① 国产芯片三大龙头股是哪三个
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
② 科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司
(原标题:科创板亏损第一股年亏26亿背后:核心技术依赖母公司 与台积电相差3代)
芯片产业国产化迫在眉睫!
2018年,我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿,但其中自给率仅为15.35%。也就是说,85%——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。
事实上,我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片,国产芯片占有率都几乎为零。
但集成电路制造是砸钱的产业,要大力发展,除了国家的支持,更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷,正是支持这些产业发展。
在昨天公布的首批9家企业中,就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示,其最先进的产品是28nm的晶圆。
这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿,大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法,生产线投入大,但芯片更新迭代快,导致生产线折旧率高,这是行业属性决定。一旦资产折旧完成,实现盈利并非难题。
和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示,公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产,主要是技术授权费。技术授权费的摊销,加大了和舰芯片的亏损金额。
与资产折旧不同,巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看,联电已经放弃7nm晶圆的研发,加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里,只能在28nm晶圆的市场中争夺。
一方面,这个市场竞争激烈,另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。
对于即将登陆科创板的和舰芯片来说,前途依然充满挑战。
和舰芯片亏损26亿真相:生产线折旧和无形资产摊销
集成电路制造有垂直整合制造(IDM )和晶圆代工(Foundry)两种模式。
IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式,代表企业有英特尔、三星等;晶圆代工则只是承接其中一个制造环节,代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。
登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司,同样是一家晶圆代工厂 。
联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体,是全球第三大芯片代工厂商,市场占有率在9%。
晶圆指的是硅片,可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大,每片晶圆上可制造的芯片数量就越多,意味着大批量生产成本的降低。目前,主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。
晶圆的生产中,良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡,成本居高不下,而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。
和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造,良品率基本上能达到99%;2016年,和舰芯片设立公司子公司厦门联芯,开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。
2018年,和舰芯片实现36.94亿元收入,亏损26亿元。实际上,2016年、2017年,和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。
和舰芯片巨额亏损的原因之一,就是转型造成的巨额固定资产折旧 。
对各晶圆代工厂商来说,竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年,具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家,14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家;目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。
掌握最先进的制程工艺,除了技术要过关,更要有大规模的资金投入。正常情况,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。
去年,联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后,跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。
2016年,和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆,总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。
英特尔创始人摩尔在1965年提出,至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来,大家把这个周期缩短到18个月,即每18个月,集成电路的性能会翻一番,指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。
你也可以理解为,性能不变的芯片,每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候,芯片的价格只有5年前的十分之一,基本上不值钱了,需要换代。
对于晶圆制造厂来说,每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上,生产线迭代很快,在会计处理上,需要折旧 。
巨额的生产线资产加上大比例的折旧,这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧,也就是每年折旧16.67%。
2018年,和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底,和舰芯片生产设备净值为126亿元。
不过生产线使用期限在5年,只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快,但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快,一条生产线的寿命也不只5年。
在折旧期限后,一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损,只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利,台积电为此花了6年,和舰芯片母公司联电花了9年 。
如果从现金流来看的话,实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年,和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。
除了巨额资产折旧,和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销,去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。
巨额无形资产摊销背后:
核心技术依赖母公司,与台积电相差3代
和舰芯片巨额无形资产摊销, 主要是给母公司付的“税”费 。
根据招股书显示,生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产,主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊,正因如此,每年大概需要摊销4.77亿元。
虽然和舰芯片每年数亿的研发投入, 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良,而非实质性的技术突破 。
实际上,和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年,公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。反观中芯国际,2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元,折合人民币21.3亿和28亿。
如此来看,和舰芯片的核心技术能否进步,只能取决于母公司联电。但从目前来看, 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。
根据联电所述,公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上,联电已经基本放弃。原因很简单,联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。
再加上台湾经济部的规定,在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。
这意味着, 如果联电放弃对高端制程的冲击,单凭和舰芯片很难取得更大突破,其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。
对和舰芯片来说,只能竞争28nm的市场。
现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加,IC制程演进的性价比提升趋于停滞,20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。
这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此,28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。
在28nm制程,和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际,以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。
虽然竞争对手不多,但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早,目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额,加上整个制程扩产相对激进,供大于求,给其它几家厂商带来很大的压力。
价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道,能做先进制程了不代表技术实力就过关,其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。
以中芯国际为例,其制程工艺技术早早突破28nm,但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度,28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6%。
从毛利率情况看,不想办法突破更高的制程工艺,很难获得超出同行业的利润水平。
但如果一直停留28nm,对和舰芯片来说,这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说,和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm,差距为三代。时代总是会进步的。
据IBS估算,2014年全球28nm晶圆需求量为291万片,2018年将增至430万片,预计2024年将缓减至351万片。
即使和舰芯片成功上市,也掩饰不了联电发展缓慢,日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯, 联电不仅营收规模小,增幅缓慢, 而且先进制程已经远远落后,短期内都没有追赶的打算 。
而和中芯国际相比, 背后没有海量资本作为靠山,在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面,联电处于不利的地位 。2017年年初,联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。
早年间,和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地,行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度,产能过剩将不可避免。
根据SEMI的数据统计,预估在2017年至2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运,其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。
更要命的是,半导体行业景气度可能也将面临拐点。
美国半导体产业协会宣布,2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7%,减少至355亿美元,创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是,储存芯片价格的回归,AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。
核心技术停滞不前,市场竞争加剧,行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏,至少往后的日子也不会太好过。
最高270亿估值!
