⑴ 股價11.09的晶元股份是哪支
咨詢記錄 · 回答於2021-08-05
⑵ 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
⑶ 半導體封測龍頭股票有哪些
半導體封測的龍頭企業有：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等。.
1、長電科技(600584)： 全球領先封測廠商，公司作為全球領先的封測廠商，無論在技術還是規模上均與海外龍頭處於同一梯隊，是半導體國產化的重要力量。未來隨著長電紹興項目的穩步推進，有望與華為、中芯國際進行更為廣泛的合作，虛擬IDM模式逐漸成型，成為大陸半導體產業鏈的基石。華創證券指出，2019年公司順利實現扭虧，財務費用顯著下降，2020年一季報逆勢高增長，產能利用率顯著提升，產品結構持續改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持續推進。
2、華天科技(002185)：產能布局加快公司一季度凈利潤同比大增276.1%。公司2020年目標為實現營收是90億元。在技術層面逐步完善TSV、Fan-Out等產品開發和量產，產能布局上加快華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，發揮Unisem全球化優勢。
3、通富微電(002156)：多領域積極布局，公司是我國封測行業龍頭，高端客戶佔比較高，在處理器封測、存儲器封測、功率器件封測和化合物半導體封測等多個領域積極布局。為了把握國產替代機會公司積極擴張。
4、晶方科技(603005)：公司專注於感測器領域的晶圓級封裝，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝規模量產能力，是國內該領域的龍頭企業。公司收購Anteryon後可形成產業互補，有利於公司的產業鏈延伸與布局，快速有效進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業務機會與利潤增長點。
拓展資料
具體在半導體材料這個環節中，相關受益個股有：晶瑞股份、強力新材、南大光電、江化微、巨化股份、昊華科技、興發集團、華特氣體、上海新陽等。
下面介紹幾支細分行業的龍頭個股：
1、中微公司(688012) 2、長川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新陽(300236)
⑷ 現在國內上市的各行業龍頭股都有哪些
整理了一部分行業龍關股，可以參考：
消費電子
TWS
立訊精密：Airpods代工市佔率約60%，國內最大的連接器製造商；
歌爾股份：Airpods代工市佔率約30%,國內聲學行業龍頭；
漫步者：安卓TWS耳機龍頭，智能音箱國內市佔率第一
面板製造
京東方A：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第一，OLED市佔率國內第一；
TCL科技：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第二
面板材料
長信科技：國內觸控顯示龍頭，全球最大的ITO導電膜製造商
攝像頭
歐菲光：國內光學龍頭，2018年攝像頭模組全球市場份額第四
射頻
卓勝微：全球第五、國內第一的射頻開關廠商，全球市佔率10%
天線
信維通信：國內移動終端天線龍頭，蘋果核心供應商
結構件
領益智造：國內消費電子產品精密功能器件龍頭
防護玻璃
藍思科技：視窗與外觀功能組件龍頭,為華為P40系列提供業界首款四曲滿溢屏
指紋識別模組
匯頂科技：全球安卓手機市場出貨量排名第一 的指紋晶元供應商
手機整機
傳音控股：全球手機市佔率8%，排名第四，非洲市場市佔率53%
SIP封裝
環旭電子：國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS
電池
欣旺達：全球消費鋰電池模組龍頭,全球智能手機Pack市佔率超過25%
ODM
聞泰科技：全球ODM龍頭，並購安世集團進軍功率半導體
激光設備
大族激光亞洲最大、世界知名的激光加工設備生產廠商。
FPC
鵬鼎控股：全球第一大PCB公司，蘋果FPC核心供應商；東山精密：全球第五大FPC公司，國內最大的精密鈑金結構件製造企業
