A. 寧德時代上市時間
寧德時代全稱寧德時代新能源科技股份有限公司，2018年6月11日在深交所創業板A股上市。
股票代碼: 「300750」，每股發行價25.14元。
拓展資料：
寧德時代企業榮譽
1、2019年6月11日，寧德時代入選「2019福布斯中國最具創新力企業榜」。
2、2019年8月22日，「2019年中國民營企業500強」發布，寧德時代新能源科技股份有限公司位列第291位。
3、2019年，獲評艾媒金榜(iiMedia Ranking)發布的《2019年上半年新能源汽車概念股網路口碑排行榜》榜單中位列第六位。
4、2019年10月22日，「2019全球新能源企業500強榜單」發布，寧德時代新能源科技股份有限公司位列第23位。
5、2019年10月23日， 2019《財富》未來50強榜單公布，寧德時代新能源科技股份有限公司排名第4。
6、2020年1月3日，上榜2019年上市公司市值500強，排名第50。
7、2020年1月9日，胡潤研究院發布《2019胡潤中國500強民營企業》，寧德時代以市值1930億元位列第25位。
8、2020年5月10日，「2020中國品牌500強」排行榜發布，寧德時代排名第349位。
9、2020年5月13日，寧德時代名列2020福布斯全球企業2000強榜第943位。
10、2020年6月22日，寧德時代榮登「2020福布斯中國最具創新力企業榜」。
11、2020年6月28日，入選「2020年福建省工業和信息化省級龍頭企業名單」。
12、2020年7月，入選2020年全球汽車零部件企業百強。
13、2020年7月27日，位列2020年《財富》中國500強排行榜第226位。
14、2020年9月10日，2020中國民營企業500強榜單發布，寧德時代新能源科技股份有限公司位列第181位，營業收入4578802萬元。
15、2020年9月10日，寧德時代新能源科技股份有限公司位列「2020中國製造業民營企業500強」第100位。
16、2021年7月，2021年《財富》中國500強排行榜發布，寧德時代新能源科技股份有限公司排名第231位。
17、2021年9月，入選「2021年中國民營企業500強榜單」，位列190位。
18、2021年9月25日，寧德時代新能源科技股份有限公司入選「2021中國企業500強」榜單，排名第387位。
19、2021年11月8日，入選擬通過復核的第三批製造業單項冠軍示範企業名單。
B. 雙匯發展上市的發行價是多少
雙匯是借殼上市的，上市首日開盤價是54.43。雙匯集團是以肉類加工為主的大型食品集團，在全國18個省市建設了加工基地，集團旗下子公司有：肉製品加工、生物工程、化工包裝、雙匯物流、雙匯養殖、雙匯葯業、雙匯軟體等。
雙匯發展(000895)上市日期是1998年12月10日。
2020年06月03日發布公告，分紅方案為10派10.00元(含稅，扣稅後9.00元)，股權登記日2020年06月09日，派息日2020年06月10日，方案進度實施方案。
2019年09月25日增發新股實際募集資金凈額3，909，117.77萬元，發行起始日2019年09月05日，證券名稱雙匯發展，證券類別A股。
截止2020年06月30日，公司基金持倉數157家，持倉股數117213262股，占流通股比例13.28%，占總股本比例3.53%。
2019年09月25日增發股票，實際增發數量197529.95萬股，實際募集凈額197529.95萬元，增發價格19.79元/股，發行方式為非公開發行股票，股權登記日2019年09月25日，增發上市日2019年09月26日，資金到賬日--。
2020年05月26日進行融資融券，融資買入額15，352，818.00元，融資償還額15，352，818.00元，融資償還額20，599，171.00元，融資金額434，364，046.00元，融券賣出量122，600.00股，融券償還量31，600.00股，融券余額29，415，172.00元。
發行價就是向投資者出售公開發行的股票、債券的價格。此價格多由承銷銀團和發行人根據市場情況協商定出。由於發行價是固定的，所以有時也稱為固定價。股票發行價就是指股票公開發行時的價格。
