㈠ 半導體材料龍頭股票有哪些
半導體龍頭企業如下：
1、矽片：中環股份、上海硅產業（上海新陽占股7%）8寸均已量產，12寸上硅2019年底量產，中環2020年第一季度量產。
2、光刻膠及試劑：北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽；光刻膠技術路線：紫外寬譜300-450nm→G線436nm→i線365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科華量產KrF，晶瑞股份量產i線，南大光電ArF生產線快竣工了，上海新陽ArF在研。
3、掩膜版：無錫迪思微電子、無錫中微，路維光電、深圳清溢光電；主要晶圓廠自製。
4、特種氣體：華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技；不存在明顯競爭關系，晶圓製造中需要上百種特氣，各家供應不同品種，華特銷售額國內第一。
5、濕電子化學品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新陽；江化微是龍頭，份額最大，2020年產能增加四倍，晶瑞股份主營鋰電池方面。
6、CMP拋光材料：安集科技、鼎龍股份、江豐電子；CMP拋光液龍頭是安集科技，CMP拋光墊是鼎龍股份和江豐電子競爭。
7、金屬靶材：江豐電子；導體用的靶材目前只有江豐電子。
8、封裝基板：深南電路，興森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利華
10、氮化冢材料：三安光電，海特高新
11、上海新陽(SZ300236)：涉及矽片、光刻膠、濕電子化學品，市場前景大；
12、江豐電子(SZ300666)：半導體靶材龍頭並向光伏、顯示材料等靶材發展，也拓展拋光材料，開發生產設備，實力雄厚；
13、江化微(SH603078)：產能爆發在即；
14、中環股份：半導體材料比重最大的部分，馬上量產出貨，掌握矽片全產業鏈，比上硅優勢大，正在進行混改，極有可能被資金雄厚的TCL集團收購
風險提示：本文所提到的觀點和所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。
㈡ 半導體封測龍頭股票有哪些
半導體封測的龍頭企業有：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等。.
1、長電科技(600584)： 全球領先封測廠商，公司作為全球領先的封測廠商，無論在技術還是規模上均與海外龍頭處於同一梯隊，是半導體國產化的重要力量。未來隨著長電紹興項目的穩步推進，有望與華為、中芯國際進行更為廣泛的合作，虛擬IDM模式逐漸成型，成為大陸半導體產業鏈的基石。華創證券指出，2019年公司順利實現扭虧，財務費用顯著下降，2020年一季報逆勢高增長，產能利用率顯著提升，產品結構持續改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持續推進。
2、華天科技(002185)：產能布局加快公司一季度凈利潤同比大增276.1%。公司2020年目標為實現營收是90億元。在技術層面逐步完善TSV、Fan-Out等產品開發和量產，產能布局上加快華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，發揮Unisem全球化優勢。
3、通富微電(002156)：多領域積極布局，公司是我國封測行業龍頭，高端客戶佔比較高，在處理器封測、存儲器封測、功率器件封測和化合物半導體封測等多個領域積極布局。為了把握國產替代機會公司積極擴張。
4、晶方科技(603005)：公司專注於感測器領域的晶圓級封裝，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝規模量產能力，是國內該領域的龍頭企業。公司收購Anteryon後可形成產業互補，有利於公司的產業鏈延伸與布局，快速有效進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業務機會與利潤增長點。
拓展資料
具體在半導體材料這個環節中，相關受益個股有：晶瑞股份、強力新材、南大光電、江化微、巨化股份、昊華科技、興發集團、華特氣體、上海新陽等。
下面介紹幾支細分行業的龍頭個股：
1、中微公司(688012) 2、長川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新陽(300236)
㈢ 晶元的股票有哪些龍頭
一、龍頭股
龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用；龍頭股並不是一成不變的，它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是，任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
二、晶元龍頭股
1、士蘭微（600198）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術，並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。
2、ST大唐（600460）：晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。
3、ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。
晶元概念概念股其他的還有： 左江科技、中穎電子、航錦科技、高德紅外、卓勝微、上海新陽、上海瀚訊、景嘉微、北京君正、海陸重工、航天發展、光弘科技等。
三、國產晶元龍頭股
A股半導體晶元相關的股票很多，能算得上龍頭的大部分都是市值比較高、發展比較好的企業。國產半導體晶元龍頭企業股票有比亞迪、中芯國際、韋爾股份、國電南瑞、卓勝微、TCL科技、三安光電、北方華創、中環股份、聞泰科技、長電科技、盛邦股份等，這些都能算得上是龍頭股票，具體的詳情看下面。
1、比亞迪（002594），目前市值4948億，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制C，智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
2、中芯國際（688981），目前市值4292億，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一而集成電路是指採用一定的工藝將數以億計的晶體管、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上然後封裝在一個管殼內成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶元。
