❶ 晶方科技股票前景怎么样
挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。
2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
展开数据
水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。
❷ 晶方科技股票走势如何
挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。
2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
❸ 晶方科技是汽车芯片龙头吗
方科技，知名芯片公司，专业做图像传感器芯片。随着国产品牌手机的爆发，方静科技崛起，营收增长相当抢眼。然而，辉煌的营收和339项授权专利不足以让方静科技成为“被低估的芯片巨头”。以方静科技的现状来看，方静科技只能算是一家小而精、小而强的芯片企业。 首先，方静科技的体量不足以被称为被低估的巨头。 巨人难做巨人。从财务数据来看，市值至少上千亿，营收上千亿，保底盈利上百亿。方科技是国内上市公司，目前市值不到200亿元。2019年的财务报表显示，其营收只有5.6亿元出头，利润不到1.1亿元。这些数据连芯片巨头的零头都不到。因此，无论从市值、营收还是利润的角度来看，方静科技都不是一个被低估的巨头。 国际巨头方静科技是没法比的。与TSMC、英特尔、高通等巨头相比，方静科技是一只小蚂蚁。真的没有必要去给自己丢脸。让我们把注意力集中在这个国家。a股芯片概念股中，方静科技市值进不了前十。因此，无论在国内还是国外，方静科技都很难被称为被低估的巨头。水晶科技有点亮眼，净利润率近20个点，是个不错的数据，可惜营收太少。 第二，方静科技的技术积累配不上这个被低估的巨头的名字。 相关数据显示，方静科技目前拥有339项授权专利。与很多处于生产链条低端、没有技术含量的企业相比，方静科技的339项授权专利是值得骄傲的。水晶科技确实是科研技术型企业。其首创的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，使相机模组小型化成为现实，为手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多可能。 但是，方静科技仅靠目前的专利和技术是不可能PK芯片巨头的，也不可能PK下来或者并驾齐驱。横向看，世界上任何一个芯片巨头，手里都握有几万个授权专利，每年都在申请几千个甚至几万个新专利。方科技授予的339项专利真的毫无存在感。仅高通一个国家，高通每年从中国收取的许可专利费就足够买一项方静的技术，多了几百亿。 3.结论:方静科技是一家小而精、小而强的企业。 尽管方静科技与芯片巨头之间仍有很大差距，但方静科技没有必要妄自菲薄。毕竟也不是一无是处。在相应的细分领域，方静科技依然有很强的存在感和实力。但小、小、强应该是目前方静科技最准确的标签。 方科技一直专注于图像传感器晶圆级封装的子领域，十几年来一直专一。经过十多年的深耕，方静科技在图像传感器晶圆级封装子领域积累了独特的技术。目前，方静技术的市场份额为20%，居世界第二位。世界上所有主流手机品牌都有采用方静技术的产品。 现在一部手机涨到7拍了，5拍无处不在。随着手机摄像头的爆炸式增长，方静技术前景看好。毕竟市场在扩大数倍。现在，为了更好地拥抱市场的变化，提升市场份额，方静科技正在不断加大科研投入，这让方静科技的未来充满了希望。
❹ 晶方科技股票为什么一晚上到了75
唉呀，这个是怎么说，肯定有内部消息流出了。
❺ 掌阅科技股票最近为什么涨
受字节跳动入股利好带动，掌阅科技5日开盘一字涨停。截至收盘时，该股报30．36元。
11月4日晚间，掌阅科技发布公告称，为提升公司整体竞争实力，公司控股股东、实际控制人成湘均、张凌云拟通过协议转让4505万股股份（占总股本的11．23％）的方式引进字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司（以下简称“量子跃动”）为公司的重要股东。
并与其关联方北京字节跳动网络技术有限公司（以下简称“字节跳动”）深化合作，共同发展阅读业务，并加强商业化、投放运营、内容生产等方面的合作，以从公司治理、业务资源等方面整体提升公司竞争力。本次股份转让价格确定为24．42元／股，股份转让价款总额为11亿元，不触及要约收购。
(5)晶方科技股票今日开盘多少扩展阅读
光大证券指出，掌阅科技已与字节跳动在日常经营活动进行了密切合作。过去12个月双方开展了版权分发、广告投放、广告商业化等方面业务合作，交易金额约2．7亿元。
结合双方已签署的协议及未来拟开展的合作，预计在2020年11月至2021年10月期间将产生日常关联交易（不含税）4．7亿元。股权转让形式的合作有利于双方优势互补，以及未来深层次、持续的业务合作。
❻ 光刻机股票龙头股有哪些
