A. 宁德时代上市时间
宁德时代全称宁德时代新能源科技股份有限公司，2018年6月11日在深交所创业板A股上市。
股票代码: “300750”，每股发行价25.14元。
拓展资料：
宁德时代企业荣誉
1、2019年6月11日，宁德时代入选“2019福布斯中国最具创新力企业榜”。
2、2019年8月22日，“2019年中国民营企业500强”发布，宁德时代新能源科技股份有限公司位列第291位。
3、2019年，获评艾媒金榜(iiMedia Ranking)发布的《2019年上半年新能源汽车概念股网络口碑排行榜》榜单中位列第六位。
4、2019年10月22日，“2019全球新能源企业500强榜单”发布，宁德时代新能源科技股份有限公司位列第23位。
5、2019年10月23日， 2019《财富》未来50强榜单公布，宁德时代新能源科技股份有限公司排名第4。
6、2020年1月3日，上榜2019年上市公司市值500强，排名第50。
7、2020年1月9日，胡润研究院发布《2019胡润中国500强民营企业》，宁德时代以市值1930亿元位列第25位。
8、2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，宁德时代排名第349位。
9、2020年5月13日，宁德时代名列2020福布斯全球企业2000强榜第943位。
10、2020年6月22日，宁德时代荣登“2020福布斯中国最具创新力企业榜”。
11、2020年6月28日，入选“2020年福建省工业和信息化省级龙头企业名单”。
12、2020年7月，入选2020年全球汽车零部件企业百强。
13、2020年7月27日，位列2020年《财富》中国500强排行榜第226位。
14、2020年9月10日，2020中国民营企业500强榜单发布，宁德时代新能源科技股份有限公司位列第181位，营业收入4578802万元。
15、2020年9月10日，宁德时代新能源科技股份有限公司位列“2020中国制造业民营企业500强”第100位。
16、2021年7月，2021年《财富》中国500强排行榜发布，宁德时代新能源科技股份有限公司排名第231位。
17、2021年9月，入选“2021年中国民营企业500强榜单”，位列190位。
18、2021年9月25日，宁德时代新能源科技股份有限公司入选“2021中国企业500强”榜单，排名第387位。
19、2021年11月8日，入选拟通过复核的第三批制造业单项冠军示范企业名单。
B. 双汇发展上市的发行价是多少
双汇是借壳上市的，上市首日开盘价是54.43。双汇集团是以肉类加工为主的大型食品集团，在全国18个省市建设了加工基地，集团旗下子公司有：肉制品加工、生物工程、化工包装、双汇物流、双汇养殖、双汇药业、双汇软件等。
双汇发展(000895)上市日期是1998年12月10日。
2020年06月03日发布公告，分红方案为10派10.00元(含税，扣税后9.00元)，股权登记日2020年06月09日，派息日2020年06月10日，方案进度实施方案。
2019年09月25日增发新股实际募集资金净额3，909，117.77万元，发行起始日2019年09月05日，证券名称双汇发展，证券类别A股。
截止2020年06月30日，公司基金持仓数157家，持仓股数117213262股，占流通股比例13.28%，占总股本比例3.53%。
2019年09月25日增发股票，实际增发数量197529.95万股，实际募集净额197529.95万元，增发价格19.79元/股，发行方式为非公开发行股票，股权登记日2019年09月25日，增发上市日2019年09月26日，资金到账日--。
2020年05月26日进行融资融券，融资买入额15，352，818.00元，融资偿还额15，352，818.00元，融资偿还额20，599，171.00元，融资金额434，364，046.00元，融券卖出量122，600.00股，融券偿还量31，600.00股，融券余额29，415，172.00元。
发行价就是向投资者出售公开发行的股票、债券的价格。此价格多由承销银团和发行人根据市场情况协商定出。由于发行价是固定的，所以有时也称为固定价。股票发行价就是指股票公开发行时的价格。
发行价总是高于净资产价，原因也很简单，因为上市目的就是为企业融资。例如，如果某公司每股净资产5元，发行价8元，那么8-5的那3元，乘上总的发行股数，就是公司上市时融到的资金，可以用于公司的发展，属于资本公积金。
因此，发行价如果定得低，公司上市融资的目的就不能达到，失去上市的意义。但是，如果发行价定得过高，就没有人愿意买，也一样样融不到资。于是，根据市场的接受能力，参考同类公司的市场价格，考虑各种因素之后，定一个折中的价格，既满足融资的需要，市场又能接受。
