❶ 晶方科技股票前景怎麼樣
挺好的。方半導體科技有限公司於2005年6月成立於蘇州，是一家致力於開發創新新技術，為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。季芳技術的CMOS圖像感測器晶圓級封裝技術徹底改變了封裝世界，使高性能和小型化的手機攝像頭模塊成為可能。這一價值使其成為歷史上應用最廣泛的封裝技術。現在近50%的圖像感測器晶元都可以使用該技術，廣泛應用於智能手機、平板電腦、可穿戴電子等電子產品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位於加州帕洛阿爾托)將繼續專注於技術創新。在過去的十年裡，方靜科技已經成為技術開發和創新的領導者，提供高質量的大規模生產服務。隨著公司的不斷發展，公司1)成立了美國子公司OptizInc。是圖像感測器小型化增強和分析領域的領導者；購買智瑞達資產是新一代半導體封裝技術的創新者。水晶科技的使命是創新和發展半導體互連和成像技術，為我們的客戶、合作夥伴、員工和股東創造價值。Crystal Technology在全球擁有近2000名員工，約400名工程師和科學家，其中50%以上擁有高等學位。
2.主要從事集成電路的封裝與測試，主要為圖像感測器晶元、環境光感測器晶元、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶元級封裝(WLCSP)和測試服務。該公司主要專注於感測器領域的封裝和測試業務，擁有多種先進的封裝技術。同時具備8英寸和12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術的量產封裝能力，是全球晶圓級晶元尺寸封裝服務的主要提供商和技術領導者。
展開數據
水晶工藝封裝產品主要有圖像感測器晶元、生物識別晶元等。這些產品廣泛應用於手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D感測等電子領域。行業封裝測試行業從市場需求來看，消費電子、高速計算機和網路通信等行業市場，以及智能物聯網的行業應用成為國內集成電路行業下游的主要應用領域。智能手機、平板電腦、智能盒子等消費電子產品的更新換代將繼續保持對晶元的強勁需求；傳統產業的轉型升級，大型復雜自動化、智能化工業裝備的開發應用，將加速晶元需求；智慧顯示、智慧零售、汽車電子、智能安防、人工智慧等應用場景的不斷拓展，進一步豐富了晶元的應用領域。這些將繼續推動中國集成電路產業的進一步發展和壯大。
❷ 晶方科技股票走勢如何
挺好的。方半導體科技有限公司於2005年6月成立於蘇州，是一家致力於開發創新新技術，為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。季芳技術的CMOS圖像感測器晶圓級封裝技術徹底改變了封裝世界，使高性能和小型化的手機攝像頭模塊成為可能。這一價值使其成為歷史上應用最廣泛的封裝技術。現在近50%的圖像感測器晶元都可以使用該技術，廣泛應用於智能手機、平板電腦、可穿戴電子等電子產品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位於加州帕洛阿爾托)將繼續專注於技術創新。在過去的十年裡，方靜科技已經成為技術開發和創新的領導者，提供高質量的大規模生產服務。隨著公司的不斷發展，公司1)成立了美國子公司OptizInc。是圖像感測器小型化增強和分析領域的領導者；購買智瑞達資產是新一代半導體封裝技術的創新者。水晶科技的使命是創新和發展半導體互連和成像技術，為我們的客戶、合作夥伴、員工和股東創造價值。Crystal Technology在全球擁有近2000名員工，約400名工程師和科學家，其中50%以上擁有高等學位。
2.主要從事集成電路的封裝與測試，主要為圖像感測器晶元、環境光感測器晶元、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶元級封裝(WLCSP)和測試服務。該公司主要專注於感測器領域的封裝和測試業務，擁有多種先進的封裝技術。同時具備8英寸和12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術的量產封裝能力，是全球晶圓級晶元尺寸封裝服務的主要提供商和技術領導者。
❸ 晶方科技是汽車晶元龍頭嗎
