㈠ 科创板ipo排队名单
1、科创板ipo排队名单有：江苏硕世生物科技股份有限公司、招商证券股份有限公司、上海市通力立信会计师事务所、深圳市道通科技股份有限公司、中信证券股份有限公司、北京市中伦天健会计师事务所、金科环境股份有限公司、招商证券股份有限公司、北京市君合大信会计师事务所、上海新数网络科技股份有限公司、天风证券股份有限公司、上海市通力普华永道中天会计师事务所、杭州鸿泉物联网技术股份有限公司、东方花旗证券有限公司、北京德恒天健会计师事务所、深圳市杰普特光电股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、北京金诚同达瑞华会计师事务所、华夏天信智能物联股份有限公司、中泰证券股份有限公司。
2、科创板上市条件包括企业发行后的股本总额不低于人民币3000万元;公开发行的股份达到公司股份总数的25%以上;公司股本总额超过人民币4亿元的，公开发行股份的比例为10%以上;企业符合科创板定位必须拥有关键核心技术，科技创新能力突出等。企业上市科创板采用的是注册制，用户想要投资科创板股票需要开通前20个交易日证券账户日均资产不低于50万元，而且已经参与证券交易24个月以上，要求比较高。而且新股前5个交易日不设涨停限制，5个交易日后每天的涨跌幅度限制在20%。
3、科创板上市的前五日虽然不设涨停限制，但是设置了临时停牌制度。如果股票的涨跌幅度首次达到30%、60%时，都将分别进行一次临时停牌，时间为10分钟。最多4次40分钟。停牌时间跨越14时57分的，应于14时57分复牌。科创板上市流程:股东大会决议、提请注册文件、上交所受理、上交所审核问询、证监会履行发行注册、挂牌上市;企业想要顺利的上市必须经过这几个阶段，这里上交所审核问询需在3个月做出同意或者不同意的审核意见。
㈡ 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
㈢ 科创板股票代码开头
科创板发行股票代码为“688xxx”，发行CDR存托凭证代码为“689xxx”，而网上申购代码通常为”787xxx“。科创板股票或存托凭证不安排选号，上交所发行承销管理部按发行方案审核通过顺序排号，逢4、13结尾可跳号。同时，科创板新增扩位证券简称，最多为8个汉字（16个字符）。
拓展资料：
从市场功能看，科创板应实现资本市场和科技创新更加深度的融合。科技创新具有投入大、周期长、风险高等特点，间接融资、短期融资在这方面常常会感觉力有不逮，科技创新离不开长期资本的引领和催化。
资本市场对于促进科技和资本的融合、加速创新资本的形成和有效循环，具有至关重要的作用。这些年，中国资本市场在加大支持科技创新力度上，已经有了很多探索和努力，但囿于种种原因，二者的对接还留下了不少“缝隙”。
很多发展势头良好的创新企业远赴境外上市，说明这方面仍有很大提升空间。设立科创板，为有效化解这个问题提供了更大可能。补齐资本市场服务科技创新的短板，是科创板从一开始就要肩负的重要使命。
从市场发展看，科创板应成为资本市场基础制度改革创新的“试验田”。监管部门已明确，科创板是资本市场的增量改革。这一点非常重要。
增量改革可以避免对庞大存量市场的影响，而在一片新天地下“试水”改革举措，快速积累经验，从而助推资本市场基础制度的不断完善。
以最受关注的注册制为例，在市场中已经讨论多年。此次明确在科创板试点注册制，既是呼应市场需求，又有充分法律依据。
从市场生态看，科创板应体现出更加包容、平衡的理念。资本市场是融资市场，也是投资市场。科创板通过在盈利状况、股权结构等方面的差异化安排，将增强对创新企业的包容性和适应性。与此同时，投资者也是需要被关注的一方。
在投资者权益保护上，科创板一方面要针对创新企业的特点，在资产、投资经验、风险承受能力等方面加强科创板投资者适当性管理，引导投资者理性参与。
同时，应通过发行、交易、退市、证券公司资本约束等新制度以及引入中长期资金等配套措施，让新增资金与试点进展同步匹配，力争在科创板实现投融资平衡、一二级市场平衡、公司的新老股东利益平衡，并促进现有市场形成良好预期。与投资者携手共成长，科创板定能飞得更高、走得更远。