发行后市值或逼近中芯国际,值不值?
招股说明书显示,本次发行不超过4亿股,预计募集资金近30亿。预计发行后,4亿股占比在11.1%。
这意味着,和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看,270亿并非没有可能。
大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧,截至本周五,中芯国际的市值在394.72亿港币,换算成人民币337.88亿。2017年中芯国际收入31.01亿美元,换算成人民币207.77亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿
不出意外, 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一,而市值却到了80% 。这还不算上市后,股价上涨所带来的市值增加。
更重要的是,即使在美股,和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市,初期股价最高达11.73美元,到如今股价仅1.88美元。毫不夸张的说, 在相当长时间,联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。
2017年,联电营业收入1492.85亿台币,净利润却只有66.79亿台币,净利率仅4.5%,表现也完全不像一家高 科技 公司。
核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何?
近几年,随着摩尔定律的极限在逐渐逼近,先进制程的发展速度在减慢,加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展,带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。
随着科创板的推出,国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业,资金也不用发愁。
所以,读懂君衷心希望,在这个过程中,绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。
当然,考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距,和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司,和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。
期待登陆科创板后的和舰芯片,获得更好发展。将来有一天,期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品,不断冲击更高等级的晶圆,为中国集成电路产业作出贡献。
只要咬着牙,把技术做出来,不愁没有客户和市场,中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。
本文源自读懂新三板
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③ 芯片股有哪些股票
芯片股包括有兆易创新:国产存储龙头、江丰电子:国产靶材龙头、北方华创:国产设备龙头、中科曙光、科大国创、韦尔股份、三安光电、兆易创新、紫光国微、闻泰科技、北方华创、卓胜微、长电科技
拓展资料:
1.芯片股由芯片这个题材,带动相关的上市公司受到支撑或影响,与芯片相关的概念股。
2.中国芯片股票代码:
股票名称∶紫光国微,股票代码∶002049;
股票名称∶汇顶科技,股票代码∶603160;
股票名称∶扬杰科技,股票代码∶300373;
股票名称∶兆易立异,股票代码∶603986;
股票名称∶北京君正,股票代码∶300223;
股票名称∶长电科技,股票代码∶600584;
股票名称∶中科曙光,股票代码∶603019;
股票名称∶北方华创,股票代码∶002371;
股票名称∶至纯科技,股票代码∶603690;
股票名称∶三安光电,股票代码∶600703;
股票名称∶景嘉微,股票代码∶300474。
3.清华紫光股票
紫光清华是1988年由清华大学的校办企业逐步发展起来的。主要涉及芯片三大区域即以长江为主的仓储芯片、以紫光展瑞为主的手机芯片和安防芯片拥有世界先进的集成电路开发技术。
4.豪威科技股票
豪威科技是一家专注于图像处理的芯片科技企业。它曾是苹果合作的供应商被中国的企业最后收购了专注于手机和平板电脑的相机处理。在中国有一定的地位。
5.长电科技股票
成立于1972年总部设在江苏也是集成电路着名的封装生产基地主要从事分立器件和集成电路封装的研发其“长江”荣获“十大半导体品牌”称号
6.兆易创新:
作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Norflash市场前三位,存储价格一直处于上涨的状态,公司的盈利能力十分强大。
7.江丰电子:
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界着名半导体厂商的最先端制造工艺。
④ 首批科创板影子股
影子股是指某 上市公司 的行业,跟另一家准备上市的公司行业相似,这家上市公司便称为“影子股”。