1、大族激光（002008）：2020年6月17日公司在互动平台称：公司在研光刻机项目分辨率3- 5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，今年有望实现小批量销售。 2、张江高科（600895）：公司在互动平台表示，上海张江浩成创业投资有限公司2016年投资了 上海微电子装备有限公司22,345万元，投资比例为10.779%。 3、晶方科技（603005）：公司在互动平台表示，荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰 Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺 技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自 动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 4、赛微电子（300456）：公司在互动易平台披露：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系 统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。ASML为公司商业合作伙伴。公司瑞典与北京分别拥有 数台光刻机；瑞典产线2017-2019年产能利用率一直保持在80%以上的高水平 5、万业企业（600641）：全资子公司凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设 计理念，着力研制16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子 注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的 研究参数数据库和性能检测规范标准。2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进 入离子注入晶圆验证阶段。参股公司上海半导体装备材料基金持有华卓精科2.08%股权。 6、上海新阳（300236）：公司在互动易平台表示，中芯国际是公司的主要客户之一。2020年2 月，公司在互动易平台披露，公司KRF光刻机能支持96层3D NAND用光刻胶研究，及250nm、 130nm工艺制程逻辑电路用光刻胶研究。公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术，在集 成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体 硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。 7、南大光电（300346）：超募资金投资”ArF光刻胶产品的开发与产业化”项目。 8、飞凯材料（300398）：公司从事PCB光刻胶专用化学品。 9、胜利精密（002426）：胜利精密计划募资不超过20亿元,投向光刻机产业化。 10、华特气体（688268）：华特气体是特种气体龙头企业。 11、福晶科技（002222）：公司是全球最大的LBO、BBO晶体供应商，也是全球重要的Nd： YVO4晶体供应商，控股子公司青岛海泰光电技术有限公司是国内最大的KTP晶体生产商。公司产 品已被全球各大激光器公司广泛采用，公司与客户建立了良好的合作关系，在客户中享有良好的 声誉，并树立了良好的品牌形象。公司品牌“CASTECH”已在全球激光界树立了高技术、高品 质、优服务的市场形象，核心产品被国际业界誉为“中国牌晶体”。 12、智光电气（002169）：粤芯采购的是荷兰ASML阿斯麦公司的光刻机。智光电气间接持有粤 芯半导体股权。 13、容大感光（300576）：公司为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻微 材料技术有限责任公司进行193nm干法光刻胶研发及产业化项目。 14、强力新材（300429）：公司从事PCB刻胶专用化学品。 15、晶瑞股份（300655）：该公司光刻胶产品已经通过中芯国际上线测试并取得订单。 16、光华科技（002741）：针对面板行业对光阻材料的巨大需求，公司引入韩国光阻材料供应商 SMS、KISCO、DKC，国内部分客户已进入材料打样测试认证阶段，下一步公司将配合客户逐步 实现量产。 17、蓝英装备（300293）公司在互动平台称：公司瑞士子公司UCMAG主要为光学和精密仪器行 业提供清洗设备。对于精密光学、医学工程、精密机械以及PVD、CVD涂层前清洗等典型的清洁 度要求最高的应用领域，公司在精密清洗业务板块的代表产品UCM系统可提供全套个性化的设备 及解决方案。凭借行业领先的技术实力，UCMAG为ASML（荷兰光刻机制造商阿斯麦公司）及其 供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备。 18、江化微（603078）：公司孙公司无锡澄泓生产的产品主要是光刻胶剥离液，目前主要用在液 晶面板领域。 19、高盟新材（300200）：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研 发、生产和销售。 20、奥普光电（002338）：公司从事的主要业务为光电测控仪器设备、光学材料和光栅编码器等 产品的研发、生产与销售。2020年5月31日互动平台讯，公司大股东长春光机所正在研发更高水 平的光刻机曝光系统。 21、西陇科学（002584）：公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技 术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。 相关推荐 22、同益股份（300538）：2019年3月13日公司互动平台披露博砚电子为宝通辰韬投资,该公司 是一家研发、生产光阻的厂家,主要产品为彩色滤光片用光阻黑色矩阵光阻、感光间隙材料,产品广 泛适用于液晶显示屏、印刷电路和集成电路以及印刷制版等。 23、广信材料（300537）：2018年公司主营业务产品仍以光刻胶专用化学品为主,分为光刻胶用 光引发剂和光刻胶树脂两大系列。
❼ 晶方科技从100多到40多怎么回事
咨询记录 · 回答于2021-10-23
❽ 汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。