速。
2. 功率放大器的VD值
根据以上数据，也可以看到: a) 从2G到4G，VD值从0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演进的小型化产品，以及向HPUE或者Phase5N演进的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射频模组的VD值
根据以上数据，可以观察到： a) 接收模组普遍的VD值在5附近；b) 接收模组中的小封装H/M/L LFEM，VD值非常突出，大于10；c) 发射模组（除FEMiD以外），VD值在4~6之间；d) FEMiD具有发射模组最高的VD值。因此当FEMiD与VD值较低的MMMB PA混搭时，也能达到合理的PCB布图效率。
表格汇总的同时，我们也增加了技术国产化率和市场国产化率的参考数据。一般来讲，市场国产化率较低的、或者技术国产化率远远超过国产化率数字的细分品类，VD值会虚高一些。在本土相应产品市占率提高以后，未来还会有比较明显的降价空间。
射频发射模组的五重山
发射1： PA与LC型滤波器的集成，主要应用在3GHz~6GHz的新增5G频段，典型的产品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。这些新频段的5GPA设计非常有挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此LC型的滤波器（IPD、LTCC）就能胜任。综合来看，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，其技术和成本均由PA绝对掌控。
发射2： PA与BAW（或高性能SAW）的集成，典型产品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM类产品，频段在2.4GHz附近。这类产品的频段属于常见频段，PA部分的技术规格有一定挑战但并不高。由于工作在了2.4GHz附近，频段非常拥挤，典型的产品内需要集成高性能的BAW滤波器来实现共存。这类产品由于滤波器的功能并不复杂，PA仍有技术控制力；但在成本方面，滤波器可能超过了PA。综合来讲，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，PA有一定的控制力。
发射3： LowBand发射模组。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G频段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低频的双工器；在不同的方案里，还可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以进一步提高集成度。低频的双工器通常需要使用TC-SAW技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统方案的需要，如果在LB PAMiD的基础上再集成低噪声放大器（LNA），这类产品就叫做LB LPAMiD。可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有时候还需要集成大功率的2GPA Core；滤波器方面，通常需要3~5颗使用晶圆级封装（WLP）的TC-SAW双工器。总成本的角度来看（假设需要集成2GPA），PA/LNA部分和滤波器部分占比基本相当。LB (L)PAMiD是需要有相对比较平衡的技术能力，因此第三级台阶出现在了PA和Filter的交界处。
发射4： FEMiD。这类产品通常包含了从低频到高频的各类滤波器/双工器/多工器，以及主通路的天线开关；并不集成PA。FEMiD产品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相当的I.H.PSAW）和SOI开关。村田公司定义了这类产品，并且过去近8年的时间内，占据了该市场的绝对主导权。三星、华为等手机大厂，曾经或正在大量使用这类产品在其中高端手机中。如前文所述，有竞争力的PAMiD供应商主要集中在北美地区；出于供应链多样化的考虑，一些出货量非常大的手机型号，就可能考虑使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架构。MMMB PA的合格供应商广泛分布在北美、中国、韩国，而日本村田的FEMiD产能非常巨大（主要表现在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整体方案的空间利用率也在合理范围内。
发射5： M/H (L)PAMiD。这类产品是射频前端最高市场价值也是综合难度最大的领域，是射频前端细分市场的巅峰。M/H通常覆盖的频率范围是1.5GHz~3.0GHz。这个频段范围，是移动通信的黄金频段。最早的4个FDDLTE 频段Band1/2/3/4在这个范围内，最早的4个TDD LTE频段B34/39/40/41在这个范围内，TDS-CDMA的全部商用频段在这个范围内，最早商用的载波聚合方案（Carrier Aggregation）也出现在这个范围（由B1+B3四工器实现），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信也都工作在这个范围。可以想象，这段频率范围最大的特点就是“拥挤”和“干扰”，也恰恰是高性能BAW滤波器发挥本领的广阔舞台。由于这个频率范围商用时间较长，该频率范围内的PA技术相对比较成熟，核心的挑战来自于滤波器件。
先解释一下为什么这段频率是移动通信的黄金频率。在很长的发展过程中，移动通信的驱动力来自移动终端的普及率，而移动终端普及的核心挑战在于终端的性能和成本。过高的频率，例如3GHz以上、10GHz以上，半导体晶体管的特性下降很快，很难做出高性能；而过低的频率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天线的尺寸会非常巨大，同时用来做射频匹配的电感值和电容值也会很大，在终端尺寸的约束下，超低频段的射频性能很难达到系统指标。简而言之，从有源器件（晶体管）的性能角度出发，希望频率低一些；从无源器件（电容电感和天线）的性能角度出发，希望频率高一些。有源器件与无源器件从本质上的冲突，到应用端的折衷，再到模组内的融合，恰如两股强大的冷暖洋流，在人类最波澜壮阔的移动通信主航道上，相汇于1.5~3GHz的频段，形成了终端射频最复杂也最有价值的黄金渔场：M/HB (L)PAMiD。多么地美妙！
这类高端产品的市场，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等厂商占据。下图是Qorvo公司在其官方公众号上提供的芯片开盖分析。可以看到，该类产品包含10颗以上的BAW，2~3颗的GaAs HBT，以及3~5颗SOI和1颗CMOS控制器，具有射频产品最高的技术复杂度。该类产品通常需要集成四工器或者五/六工器这类超高VD值的器件。
M/H LPAMiD开盖图
射频接收模组的五重山
接收模组的五重山模型，如上图所述。
接收1： 使用RF-SOI工艺在单颗die上实现了射频Switch和LNA。虽然仅仅是单颗die，但从功能上也属于复合功能的射频模组芯片。这类产品主要的技术是RF-SOI，在4G和5G都有一些应用。
接收2 ：使用RF-SOI工艺实现LNA和Switch的功能，然后与一颗LC型（IPD或者LTCC）的滤波器芯片实现封装集成。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、低抑制的要求，适用于5G NR部分的n77/n79频段。这类产品也是SOI技术主导，主要应用在5G。
接收3： 从接收3往上走，接收模组开始需要集成若干SAW滤波器，集成度越来越高。通常需要集成单刀多掷（SPnT）或者双刀多掷（DPnT）的SOI开关，以及若干通路支持载波聚合（CA）的SAW滤波器。封装方式上，由于“接收3”的集成程度还不极限，因此有多种可能的路径。其中国际厂商的产品主要以WLP技术为主，除了在可靠度及产品厚度方面有优势，主要还是可以在更高集成度的其他产品中进行复用。
接收4： 这类产品叫做MIMO M/H LFEM。主要是针对M/H Band的频段（例如B1/3/39/40/41/7）应用了MIMO技术，增加通信速率，在一些中高端手机是属于入网强制要求。看起来通信业对M/H这个黄金频段果然是真爱啊。技术角度出发，这类产品以RF-SOI技术实现的LNA加Switch为基础，再集成4~6个通路的M/H高性能SAW滤波器。国际厂商在这些频段已经开始普遍使用TC-SAW的技术，以达到最好的整体性能。
接收5： 接收芯片的最高复杂度，就是H/M/L的LFEM。这类产品以非常小的尺寸，实现了10~15路频段的滤波（SAW Filter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。这类产品需要的综合技能最高，也基本必须要用WLP形式的先进封装方式才能满足尺寸、可靠度、良率的要求。
总结
1.射频模组的核心要求是多种元器件的小型化及模组集成。
2.无论是发射模组还是接收模组，纯5G的模组是困难但不复杂，最有挑战也最具价值的是4G/5G同时支持的高复杂度模组。