C. 最近几年发了这么多新股，小股民却几乎中不到新股，这是为什么
相关统计数据显示，近几年的新股发行，和以往相比，有大幅度的增长。这个确实是事实，但凡炒股的人，都会发现打新是常有的事情。频率高的时候，一周发行10多个新股，天天有新股可打。
尽管新股常发行，可以打个不亦乐乎，不过结果令人哀叹——几乎中不到新股。这种情况，在小股民身上尤为明显。不管是身边，还是网上，都是这个情况——小股民苦求中一签而不得！
之所以是这种情况，分析起来，我们会发现，原因其实不复杂。下面，就和大家具体说一说相关的原因。如果认为说得不对，大家大可在文后评论区，提出自己的观点，大家共同探讨。
尽管上面的内容，让人丧气。但我想说的是：作为小股民，新股必须打，万一中了呢，毕竟可能性还是有的。我一朋友，真正的小股民，仅有沪市1万市值，去年坚持不懈的打新，竟然中了钱，最终赚了2万多。
因此，作为小股民，只要有打新的机会，都不要放过。尽管很多时候，新股的中签只能用玄学来解析，但不管怎样，总有一份希望在。作为股民，可以一无所有，但真的不能没有希望。没有希望的人，是不会进入股市这个容易让人绝望的市场。
D. 汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
E. 清水转债正股是什么
1、截至2021年11月26日收市，距“清水转债”（债券代码：123028）停止交易和停止转股日仅剩最后1个交易日（2021年11月29日）。
2、2021年11月30日（含当日）起，“清水转债”将停止交易，并停止转股。若债券持有人未能在2021年11月29日（含当日）之前自行完成转股，所持有的“清水转债”将被以100.67元/张的价格强制赎回，债券持有人可能面临较大损失。
3、根据安排，截至2021年11月29日收市后仍未转股的“清水转债”将被全部强制赎回，本次赎回完成后，“清水转债”将在深圳证券交易所摘牌。持有人持有的“清水转债”存在被质押或被冻结的，建议在停止交易日和转股日前解除质押或冻结，以免出现因无法转股而被强制赎回的情形。
4、债券持有人若转股，需开通创业板交易权限，若债券持有人不符合创业板交易权限开通资格，则无法进行转股。
5、“清水转债”（债券代码：123028）面值：100元/张，赎回价格：100.67元/张（含当期应计利息，当期年利率为1.5%，且当期利息含税），扣税后的赎回价格以中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称“结算公司”）核准的价格为准。
6、可转债赎回登记日：2021年11月29日
7、可转债赎回日：2021年11月30日
8、可转债停止交易和转股日：2021年11月30日
9、资金到账日（到达结算公司账户）：2021年12月3日
10、可转债赎回资金到账日：2021年12月7日
11、赎回类别：全部赎回
风险提示：因目前“清水转债”二级市场价格与赎回价格差异较大，债券持有人如未在2021年11月29日（含当日）收市之前及时转股，可能面临损失。特提醒“清水转债”持有人注意在限期内转股，敬请注意投资风险。
河南清水源科技股份有限公司（以下简称“公司”或“清水源”）于2021年11月9日召开了第五届董事会第九次会议和第五届监事会第九次会议，审议通过了《关于提前赎回“清水转债”的议案》。自2021年10月20日至2021年11月9日，公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格超过“清水转债”当期转股价格（11.84元/股）的130%（即15.39元/股），触发“清水转债”的有条件赎回条款（即“在转股期内，如果公司股票在任意连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）”）。经审议，公司决定行使本次“清水转债”的提前赎回权利，提前赎回“清水转债”。具体内容如下：
一、赎回情况概述
1、触发赎回情形
经中国证券监督管理委员会证监许可[2019]313号文核准，河南清水源科技股份有限公司于2019年06月19日公开发行了490万张可转债，每张面值100元，发行总额49,000万元。经深圳证券交易所（以下简称“深交所”）深证上[2019]390号文件同意，公司49,000万元可转换公司债券于2019年07月15日起在深交所挂牌交易，债券简称“清水转债”，债券代码“123028”。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定和《河南清水源科技股份有限公司创业板公开发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）的有关约定，公司本次发行的清水转债自2019年12月25日起可转换为公司股份，转股期为2019年12月25日至2025年06月18日，初始转股价格为人民币：11.95元/股
