㈠ 112家央企名单 股票代码
打不赢。 就算刘备不归附曹操，作壁上观，仅凭东吴一隅之力也根本无法与百万之师（演义）抗衡，第一，北方多战骑，而且士卒众多，作战勇猛，而东吴听到曹操来袭，早已经人心大乱。 第二，曹操有北方大部领土作后援，而东吴只有江东一地，后勤补给和长期消耗战是问题。 第三:当时东吴已经有很多大臣准备收拾包袱另寻新主。
㈡ 中国电子华大科技有限公司怎么样
简介：中国电子华大科技有限公司(港交所：00085)的前身为“运盛（中国）投资集团有限公司”于1997年4月22日创立。1997年7月25日在香港联合交易所主板上市（股票代号：00085）。2004年9月24日收购交易完成，中国电子信息产业集团有限公司持股74.98%；9月28日起公司名称由Winsan (China) Investment Group Company Limited更改为China Electronics Corporation Holdings Company Limited, 中文名称为“中国电子集团控股有限公司”。2009年9月公司完成收购北京中电华大电子设计有限责任公司。自2017年8月2日起，公司名称由中国电子集团控股有限公司更改为中国电子华大科技有限公司。
㈢ 中国华大集成电路设计集团有限公司的介绍
（以下简称华大集团）成立于2003年10月，是由中国电子信息产业集团公司与国投高科技投资有限公司在原中国华大集成电路设计中心的基础上，将国家投资的7家“909”设计公司整合后组建的集成电路设计集团公司，华大集团注册资本金为36,700万元，是国有控股的大型专业的集成电路设计集团公司。
㈣ 国内生产芯片的上市公司
1、紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2、中兴通讯——中兴微电子；
3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4、景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5、光迅科技——光芯片；
6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
(4)中国华大集成电路设计集团有限公司股票代码扩展阅读：
中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。
反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。
芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。
㈤ 中国集成电路概念股有哪些
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。