㈣ 科创板中有关信息安全的股票有哪些
你好，科创板中有关信息安全的股票目前只有一家:安博通，科创板证券代码:688168 。刚刚完成上市发行，目前处在上市等待阶段。
㈤ 科创板股票代码一览表
科创板发行股票代码为“688xxx”，发行CDR存托凭证代码为“689xxx”，而网上申购代码通常为”787xxx“。科创板股票或存托凭证不安排选号，上交所发行承销管理部按发行方案审核通过顺序排号，逢4、13结尾可跳号。同时，科创板新增扩位证券简称，最多为8个汉字（16个字符）。
如华兴源创股票代码为688001，申购代码为787001，澜起科技股票代码为688008，网上申购代码为787008。
拓展资料：
需要注意的是，只有开通了科创板权限的投资者才可以购买科创板股票，而开通科创板权限就需要满足两个条件。第一个条件是证券账户和资金账户近20个交易日日均资产不低于50万元，第二个条件是证券账户参加证券交易已满24个月。如果不满足这两个条件，那么投资者也可以通过公募基金参与科创板。
股票代码用数字表示股票的不同含义。股票代码除了区分各种股票，也有其潜在的意义，比如600***是上交所上市的股票代码，6006**是最早上市的股票，一个公司的股票代码跟车牌号差不多，能够显示出这个公司的实力以及知名度，比如000088盐田港，000888峨眉山。
上交编码：
在上海证券交易所上市的证券，根据上交所"证券编码实施方案"，采用6位数编制方法，前3位数为区别证券品种，具体见下表所列:001×××国债现货;110×××120×××企业债券;129×××100×××可转换债券;201×××国债回购;310×××国债期货;500×××550×××基金;600×××A股;700×××配股;710×××转配股;701×××转配股再配股;711×××转配股再转配股;720×××红利;730×××新股申购;735×××新基金申购;737×××新股配售;900×××B股。
㈥ 股票688开头的是属于什么板块
股票688开头的是科创板。上交所对科创板股票竞价交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的科创板股票，上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。
688开头的股票是科创板的股票，科创板全称是科技创新企业股份转让系统，定位是服务科技型、创新型中小微企业的专业化市场板块。
拓展资料：
在上交所设立科创板是落实创新驱动和科技强国战略、推动高质量发展、支持上海国际金融中心和科技创新中心建设的重大改革举措，是完善资本市场基础制度、激发市场活力和保护投资者合法权益的重要安排。
科创板旨在补齐资本市场服务科技创新的短板，是资本市场的增量改革，将在盈利状况、股权结构等方面做出更为妥善的差异化安排，增强对创新企业的包容性和适应性。
科创板俗称“四新板”，是专为科技型和创新型中小企业服务的板块，是上海建设多层次资本市场和支持创新型科技型企业的产物之一。
按照上市区域划分
根据上市地点和所面对投资者的不同，可以分为A股，B股，H股，N股，S股等。
A股的正式名称是人民币普通股票。它是由我国境内的公司发行，供境内机构、组织或个人(不含台、港、澳投资者)以人民币认购和交易的普通股股票，也就是我们一般在证券公司开立账户主要交易的股票。
B股的正式名称是人民币特种股票。它是以人民币标明面值，以外币认购和买卖，股票标的的企业是在境内注册和在境内(上海、深圳)证券交易所上市的，主要面向境外的投资者，包括自然人和法人机构。
H股， 取Hong Kong的首字母，也称国企股，是注册地在内地、在香港联合交易所上市，供境外投资者认购和交易的股票。
大陆地区只有机构投资者可以投资H股，大陆地区个人投资者目前尚不能直接投资H股。
