Ⅰ 中国半导体芯片龙头股排名
中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
Ⅱ 半导体材料龙头股票有哪些
半导体龙头企业如下：
1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。
3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂自制。
4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板：深南电路，兴森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利华
10、氮化冢材料：三安光电，海特高新
11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；
12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；
13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；
14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
Ⅲ 芯片半导体龙头股票有哪些2021
2021年半导体龙头股票有：比亚迪（002594）、中芯国际（688981）、韦尔股份（603501）、卓胜微（300782）、TCL科技（000100）、三安光电（600703）、闻泰科技（600745）、北方华创（002371）、中环股份（002129）、国科微（300672）、东软载波（300183）、南大光电（300346）、通富微电（002156）、富瀚微（300613）、扬杰科技（300373）、景嘉微（300474）、全志科技（300458）、兆易创新（603986）、北方华创（002371）等。
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。
龙头条件
1.龙头股必须从涨停板开始，涨停板是多空双方最准确的攻击信号，不能涨停的个股，不可能做龙头.
2.龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。
3.龙头股流通市要适中，大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。11月起动股流通市值大都在5亿左右。
4.龙头股必须同时满足日KDJ，周KDJ，月KDJ同时低价金叉。
5.龙头股通常在大盘下跌末期端，市场恐慌时，逆市涨停，提前见底，或者先于大盘启动，并且经受大盘一轮下跌考验。再如12月2日出现的新龙头太原刚玉，它符合刚讲的龙头战法，一是从涨停开始，且筹码稳定，二是低价即3.91元，三是流通市值起动才4.5亿，周二才6.4亿，从底部起涨，炒到翻倍也不过10亿，也就是说不到2－3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉，说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端，逆市涨停，此时大盘还在下跌，但并没有影响此股涨停。通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程，也说明下跌并不可怕，可怕的是大盘下跌，没有龙头出现。
Ⅳ 半导体封测龙头股票有哪些
半导体封测的龙头企业有：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等。.
1、长电科技(600584)： 全球领先封测厂商，公司作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进，有望与华为、中芯国际进行更为广泛的合作，虚拟IDM模式逐渐成型，成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出，2019年公司顺利实现扭亏，财务费用显着下降，2020年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持续推进。
2、华天科技(002185)：产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产，产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产，发挥Unisem全球化优势。
3、通富微电(002156)：多领域积极布局，公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。
4、晶方科技(603005)：公司专注于传感器领域的晶圆级封装，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力，是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补，有利于公司的产业链延伸与布局，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。
拓展资料
具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
下面介绍几支细分行业的龙头个股：
1、中微公司(688012) 2、长川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)
Ⅳ 半导体龙头股票有哪些
1、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
Ⅵ 半导体龙头股票有哪些2021
10年期国债收益率升值的基本影响是社会融资利率会上升，反之亦然。东西卖不出去的时候，需要降价促销。同样，当购买债券的人少了，发行人只能折价出售债券。比如100元面值现在卖98元，相当于收益率，增加2%也就是收益率债券的增加在中，各类债券中，美国10年期国债信用评级最高，被认为是无风险利率(政府有权力通过增税印钱来还债)。
在收益率，当有人可以购买国债之前需要提高国债时，其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来，社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动：借钱给你只付3%的利息，所以我还不如买3.7%的国债)。因此，收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根，而下跌意味着当国债的收益率升值时，资金国债投资者就更少了。
半导体板块龙头股有：闻泰科技：半导体龙头股等。
1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%，净利24.15亿、同比增长92.68%。
2、卓胜微：半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%，净利10.73亿、同比增长115.78%，截至2021年08月15日市值为1377.91亿。
3、圣邦股份：半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%。
拓展资料:
2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。
随着国家对科技兴国战略定位，其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点，进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。
据报告，全球半导体设备销售额激增，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺，国产替代进程加快，本土芯片产品有望快速抢占全球市场，需求旺盛，有望长期维持高景气度。
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Ⅶ 半导体材料股票有哪些龙头股
半导体龙头股票有很多，包括但不限于紫光国芯、中颖电子、捷捷微电、北京君正、韦尔股份、圣邦股份、晶方科技等等。
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司，是首批被中国工业及信息化部，及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月，公司在深圳创业板上市。
上海韦尔半导体有限公司是一家以海归结合国内市场精英组成的半导体公司，公司成立于2007年。公司位于有中国硅谷之称的张江高科技园区。
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
Ⅷ 到目前为止，股市中的半导体设备龙头股票都有哪些
我们都知道，现代社会是电子仪器的时代，作为电子仪器的支撑者，半导体材料在现代社会中起着很大的作用。如今国家大力倡导发展我国的尖端产业，半导体作为尖端产品中不可或缺的一项，越来越突显出它的重要。所以发展高水平高质量的半导体设备是我国目前所要面临的一项重要挑战，坚持高标准严要求，在这些龙头们的带动下，我国必将进入一个新的现代化局面。
Ⅸ 军工半导体龙头股票有哪些
军工电子概念股龙头：
一、光威复材（300699）。国内碳纤维行业龙头企业，是我国航空航天领域碳纤维主力供应商，是国防装备的关键材料。
二、中航高科（600862）。大飞机材料主要供应商之一。
三、中简科技（300777）。自主研发并生产的国产ZT7系列（高于T700级）碳纤维产品打破了发达国家对宇航级碳纤维的技术装备封锁。
四、宝钛股份（600456）。公司是我国最大的以钛及钛合金公司。
【拓展资料】
一、企业简介
中航军工半导体是一家独立分销商，公司现与美国、日本、韩国、台湾等知名IC原厂和代理商合作。公司主打品牌有：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI，常备原装现货库存，批发经营模式，价格实惠，为客户提供供货服务，保证客户采购体验。
二、公司理念
1.中航军工目标：打造集成电路配套服务商。
2.中航军工精神：求实、专业、高效、共赢。
3.中航军工承诺：只卖原装正品。
三、公司业务范围
主打品牌：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI等...产品应用于：航空、航天、核工业、石油矿产勘探、视频图像、卫星导航、通讯、安防应用、超级计算机、医疗器械、机车船舶、智能机器人、工业自动化。
四、公司性质
公司性质:国际集成电路独立分销商。
五、军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策，近十年来一直保持着稳定增长趋势，但人均水平低于世界平均水平，因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加，军品存在需求缺口，装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。
六、军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化，另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升，半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。