方科技，知名晶元公司，專業做圖像感測器晶元。隨著國產品牌手機的爆發，方靜科技崛起，營收增長相當搶眼。然而，輝煌的營收和339項授權專利不足以讓方靜科技成為「被低估的晶元巨頭」。以方靜科技的現狀來看，方靜科技只能算是一家小而精、小而強的晶元企業。 首先，方靜科技的體量不足以被稱為被低估的巨頭。 巨人難做巨人。從財務數據來看，市值至少上千億，營收上千億，保底盈利上百億。方科技是國內上市公司，目前市值不到200億元。2019年的財務報表顯示，其營收只有5.6億元出頭，利潤不到1.1億元。這些數據連晶元巨頭的零頭都不到。因此，無論從市值、營收還是利潤的角度來看，方靜科技都不是一個被低估的巨頭。 國際巨頭方靜科技是沒法比的。與TSMC、英特爾、高通等巨頭相比，方靜科技是一隻小螞蟻。真的沒有必要去給自己丟臉。讓我們把注意力集中在這個國家。a股晶元概念股中，方靜科技市值進不了前十。因此，無論在國內還是國外，方靜科技都很難被稱為被低估的巨頭。水晶科技有點亮眼，凈利潤率近20個點，是個不錯的數據，可惜營收太少。 第二，方靜科技的技術積累配不上這個被低估的巨頭的名字。 相關數據顯示，方靜科技目前擁有339項授權專利。與很多處於生產鏈條低端、沒有技術含量的企業相比，方靜科技的339項授權專利是值得驕傲的。水晶科技確實是科研技術型企業。其首創的CMOS圖像感測器晶圓級封裝技術，使相機模組小型化成為現實，為手機、平板、可穿戴設備等電子產品帶來更多可能。 但是，方靜科技僅靠目前的專利和技術是不可能PK晶元巨頭的，也不可能PK下來或者並駕齊驅。橫向看，世界上任何一個晶元巨頭，手裡都握有幾萬個授權專利，每年都在申請幾千個甚至幾萬個新專利。方科技授予的339項專利真的毫無存在感。僅高通一個國家，高通每年從中國收取的許可專利費就足夠買一項方靜的技術，多了幾百億。 3.結論:方靜科技是一家小而精、小而強的企業。 盡管方靜科技與晶元巨頭之間仍有很大差距，但方靜科技沒有必要妄自菲薄。畢竟也不是一無是處。在相應的細分領域，方靜科技依然有很強的存在感和實力。但小、小、強應該是目前方靜科技最准確的標簽。 方科技一直專注於圖像感測器晶圓級封裝的子領域，十幾年來一直專一。經過十多年的深耕，方靜科技在圖像感測器晶圓級封裝子領域積累了獨特的技術。目前，方靜技術的市場份額為20%，居世界第二位。世界上所有主流手機品牌都有採用方靜技術的產品。 現在一部手機漲到7拍了，5拍無處不在。隨著手機攝像頭的爆炸式增長，方靜技術前景看好。畢竟市場在擴大數倍。現在，為了更好地擁抱市場的變化，提升市場份額，方靜科技正在不斷加大科研投入，這讓方靜科技的未來充滿了希望。
❹ 晶方科技股票為什麼一晚上到了75
唉呀，這個是怎麼說，肯定有內部消息流出了。
❺ 掌閱科技股票最近為什麼漲
受位元組跳動入股利好帶動，掌閱科技5日開盤一字漲停。截至收盤時，該股報30．36元。
11月4日晚間，掌閱科技發布公告稱，為提升公司整體競爭實力，公司控股股東、實際控制人成湘均、張凌雲擬通過協議轉讓4505萬股股份（占總股本的11．23％）的方式引進位元組跳動旗下北京量子躍動科技有限公司（以下簡稱「量子躍動」）為公司的重要股東。
並與其關聯方北京位元組跳動網路技術有限公司（以下簡稱「位元組跳動」）深化合作，共同發展閱讀業務，並加強商業化、投放運營、內容生產等方面的合作，以從公司治理、業務資源等方面整體提升公司競爭力。本次股份轉讓價格確定為24．42元／股，股份轉讓價款總額為11億元，不觸及要約收購。
(5)晶方科技股票今日開盤多少擴展閱讀
光大證券指出，掌閱科技已與位元組跳動在日常經營活動進行了密切合作。過去12個月雙方開展了版權分發、廣告投放、廣告商業化等方面業務合作，交易金額約2．7億元。
結合雙方已簽署的協議及未來擬開展的合作，預計在2020年11月至2021年10月期間將產生日常關聯交易（不含稅）4．7億元。股權轉讓形式的合作有利於雙方優勢互補，以及未來深層次、持續的業務合作。
❻ 光刻機股票龍頭股有哪些
1、大族激光（002008）：2020年6月17日公司在互動平台稱：公司在研光刻機項目解析度3- 5μm，主要聚焦在分立器件、LED等領域的應用，今年有望實現小批量銷售。 2、張江高科（600895）：公司在互動平台表示，上海張江浩成創業投資有限公司2016年投資了 上海微電子裝備有限公司22,345萬元，投資比例為10.779%。 3、晶方科技（603005）：公司在互動平台表示，荷蘭光刻機製造商ASML為公司參與並購的荷蘭 Anteryon公司的最主要客戶之一。Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學器件工藝 技術設計、特性材料及量產能力的技術創新公司，其產品可廣泛應用於半導體精密設備、工業自 動化、汽車、安防、3D感測器為代表的消費類電子等應用領域。 4、賽微電子（300456）：公司在互動易平台披露：公司一直為全球光刻機巨頭廠商提供透鏡系 統MEMS部件的工藝開發與晶圓製造服務。ASML為公司商業合作夥伴。