依此类推，纽约（New York）第一个英文字母是N，新加坡（Singapore）的第一个英文字母是S， 企业在境内注册，如果在纽约上市或新加坡上市的股票就分别叫做N股和S股。
㈦ 上交所：每日开市前公布科创板两融标的名单
根据《科创板股票交易特别规定》等业务规则，上海证券交易所昨日发布《关于科创板股票及存托凭证交易相关事项的通知》，对科创板股票的证券简称及扩位证券简称、未盈利及表决权差异发行人股票的特别标识、融资融券标的证券等事项作出规范。
通知称，除现有证券简称外，科创板股票及存托凭证应同时提供扩位证券简称。扩位证券简称不少于4个汉字(6个字符)，且不超过8个汉字(16个字符)。发行人应在上市公告书中披露现有证券简称和扩位证券简称。扩位证券简称在上交所行情信息的产品信息文件及官方网站相关内容中展示，会员单位、行情商及其他市场机构可根据实际需要增加展示。上交所上市公司公告等信息披露文件仍以现有证券简称为准。
上交所要求，对于在科创板上市 时尚 未盈利的发行人股票或存托凭证，其股票或存托凭证的特别标识为“U”;发行人首次实现盈利的，该特别标识取消。对于具有表决权差异安排的发行人股票或存托凭证，其股票或存托凭证的特别标识为“W”;上市后不再具有表决权差异安排的，该特别标识取消。“U”“W”特别标识在上交所行情信息的产品信息文件中显示，并在上交所官方网站展示。
通知显示，科创板股票自上市首日起可作为融资买入及融券卖出标的证券，上交所于每个交易日开市前公布当日科创板融资融券标的证券名单。科创板股票调出融资融券标的证券名单的相关安排，按照《上海证券交易所融资融券交易实施细则》规定执行。科创板存托凭证开展融资融券业务的相关安排参照科创板股票有关规定执行。战略投资者配售获得的科创板股票、存托凭证，在承诺持有期内可以按规定参与转融通证券出借。
此外，每个交易日收市后，上交所将公布科创板限售流通股票及存托凭证数量和无限售流通股票及存托凭证数量、战略配售股票及存托凭证可出借数量和已出借且尚未归还的数量。
㈧ 603开头属于科创板吗
603开头的股票属于沪市A股（也就是主板市场的股票，意思是主要上市的股票市场）。沪市A股票买卖的代码是以600、601或603打头。
沪市B股买卖的代码是以900打头。沪市新股申购的代码是以730打头。深市新股申购的代码与深市股票买卖代码一样。配股代码，沪市以700打头，深市以080打头。
一、科创板股票什么开头？
科创板发行股票代码为“688xxx”，发行CDR存托凭证代码为“689xxx”，而网上申购代码通常为”787xxx“。
科创板股票或存托凭证不安排选号，上交所发行承销管理部按发行方案审核通过顺序排号，逢4、13结尾可跳号。同时，科创板新增扩位证券简称，最多为8个汉字（16个字符）。
注意：只有开通了科创板权限的投资者才可以购买科创板股票，而开通科创板权限就需要满足两个条件。第一个条件是证券账户和资金账户近20个交易日日均资产不低于50万元，第二个条件是证券账户参加证券交易已满24个月。如果不满足这两个条件，那么投资者也可以通过公募基金参与科创板。
二、科创板的特点
1、从其中的企业性质来看
科创板名下一般为一些具有一定规模，越过成长期，相对成熟的科技企业，定位低于主板却高于创业板，这意味着，投资者所投资的主体，在上市之前已经被筛选过，在一定的程度上降低了投资者的风险。
2、从交易门槛上来看
科创板所设立的交易门槛，与新三板相比价，其门槛较低，个人投资者满足金融资产在50万元以上就可以参与。这为哪些因资产没有满足却相参加新三板交易的投资者，提供类似新三板交易的机会。
3、从参与者来看
科创板实行多向优惠政策，吸引私募和投资机构进行价值投资，在一定程度上减少了投机活动，促使市场的稳健发展，在一定程度上，减少了投资者因投机活动，导致股价不正常的波动，所带来的损失。
4、从交易制度上来看
新股上市初期不设涨停幅，上市后五个交易日的涨跌幅为百分之二十；实行注册制，使壳资源大大缩水；实行严格的退市制度。这些交易制，在一定程度上限制了认为操作股价的行为，为投资者营造一个良好的交易环境。