3、韋爾股份 （603501），目前市值2474億，公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
4、卓勝微（300782），目前市值1362億，公司主營業務為射頻前端晶元的研究開發與銷售主要向市場提供射頻開關射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品並提供IP授權，應用於智能手機等移動智能終端。
5、TCL科技（000100），2020年半年報顯示公司收購天津中環電信息集團有限公司100%股權其主要資產為「天津中環半導體股份有限公司」的控股權「中環半導體」核心業務為半導體矽片材料和光伏材料及組件。
6、三安光電（600703），公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用，以砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、晶元為核心主業，產品主要應用於照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應感測等領域。
7、聞泰科技 （600745），聞泰科技在收購合肥廣芯LP財產份額中已出資金額為58.50億元，且通過合肥中聞金泰債務融資支付對價10.15億元本次交易擬支付對價為19925億元合計支付26790億元對應取得裕成控股的權益合計比例約為79.98%(穿透計算後)。而裕成控股持有安世集團100%的股份安世集團持有安世半導體100%的股份。安世半導體是中國目前唯一擁有完整晶元設計、晶圓製造、封裝測試的大型垂直半導體(IDM)企業。
8、北方華創（002371），公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售主要產品為大規模集成電路製造設備、混合集成電路及電子元件。公司作為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業是目前國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司的戰略定位是以集成電路製造工藝技術為核心不斷培育集成電路裝備的競爭能力，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。
9、中環股份（002129），中環股份在電子級半導體矽片領域為國內行業的領頭企業，在市場佔有率和技術方面均處於國內領先地位。公司主導產品電力電子器件用區熔單晶矽片綜合實力全球第三僅次於日本信越和德國瓦克。國內主要分立器件供應商大部分為公司客戶。
㈣ 三代半導體的龍頭股票有哪些
一、三安光電600703：第三代半導體龍頭。
2020年實現營業收入84.54億元，同比增長13.32%；歸屬於上市公司股東的凈利潤10.16億元，同比增長-21.73%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2.93億元，同比增長-57.49%。
二、聞泰科技600745：第三代半導體龍頭。
2020年實現營業收入517.1億元，同比增長24.36%；歸屬於上市公司股東的凈利潤24.15億元，同比增長92.68%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤21.13億元，同比增長91.13%。
三、揚傑科技300373：第三代半導體龍頭。
2020年實現營業收入26.17億元，同比增長30.39%；歸屬於上市公司股東的凈利潤3.78億元，同比增長75.71%。
A股稀缺的專注於功率半導體的IDM優質企業，具有高端產品和客戶布局，受益汽車電子化；成功研製出超薄大功率集成電路封裝產品，並實現量產；已在儲備8寸品圓相關技術；已在第三代半導體領域投入平台建設。
四、賽微電子300456：第三代半導體龍頭。
2020年實現營業收入7.65億元，同比增長6.55%；歸屬於上市公司股東的凈利潤2.01億元，同比增長-90.97%。
涉及第三代半導體業務，主要包括GaN（氮化鎵）材料的生長與器件的設計。
五、聚燦光電300708：第三代半導體龍頭。
2020年實現營業收入14.07億元，同比增長23.05%；歸屬於上市公司股東的凈利潤2137萬元，同比增長162.45%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-6498萬元。
【拓展資料】
龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用。
龍頭股並不是一成不變的，它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是，任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
㈤ 晶元龍頭股有哪些股票
1、士蘭微（600198）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術，並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。2、ST大唐（600460）：晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。3、ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。晶元概念概念股其他的還有： 左江科技、中穎電子、航錦科技、高德紅外、卓勝微、上海新陽、上海瀚訊、景嘉微、北京君正、海陸重工、航天發展、光弘科技等。
拓展資料：
1、北方華創（002371）：世界級半導體設備後備軍！
北方華創主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產基地。
公司電子工藝裝備主要包括半導體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統、先進封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路，廣泛應用於航空航天、精密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業領域。
2、中微公司（688012）：世界級半導體設備後備軍！
中微半導體設備(上海)股份有限公司的主營業務是半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。公司的主要產品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD設備，VOC設備。
