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武汉梦芯科技有限公司股票

发布时间: 2022-07-03 12:38:30

‘壹’ 国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

2、中兴通讯——中兴微电子;

3、国民技术——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;

4、景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

5、光迅科技——光芯片;

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

(1)武汉梦芯科技有限公司股票扩展阅读:

中国涉足芯片业务的大型公司中,华为算是一个,不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,该公司在香港上市。

反映在市值上,中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司,如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家,这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯,其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

‘贰’ 武汉梦芯科技有限公司是否是上市公司

光看名称就不是,上市公司首先必须是股份有限公司,梦芯是有限责任公司。

‘叁’ 武汉市投资千亿的芯片制造项目,为何会出现烂尾的风险

建设近三年,投资7亿余的芯片制造大厂——武汉弘芯,现在却传出了因资金链断裂而出现烂尾的消息。目前,武汉弘芯把全新进口的荷兰光刻机抵押给银行。

武汉弘芯半导体制造有限公司再017年11月成立,总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。建立以来,一直被视为当地的重点半导体项目,由武汉弘芯为主导建立的武汉弘芯半导体制造产业园,也是2018年武汉单个投资最大的项目。在2020年市级重大在建项目计划中,半导体项目位居世界第一,总额投资也是世界第一。而且,武汉弘芯不仅引进了国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机,预计建成晶圆级先进封装生产线。也任命台积电前CTO蒋尚义为总经理兼首席执行官。

我国现在正遭美国在科技领域的全方位打压,芯片又是我国在推进领域里面被卡脖子的环节。半导体行业本就是一个高门槛,需要资金长期投入的产业。在保障资金链的前提下,地方政府应该火眼金睛,做好功课,避免钱哗哗流出去,最后换回一堆吃灰的废铜烂铁。这是一种比浪费粮食更为可耻一种行为!

‘肆’ 通信设备制造行业上市公司有哪些公司名称和股票代码是什么

很多···你在交易软件中找到板块看证监会概念板块··有通信制造的有000035 ,000063,000070,000547,000703,000909,002115,002151,002161,002188,002194,002231,002281,002296,002313很多了··我这一个个给你说很多你就按着我说的步骤找就好了。

‘伍’ 国内芯片及高温芯片概念股

芯片概念股票:芯片设计、制造与封装相关上市公司一览

(一)、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司,从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。

3、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发。

(二)、芯片制造
1、张江高科(600895):
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。

(三)、芯片封装测试
1、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。
2、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内着名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

(四)芯片相关
1、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。
2、中发科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。
3、有研新材(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。

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