首批9家科创板受理企业及其A股影子股:
晶晨半导体:新湖中宝、tcl集团、创维数字、泰达股份、华城汽车、华胜天成。
睿创微纳:宏达股份、四川成渝。
江苏北人:联明股份、软控股份、誉衡药业、仙鹤股份。
利元亨:tcl集团、有研新材、宁德时代。
宁波容百:卓翼科技、兆驰股份、江苏阳光、银亿股份。
安翰科技:棒杰股份、天壕环境、东方创业、张江高科。
和舰芯片:江丰电子。
科前生物:蔚蓝生物、力生制药。
⑤ 1月31日北交所股值得申购吗
雪球 · 聪明的投资者都在这里
道琼斯指数33926.01(-0.38%)
上证指数3263.41(-0.68%)
创业板指2580.11(-0.85%)
恒生指数21660.47(-1.36%)
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道琼斯指数33926.01(-0.38%)
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1月31日两只新股值得申购吗?(附交易提示)
价值投资喵
2023-01-30 23:35 · 江苏
【1月31日交易提示】
先说结论,两只新股建议都申。
北交所近期不建议申购,因此不放入新股申购内容。
【2只新股申购】$阿莱德(SZ301419)$ $亿道信息(SZ001314)$
【亿道信息】深市主板新股,积极申购!
公司主营:公司专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的 ODM (原始设计制造商)生产。
公司是中国大陆少数具备规模化生产能力的消费电子 ODM 厂商之一,主要服务于区域品牌客户;消费电子 ODM 行业集中度较高,公司为中国大陆除华勤、闻泰、龙旗等以外少数具备规模化生产能力的厂商之一,且全球市场份额逐步提升;公司主要客户多为区域品牌客户,这类客户在全球范围内数量更多,且在产品差异化及市场响应速度方面有更高的要求,呈现中小批量、多批次的特点,对于 ODM 企业的依赖性更强,且总量规模较大;公司为国内率先进入行业三防类电子产品市场的 ODM 企业之一,报告期内该领域收入持续增长,且具有较高的毛利率水平。
申购代码:001314
申购上限:1.4万股
申购价格:35元
发行市盈率 :22.84倍
【阿莱德】建议申购。
公司主营:公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商,为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品,以及相应的零部件整体解决方案。
公司为国内杰出的高分子材料通信设备零部件供应商,目前已进入了下游通信市场前五大企业中四家的供应链体系;公司募投项目建设或已接近尾声,有望支撑公司未来在 5G 方面的发展;估值相比行业平均水平不算高,且公司毛利率水平高于行业平均。整体来说,中规中矩的公司,上市破发概率很小。
申购代码:301419
申购上限:0.7万股
申购价格:24.80元
发行市盈率:35.44倍
【可转债申购】无
【新股上市】江瀚新材(沪主)
【可转债上市】无
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午评
02-03
【指数集体走低,赛道、有色金属板块大幅回调,ChatGPT概念逆势大涨】 三大指数早盘集体走低,截至午盘,上证指数跌1.37%,深证成指跌1.64%,创业板指跌1.64%;两市个股跌多涨少,超4000只个股下跌;两市半日成交额超5500亿,北向资金净卖出超60亿,自1月3日以来首次净卖出。 核心资产集体走弱,上证50跌近2%,贵州茅台、中国平安、招商银行、中国人寿等权重股纷纷走低。 ChatGPT概念逆势大涨,人工智能、数字经济、Web3.0、智慧政务等软件板块纷纷走高,同为股份6连板,汉王科技5连板,福石控股、安妮股份、云从科技、易联众等10余只个股涨停或涨超10%。
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依茜而行134评
今天是我领证两周年,感触不小。
虽然结婚两年,但实际上我们已经相处近十年了。婚姻从投资的角度看,前几年我确实投入了不少,但你们知道吗?现在家里攒的钱、吃饭、出去玩,现在都是她拿钱。所以说,投资投资,还是要投人,不管是老婆还是企业创始人,靠谱的人最后会带来最大化的收益。
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崔伟斌132评
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⑥ 芯片股票龙头股有哪些
芯片龙头股票有以下这些:
1.紫光国芯(002049)存储设计+FPGA,紫光国芯是国内存储芯片设计龙头。
2.北方华创(002371)北方华创是国产设备龙头,公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。
3.高德红外(002414)高德红外是红外芯片龙头,它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。
4.士兰微(600460)士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商。