2019年在美國領先的半導體產業咨詢公司VLSI Research對全球半導體設備公司的「客戶滿意度」調查和評比中，公司綜合評分繼2018年的結果之後繼續保持全球第三，在晶元製造設備專業型供應商和專用晶元製造設備供應商評比中均名列第二，並在薄膜沉積設備評比中繼續名列第一。同時，全球晶圓製造設備商評級為五星級公司僅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光設備全場景龍頭！
近年來我國傳統製造業正處於加速轉型階段，國家大力推進高端裝備製造業的發展，原有激光加工技術日趨成熟，激光設備材料成本不斷降低，新興激光技術不斷推向市場，激光加工的突出優勢在各行業逐漸體現，激光加工設備市場需求保持持續增長。
世界各國相繼出台關於機器人產業發展的國家級政策，機器人產業發展已提升至各國國家戰略的層面，全球智能製造迎來了巨大的市場機遇。由於激光加工設備工作過程具有智能化、標准化、連續性等特點，通過配套自動化設備可以提高產品質量、提高生產效率、節約人工等，未來激光+配套自動化設備的系統集成需求成為趨勢。
4、中芯國際（688981）：世界第三的晶元先進代工！
中芯國際集成電路製造有限公司成立於2000年4月3日主要從事集成電路晶圓代工業務，以及相關的設計服務與IP支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務，屬於集成電路行業。
公司主要產品及服務為集成電路晶圓代工、設計服務與IP支持、光掩模製造及凸塊加工及測試，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。
5、兆易創新（603986）：世界存儲晶元平台後備軍！
DRAM即動態隨機存取存儲器，是當前市場中最為重要的系統內存，在計算系統中占據核心位置，廣泛應用於伺服器、移動設備、PC、消費電子等領域。因極高的技術和資金壁壘，DRAM領域市場處於高度集中甚至壟斷態勢。公司從2020年開始銷售合肥長鑫DRAM產品，自有品牌DRAM產品預計2021年上半年推出，主要面向消費類、工業控制類及車規等利基市場。
公司感測器業務致力於新一代智能終端生物感測技術的自主技術創新，專注於人機交互感測器晶元和解決方案的研製開發，目前提供嵌入式感測晶元，電容、超聲、光學模式指紋識別晶元以及自、互觸控觸屏控制晶元，廣泛應用於新一代智能移動終端的感測器模組，也適用於工業自動化、車載人機界面及物聯網等需要智能人機交互解決方案的領域。
6、TCL集團（000100）：世界前四的半導體顯示！
半導體顯示產業是本集團的核心業務。公司通過並購中環半導體，布局半導體光伏和半導體材料產業。這兩項核心業務技術門檻高、投資額大、產業周期長，需要有長遠戰略管理能力，穿越產業周期的經營能力和持續融資發展能力；需要保持產品技術領先，達到最佳經營規模；需要以全球領先的目標規劃發展戰略。以上也是本集團的核心能力和業務經營邏輯。
我們之所以選擇這兩項核心產業賽道，是基於中國在半導體光伏產業和半導體顯示產業中的液晶顯示領域，已經形成全球領先的產業規模和競爭力，而中環半導體和TCL華星光電已成為行業頭部企業之一。隨著全球市場需求增長和行業集中度提高，將面臨更多的機遇和挑戰。
7、長電科技（600584）：世界前三的先進晶元封裝！
長電科技提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性模擬、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用於5G通訊網路、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智慧與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。
8、聖邦股份（300661）：中國模擬IC晶元設計龍頭！
目前擁有25大類1，600餘款在銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，其中信號鏈類模擬晶元包括各類運算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅動器、模擬開關、溫度感測器、模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）、電平轉換晶元、介面電路、電壓基準晶元、小邏輯晶元等；電源管理類模擬晶元包括LDO、微處理器電源監控電路、DC/DC降壓轉換器、DC/DC升壓轉換器、DC/DC升降壓轉換器、背光及閃光燈LED驅動器、AMOLED電源晶元、PMU、OVP及負載開關、電池充放電管理晶元、電池保護晶元、馬達驅動晶元、MOSFET驅動晶元等。
㈥ pcb龍頭股有哪些
PCB板塊目前行業龍頭股票有：鵬鼎控股002938（全球最大的PCB生產廠商，包括蘋果、微軟、google）、滬電股份002463（企業通訊板、汽車板差異品種）、深南電路002916（印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務）。
改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美製造業的大規模轉移，大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，佔全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦，2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率，高於全球5.40%的平均增長率。
中國 PCB 行業下游應用分布如下圖所示。消費電子佔比最高，達到39%；其次為計算機，佔22%；通信佔14%；工業控制/醫療儀器佔14%；汽車電子佔6%；國防及航天航空佔5%。
改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美製造業的大規模轉移，大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，佔全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦，2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率，高於全球5.40%的平均增長率。
㈦ 做封裝的上市公司有哪些
通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。
2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
(7)封裝龍頭股票擴展閱讀：
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。
注意事項
1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
3．基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料：網路——封裝技術