F. 微盟平台释放会员什么意思
微盟
企业云端商业及营销解决方案提供商
微盟，香港主板上市企业（股票代码：2013.HK）， 成立于2013年，致力于为商家打造去中心化的数字化转型SaaS产品及全链路增长服务，助力商家经营可持续增长。[1]
微盟为众多商家提供海量应用与产品服务，并面向电商零售、商超生鲜、餐饮、跨境、美业等行业提供数字化升级解决方案。基于近10年商业实践，微盟构建了微盟WOS新商业操作系统，为企业数字化转型打造出一整套去中心化的商业基础设施，通过多端一体化产品服务矩阵，助力商家智慧经营。同时，微盟也为开发者群体提供强大的PaaS平台，通过开放微盟核心产品技术能力，吸引第三方生态伙伴和开发者共同打造云端商业服务生态体系，实现企业服务价值共创共享，从而为商户提供更多应用选择和更好服务[1]
微盟致力于通过产品和服务，助力企业向数字化转型，通过科技驱动商业革新，让商业变得更智慧。[1]
公司名称
微盟
外文名
weimob
成立时间
2013年4月14日
总部地点
上海市宝山区长江路258号微盟大厦
经营范围
网络信息服务
产品简介公司环境发展历程主要业务产品和服务解决方案微盟优势融资配售品牌要闻企业荣誉企业公益企业文化企业年报企业事件TA说
产品简介
微盟为众多商家提供海量应用与产品服务，并面向电商零售、商超生鲜、餐饮、跨境、美业等行业提供数字化升级解决方案。基于近10年商业实践，微盟构建了微盟WOS新商业操作系统，为企业数字化转型打造出一整套去中心化的商业基础设施，通过多端一体化产品服务矩阵，助力商家智慧经营。同时，微盟也为开发者群体提供强大的PaaS平台，通过开放微盟核心产品技术能力，吸引第三方生态伙伴和开发者共同打造云端商业服务生态体系，实现企业服务价值共创共享，从而为商户提供更多应用选择和更好服务。[1]
公司环境
公司大堂
公司前台
访客接待处
公司正门
员工活动室-1
员工活动室-2
发展历程
2013年4月，微盟成立。[1]
2013年7月15日，微盟的产品正式上线。
2013年年底的营业额达到1500万元，发展了300多家代理商。[5]
2014年7月，微盟完成A轮融资，融资金额3000万人民币。[6]
2015年4月，微盟对外透露，已确认完成B轮融资，融资金额为1.5亿人民币。
2015年4月，微盟推出移动社交电商平台萌店。[3]
2015年9月，海航聚宝汇与微盟正式签署“互联网+”战略合作框架协议。[7]
2015年11月，微盟完成C轮融资。融资金额5亿人民币，海航资本领投。[3]
截至2015年底，微盟全球代理商突破1225家，入驻商户数超过170万。[3]
2016年2月22日微盟上线餐饮O2O平台“智慧餐厅”。餐饮实体商户可以通过微盟“智慧餐厅”平台提供的一站式服务系统，搭建自己的O2O平台，实现完整的O2O闭环。微盟智慧餐厅将增设微盟支付版块并全额补贴交易费率。[8]
2016年2月29日，海航资本在上海陆家嘴宣布与微盟达成相关业务战略合作，涉及互联网金融、保险、在线支付、旅游和跨境电商、物流等六大领域。[9]
2016年3月，微盟宣布成立移动广告事业部与腾讯社交广告达成合作。[10]
2016年4月27日，微盟与北拓投资达成战略合作，双方联手奕铭投资及华映资本共同发起设立总规模为10亿元人民币的微盟北拓移动产业基金，主要用于协助围绕着微盟移动产业链上的中小企业登陆新三板、借力新三板。[11]
2016年7月微盟服务市场正式上线，商户和服务商可登陆微盟服务市场进行选购和入驻申请。服务商通过后台可在微盟服务市场发布和展示其应用或服务，企业或商户则可根据需求在微盟服务市场内自由购买所需的应用与服务。[12]
2016年11月11日，微盟旺铺商家GMV达到1.15亿，订单总量超过50万单。[13]
2016年11月15日，微盟移动营销事业部总经理卫晓祥在Weimob巡演郑州站中宣布，微盟上线“客来店”版本。[14]
2017年10月18日，微盟启动新云计划，打造智能商业服务生态体系。[15]
2017年12月28日，同城快递企业达达宣布与智能商业服务提供商微盟达成合作，达达将为入驻微盟的240万商户提供即时配送服务。[16]微盟旺铺与达达完成对接后，入驻微盟的商家可在后台物流管理模块开启“同城限时达”服务，实现订单与达达系统的实时互通;同时，商家也可一键呼叫达达配送员。[16]
2018年5月，微盟已与微信酒店直销服务平台广州向蜜鸟网络科技有限公司签署合作协议。收购完成后，向蜜鸟成为微盟控股子公司。[4]
2018年12月31日微盟公布招股书并启动公开发售，德意志银行集团和海通国际为此次微盟IPO的联席保荐人，中金公司为联席全球协调人，上海双创基金全资控股的上海文棠、万达控股的丙晟科技和汇付天下为基石投资者。[17]