2. 5G
光模塊丨
中際旭創：最早量產出貨400G數通光模塊，2019年全球市佔率第五；
新易盛：中高速光模塊龍頭，成功研發業界最低功耗的400G數通光模塊；
光迅科技：具有自主研發的光晶元
光纖光纜丨
長飛光纖：全球唯一同時掌握全部三E種主流預制棒工藝並規模量產的企業；
亨通光電：國內光纖光纜龍頭，光棒和光纜產能全國前三
CDN 丨
網宿科技：A股唯一 CDN上市公司，國內CDN市佔率前三
連接器丨
中航光電：國內軍用連接器市佔率穩居第一
網路設備丨
星網銳捷：201 9年國內乙太網交換機市佔率第三
Nor Flash丨
兆易創新：國內NOR Flash及MCU晶元龍頭，2019年全球市佔率前三
DRAM晶元丨
北京君正：DRAM晶元國內領先，收購北京矽成，形成「CPU+存儲器」平台
CIS晶元丨
韋爾股份：全球第三CIS廠商，並表豪威、思比科增厚業績
模擬晶元丨
聖邦股份：模擬晶元龍頭，擬並購鈺泰，協同效應提升業績
3.半導體設計
內存介面晶元丨
瀾起科技：內存介面晶元技術世界領先, 受益DDR5放量產品有望量價齊升
路由器晶元丨
紫光股份：高端路由器僅次於華為，擁有自主產權網路處理晶元
GPU丨
景嘉微：國內GPU唯一標的
MCU丨
納思達：列印機出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術領先
SOC晶元丨
瑞芯微：ARM架構SOC廣泛用於智能物聯、電源晶元
毫米波晶元丨
和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌科技毫米波晶元國內領先
4.半導體設備
刻蝕機丨
中微公司：國產高端半導體設備領軍者，刻蝕機覆蓋5nm節點,技術國際領先
多種設備丨
北方華創：國內半導體設備龍頭,產品覆蓋清洗機、刻蝕機、PVD等設備
檢測設備丨
精測電子：面板檢測龍頭，半導體檢測設備國產替代加速
高純系統丨
至純科技：國內高純工藝系統龍頭，產品導入中芯國際、長江存儲產業鏈
晶熔爐丨
晶盛機電：半導體硅晶熔爐龍頭，M12矽片更新迭代帶來增長空間
5.半導體材料
矽片丨
滬硅產業：大陸矽片龍頭，率先實現300mm矽片突破，產品導入中芯國際
拋光液丨
安集科技：拋光液14nm節點、存儲鎢規模化銷售,產品導入台積電、中芯國際
電子特氣丨
華特氣體：國內特種氣體龍頭，產品導入ASML、台積電、中芯國際
光刻膠丨
南大光電：高端ArF光刻膠有望實現國產突破，收購飛源氣體助力營收增長
靶材丨
有研新材：國內高端靶材龍頭，產品導入台積電，稀土材料營收穩定；
江豐電子：國內濺射靶材龍頭，並購Soleras Holdco向非半導體靶材擴張
濕化學品丨
江化微：國內濕電子化學品龍頭，產品涵蓋超高純試劑與光刻膠配套試劑
多種材料丨
上海新陽：主營封測化學品，晶圓化學品快速起量, ArF光刻膠有望實現突破
6.半導體封測
全產業丨
$長電科技(SH600584)$ ：國內封測龍頭，與中芯國際深度合作，受益華為轉單
$華天科技(SZ002185)$ ：國內封測規模第二，精耕CIS、TSV等細分高景氣賽道
$通富微電(SZ002156)$ ：國內封測規模第三，AMD為公司第一 大客戶
存儲封測丨
深科技：國內存儲晶元封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業務外包
7.功率半導體
IGBT丨
斯達半導：國內IGBT龍頭，IGBT晶元自主可控
8.建議對於理財資金不要集中在一個方面，可以分散一些到銀行理財方向。而且銀行理財現在有比較成熟的風險分析產品，辨險識財，在投資之前可以做參考。這樣的話分散投資風險也更低一些。
⑸ 半導體etf有哪些股票
一、半導體龍頭股有：
1.士蘭微600460：半導體龍頭股。2013年，士蘭微電子成功推出了多款智能功率模塊（IPM）系列產品，已在多個領域通過了客戶的嚴格測試並導入量產。同時，在IGBT等功率器件成品的推廣上取得成效，產品開始進入品牌客戶及特定的應用領域（如電焊機、變頻電機等市場）。此外，士蘭微電子在MEMS感測器的開發上取得進展，加速度計開始導入批量生產，磁感測器也進入客戶驗證階段。