5.华天科技(002185)华天科技是国内IC封装的龙头企业。
6.中兴通讯(000063)5G技术和本准研究活动的主要参与者和贡献者,芯片龙头。
7.欧比特(300053)国内航空航天控制芯片龙头。
8.上海新阳(300236)取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。
9.通富微电(002156)主营芯片封装测试,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
【拓展资料】
普通股:
普通股是指在公司的经营管理和盈利及财产的分配上享有普通权利的股份,代表满足所有债权偿付要求及优先股东的收益权与求偿权要求后对企业盈利和剩余财产的索取权。普通股构成公司资本的基础,是股票的一种基本形式。现上海和深圳证券交易所上进行交易的股票都是普通股。
普通股股东按其所持有股份比例享有以下基本权利:
(1)公司决策参与权。普通股股东有权参与股东大会,并有建议权、表决权和选举权,也可以委托他人代表其行使其股东权利。
(2)利润分配权。普通股股东有权从公司利润分配中得到股息。普通股的股息是不固定的,由公司赢利状况及其分配政策决定。普通股股东必须在优先股股东取得固定股息之后才有权享受股息分配权。
(3)优先认股权。如果公司需要扩张而增发普通股股票时,现有普通股股东有权按其持股比例,以低于市价的某一特定价格优先购买一定数量的新发行股票,从而保持其对企业所有权的原有比例。
(4)剩余资产分配权。当公司破产或清算时,若公司的资产在偿还欠债后还有剩余,其剩余部分按先优先股股东、后普通股股东的顺序进行分配。
⑦ 芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有: 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料:
1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。
3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!
DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!
目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
⑧ 低价芯片股有哪些
芯片股票有紫光国微、汇顶科技、扬杰科技、兆易创新、北京君正、长电科技、中科曙光、综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科、上海贝岭、士兰微、方大A、华微电子、兆易创新、江丰电子、紫光国芯、高德红外。 拓展资料 股票(stock)是股份公司所有权的一部分,也是发行的所有权凭证,是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。 股票是资本市场的长期信用工具,可以转让,买卖,股东凭借它可以分享公司的利润,但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。 同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小,取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。 股票是股份公司资本的构成部分,可以转让、买卖,是资本市场的主要长期信用工具,但不能要求公司返还其出资。 大多数股票的交易时间是: 交易时间4小时,分两个时段,为:周一至周五上午9:30至11:30和下午13:00至15:00。 上午9:15开始,投资人就可以下单,委托价格限于前一个营业日收盘价的加减百分之十,即在当日的涨跌停板之间。 9:25前委托的单子,在上午9:25时撮合,得出的价格便是所谓“开盘价”。9:25到9:30之间委托的单子,在9:30才开始处理。 如果你委托的价格无法在当个交易日成交的话,隔一个交易日则必须重新挂单。 休息日:周六、周日和上证所公告的休市日不交易。(一般为五一国际劳动节、十一国庆节、春节、元旦、清明节、端午节、中秋节等国家法定节假日) 股票买进和卖出都要收佣金(手续费),买进和卖出的佣金由各证券商自定(最高为成交金额的千分之三,最低没有限制,越低越好),一般为:成交金额的0.05%,佣金不足5元按5元收。 卖出股票时收印花税:成交金额的千分之一(以前为3‰,2008年印花税下调,单边收取千分之一)。 2015年8月1日起,深市、沪市股票的买进和卖出都要照成交金额0.02‰收取过户费。 以上费用,小于1分钱的部分,按四舍五入收取。 还有一个很少时间发生的费用:批量利息归本。相当于股民把钱交给了券商,券商在一定时间内,返回给股民一定的活期利息。
⑨ 56元到3元的芯片股叫什么名字
您好,您问的是56元到3元的芯片股叫什么名字,答案是芯片股票的名称为中国芯片股份有限公司(SZSE:002049)。该公司是一家专业从事芯片研发、生产和销售的高新技术企业,总部位于深圳市南山区,主要从事芯片研发、生产和销售,主营产品包括:芯片设计、芯片制造、芯片测试、芯片封装、芯片应用等。公司于2016年8月在深圳证券交易所上市,股票代码为002049,上市价格为56元/股,目前股价为3元/股。