2019年1月15日微盟集团在港交所挂牌上市，该股发行价为2.80港元，发行股份3.017亿股，募资净额约7.557亿港元。[18]
2019年2月23日，微盟宣布调整组织架构:将升级四大业务体系。[19]
2019年4月2日，腾讯增持微盟集团持股7.73% 跃升为第二大股东。[20]
2019年6月，微盟宣布联合腾讯广告启动“腾盟计划”，将以腾讯广告平台流量优势和精准营销能力为基础，整合微盟的SaaS服务能力以及带有履约监控和担保功能的支付体系，以小程序为核心全方位支持电商商户实现对私域流量的构建和深度运营。[21]
2019年7月26日，港股微盟集团完成2.55亿股配售，每股配售价4.6港元，共筹资11.571亿港元。[22]
2019年9月9日，微盟(02013)正式纳入港股通，内资助力新经济SaaS第一股。[23]
2019年10月24日，微盟(02013)与超级导购战略合作 携手赋能零售企业数字化升级。[24]双方将共同搭建以智慧导购为核心的全渠道方案，以线上平台为依托，协同超级导购平台、微盟的导购APP、运营支持、内容服务、生态圈层等一体化的服务，把零售运营标准制度体系规则有效落地，在线下门店赋能、导购助手工具、营销能力上提供基于用户深度运营的整合解决方案。[98]
2019年11月4日晚间，微盟集团(2013.HK)发布公告称，将联合上海双创投资中心共同成立总金额为10亿元人民币的产业基金，通过对有潜力的企业级服务SaaS、数字营销及其上下游产业链的企业进行投资，完善微盟集团企业云服务生态布局。[25]
2020年1月15日，微盟宣布随着微信支付全新战略的推出，微盟已经接入微信支付券体系，满足商家全场券、单品券、换购券等各类营销场景的券需求。同时，借力微信支付的智慧经营产品能力，微盟将赋能商家在朋友圈、附近的人、公众号、线下扫码、线上营销活动等多渠道投放微信支付券。[26]
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G. 数字货币的股票有哪些
一、卫士通(002268)：2020年8月19日互动平台回复：公司参与制定中国人民银行发布《金融分布式账本技术安全规范》(JR/T0184—2020)金融行业标准。该标准规定了金融分布式账本技术的安全体系，包括基础硬件、基础软件、密码算法、节点通信、账本数据、共识协议、智能合约、身份管理、隐私保护、监管支撑、运维要求和治理机制等方面。标准适用于在金融领域从事分布式账本系统建设或服务运营的机构。
二、四川成渝(601107)：公司通过参股四川信托有限公司间接参股西安纸贵互联网科技有限公司，公司拥有“基于QRC-20标准的网页端数字货币钱包系统”和“基于QRC-20标准的Android端数字货币钱包系统”两项数字货币钱包软件着作权专利
三、四方精创(300468)：2019年9月9号公司在互动平台称：公司目前已具备数字钱包的技术储备，会根据公司发展战略开展相关研发工作;2019年10月10日公司互动平台回复按照发行机构与流通范围，数字货币可分为主权数字货币、超主权数字货币以及在特定数字社区内流通的数字通证；公司正在通过全资子公司-深圳前海乐寻坊区块链科技有限公司对社区类数字通证的应用进行深入探索。
四、国民技术(300077)：2019年10月16日公司互动平台回复RCC技术可以在某种特定环境下支撑数字货币的应用。但数字货币的技术形态有很多。公司会积极关注各项技术的发展，以市场需求作为核心引领，努力实现技术产品价值最大化。
五、天喻信息(300205)：公司有数字货币硬钱包相关产品。
六、天源迪科(300047)：2019年年报披露：子公司维恩贝特在数字货币的试点地区部署了技术研发团队，积极参与相关应用场景的开发工作。
七、天阳科技(300872)：在数字货币推广应用初期，公司作为建行主要的合作伙伴，已经先行参与到建行数字货币的技术开发与测试工作中，未来公司将会积极参与建行相关业务需求的项目实施。
八、奥马电器(002668)：公司自2016年初开始研究数字货币及区块链技术，并成立创新小组;2017年公司成立全资子公司数字乾元科技有限公司，整合公司团队及业务，布局区块链技术研究、开发。
九、广电运通(002152)：2020年8月24日互动平台回复：公司对于数字货币的相关研发正在积极推进中，包括数字货币在自助设备上的发放与兑换、数字货币钱包、数字货币在闸机以及自助售货机上的应用等场景。
十、御银股份(002177)：2019年年报披露：在数字货币方面，公司关注央行数字货币的进展，成立了数字货币研究中心，进行智能化设备上数字货币交易处理的应用研究，结合自身在加解密、生物识别、数据安全传输等方面的优势，开展数字货币软件钱包和硬件钱包的研发。