2.長電科技600584：半導體龍頭股。2018年11月28日公告，擬剝離分立器件自銷業務相關資產，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權、深圳長電科技有限公司80.67%股權及為承接公司本部分立器件自銷業務而新設的全資子公司江陰新申弘達半導體銷售有限公司100%股權出售給上海半導體裝備材料產業投資基金合夥企業(有限合夥)、北京華泰新產業成長投資基金(有限合夥)等交易對方。
3.三安光電600703：半導體龍頭股。公司集成電路業務主要生產砷化鎵半導體晶元及氮化鎵高功率半導體晶元產品，砷化鎵半導體器件主要應用於通訊領域，尤其在手機、無線網路、光纖通訊、汽車雷達、衛星通信、物聯網及可穿戴設備等行業具有極大的市場需求。
4.聞泰科技600745：半導體龍頭股。安世半導體計劃18億元投資先進封裝項目。
二、半導體概念股其他的還有：
1. 深科技000021：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務製造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存晶元封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。
2. 方大集團000055：公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及晶元產品生產。
3. 皇庭國際000056：擬收購德興市意發功率半導體的股權。意發功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、製造及銷售，具備從晶元設計、晶圓製造到模組設計一體化的能力。
4. 深圳華強000062：公司完成了對芯斐電子50%股權的收購，芯斐電子是國內知名的主動類電子元器件代理及技術方案提供商，在汽車電子、車聯網、智慧城市及安防、智能手機等多領域提供一站式服務；同時兼具半導體產品設計能力。
5. 中國長城000066：我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面將打破。
⑹ 晶元國產化概念股有哪些
晶元國產化相關概念股：
華微電子：主要從事功率半導體器件的設計研發、晶元製造、封裝測試、銷售等業務，功率半導體器件龍頭
長電科技：封測絕對龍頭，攜手中芯國際（SMIC）及國家大基金，以7.8億美元收購新加坡星科金朋，形成「設計-製造-封測」國內最強IC產業聯盟
中穎電子：在家電主控晶元、鋰電管理晶元和 AMOLED 顯屏驅動晶元方面技術積累深厚：AMOLED顯示驅動晶元是國內唯一取得了量產的供應商；家電類晶元產品是國內許多一線品牌大廠的主要供應商
全志科技：國內領先的智能應用處理器SoC和智能模擬晶元設計廠商。主要產品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理晶元，在超高清視頻編解碼、低功耗、高集成度等方面技術領先
東軟載波：國內領先的多種通信晶元製造商和通信解決方案提供商，是全球唯一一家同時擁有窄帶載波、寬頻載波和無線晶元技術及相關產品的企業。公司打造「晶元、軟體、終端、系統、信息服務」全產業鏈布局，在集成電路設計、智能電網、能源管理、智能家居、信息安全等領域已形成完整的產品線。
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⑺ 集成電路概念龍頭股有哪些
集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。
⑻ 哪些股票是晶元概念板塊
經查證核實，中國股市晶元概念股有很多，包括但不限於如下多隻個股：603986兆易創新；300728宏達電子；300458全志科技；300706阿石創；300666江豐電子；600584長電科技；603019中科曙光；300101振芯科技；300323華燦光電；600171上海貝嶺；600703三安光電。
⑼ 國產晶元龍頭股有哪些
1、兆易創新
兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。
公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。