公司瑞典與北京分別擁有 數台光刻機；瑞典產線2017-2019年產能利用率一直保持在80%以上的高水平 5、萬業企業（600641）：全資子公司凱世通採取「領先一步」的策略、採用有國際競爭力的設 計理念，著力研製16納米及以下製程的FinFET集成電路離子注入機，並針對研製低能大束流離子 注入機所需要解決的關鍵技術和技術難點，建立起相應的研發平台、相關核心關鍵技術及工藝的 研究參數資料庫和性能檢測規范標准。2019年凱世通的低能大束流離子注入機遷機成功，順利進 入離子注入晶圓驗證階段。參股公司上海半導體裝備材料基金持有華卓精科2.08%股權。 6、上海新陽（300236）：公司在互動易平台表示，中芯國際是公司的主要客戶之一。2020年2 月，公司在互動易平台披露，公司KRF光刻機能支持96層3D NAND用光刻膠研究，及250nm、 130nm工藝製程邏輯電路用光刻膠研究。公司正在加快開發第三大核心技術——光刻技術，在集 成電路製造用ArF干法、KrF厚膜膠、I線等高端光刻膠領域已有重大突破。同時，積極布局半導體 矽片、半導體濕法工藝設備、平板液晶顯示用光刻膠等業務領域。 7、南大光電（300346）：超募資金投資」ArF光刻膠產品的開發與產業化」項目。 8、飛凱材料（300398）：公司從事PCB光刻膠專用化學品。 9、勝利精密（002426）：勝利精密計劃募資不超過20億元,投向光刻機產業化。 10、華特氣體（688268）：華特氣體是特種氣體龍頭企業。 11、福晶科技（002222）：公司是全球最大的LBO、BBO晶體供應商，也是全球重要的Nd： YVO4晶體供應商，控股子公司青島海泰光電技術有限公司是國內最大的KTP晶體生產商。公司產 品已被全球各大激光器公司廣泛採用，公司與客戶建立了良好的合作關系，在客戶中享有良好的 聲譽，並樹立了良好的品牌形象。公司品牌「CASTECH」已在全球激光界樹立了高技術、高品 質、優服務的市場形象，核心產品被國際業界譽為「中國牌晶體」。 12、智光電氣（002169）：粵芯采購的是荷蘭ASML阿斯麥公司的光刻機。智光電氣間接持有粵 芯半導體股權。 13、容大感光（300576）：公司為拓展業務范圍及產品應用領域,投資設立控股子公司上海芯刻微 材料技術有限責任公司進行193nm干法光刻膠研發及產業化項目。 14、強力新材（300429）：公司從事PCB刻膠專用化學品。 15、晶瑞股份（300655）：該公司光刻膠產品已經通過中芯國際上線測試並取得訂單。 16、光華科技（002741）：針對面板行業對光阻材料的巨大需求，公司引入韓國光阻材料供應商 SMS、KISCO、DKC，國內部分客戶已進入材料打樣測試認證階段，下一步公司將配合客戶逐步 實現量產。 17、藍英裝備（300293）公司在互動平台稱：公司瑞士子公司UCMAG主要為光學和精密儀器行 業提供清洗設備。對於精密光學、醫學工程、精密機械以及PVD、CVD塗層前清洗等典型的清潔 度要求最高的應用領域，公司在精密清洗業務板塊的代表產品UCM系統可提供全套個性化的設備 及解決方案。憑借行業領先的技術實力，UCMAG為ASML（荷蘭光刻機製造商阿斯麥公司）及其 供應商提供極紫外光刻機（EUV）的光學系統相關關鍵部件的清洗設備。 18、江化微（603078）：公司孫公司無錫澄泓生產的產品主要是光刻膠剝離液，目前主要用在液 晶面板領域。 19、高盟新材（300200）：公司主營業務為超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研 發、生產和銷售。 20、奧普光電（002338）：公司從事的主要業務為光電測控儀器設備、光學材料和光柵編碼器等 產品的研發、生產與銷售。2020年5月31日互動平台訊，公司大股東長春光機所正在研發更高水 平的光刻機曝光系統。 21、西隴科學（002584）：公司是一家專業從事微電子化學品的產品研發、生產和銷售的高新技 術企業，主導產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等。 相關推薦 22、同益股份（300538）：2019年3月13日公司互動平台披露博硯電子為寶通辰韜投資,該公司 是一家研發、生產光阻的廠家,主要產品為彩色濾光片用光阻黑色矩陣光阻、感光間隙材料,產品廣 泛適用於液晶顯示屏、印刷電路和集成電路以及印刷製版等。 23、廣信材料（300537）：2018年公司主營業務產品仍以光刻膠專用化學品為主,分為光刻膠用 光引發劑和光刻膠樹脂兩大系列。
❼ 晶方科技從100多到40多怎麼回事
咨詢記錄 · 回答於2021-10-23
❽ 匯成股份上市前景
一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。