發行價總是高於凈資產價，原因也很簡單，因為上市目的就是為企業融資。例如，如果某公司每股凈資產5元，發行價8元，那麼8-5的那3元，乘上總的發行股數，就是公司上市時融到的資金，可以用於公司的發展，屬於資本公積金。
因此，發行價如果定得低，公司上市融資的目的就不能達到，失去上市的意義。但是，如果發行價定得過高，就沒有人願意買，也一樣樣融不到資。於是，根據市場的接受能力，參考同類公司的市場價格，考慮各種因素之後，定一個折中的價格，既滿足融資的需要，市場又能接受。
C. 最近幾年發了這么多新股，小股民卻幾乎中不到新股，這是為什麼
相關統計數據顯示，近幾年的新股發行，和以往相比，有大幅度的增長。這個確實是事實，但凡炒股的人，都會發現打新是常有的事情。頻率高的時候，一周發行10多個新股，天天有新股可打。
盡管新股常發行，可以打個不亦樂乎，不過結果令人哀嘆——幾乎中不到新股。這種情況，在小股民身上尤為明顯。不管是身邊，還是網上，都是這個情況——小股民苦求中一簽而不得！
之所以是這種情況，分析起來，我們會發現，原因其實不復雜。下面，就和大傢具體說一說相關的原因。如果認為說得不對，大家大可在文後評論區，提出自己的觀點，大家共同探討。
盡管上面的內容，讓人喪氣。但我想說的是：作為小股民，新股必須打，萬一中了呢，畢竟可能性還是有的。我一朋友，真正的小股民，僅有滬市1萬市值，去年堅持不懈的打新，竟然中了錢，最終賺了2萬多。
因此，作為小股民，只要有打新的機會，都不要放過。盡管很多時候，新股的中簽只能用玄學來解析，但不管怎樣，總有一份希望在。作為股民，可以一無所有，但真的不能沒有希望。沒有希望的人，是不會進入股市這個容易讓人絕望的市場。
D. 匯成股份上市前景
一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。
E. 清水轉債正股是什麼
1、截至2021年11月26日收市，距「清水轉債」（債券代碼：123028）停止交易和停止轉股日僅剩最後1個交易日（2021年11月29日）。
2、2021年11月30日（含當日）起，「清水轉債」將停止交易，並停止轉股。若債券持有人未能在2021年11月29日（含當日）之前自行完成轉股，所持有的「清水轉債」將被以100.67元/張的價格強制贖回，債券持有人可能面臨較大損失。
3、根據安排，截至2021年11月29日收市後仍未轉股的「清水轉債」將被全部強制贖回，本次贖回完成後，「清水轉債」將在深圳證券交易所摘牌。持有人持有的「清水轉債」存在被質押或被凍結的，建議在停止交易日和轉股日前解除質押或凍結，以免出現因無法轉股而被強制贖回的情形。
4、債券持有人若轉股，需開通創業板交易許可權，若債券持有人不符合創業板交易許可權開通資格，則無法進行轉股。
5、「清水轉債」（債券代碼：123028）面值：100元/張，贖回價格：100.67元/張（含當期應計利息，當期年利率為1.5%，且當期利息含稅），扣稅後的贖回價格以中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司（以下簡稱「結算公司」）核準的價格為准。
6、可轉債贖回登記日：2021年11月29日
7、可轉債贖回日：2021年11月30日
8、可轉債停止交易和轉股日：2021年11月30日
9、資金到賬日（到達結算公司賬戶）：2021年12月3日
10、可轉債贖回資金到賬日：2021年12月7日
11、贖回類別：全部贖回
風險提示：因目前「清水轉債」二級市場價格與贖回價格差異較大，債券持有人如未在2021年11月29日（含當日）收市之前及時轉股，可能面臨損失。特提醒「清水轉債」持有人注意在限期內轉股，敬請注意投資風險。
河南清水源科技股份有限公司（以下簡稱「公司」或「清水源」）於2021年11月9日召開了第五屆董事會第九次會議和第五屆監事會第九次會議，審議通過了《關於提前贖回「清水轉債」的議案》。自2021年10月20日至2021年11月9日，公司股票在任意連續三十個交易日中至少有十五個交易日的收盤價格超過「清水轉債」當期轉股價格（11.84元/股）的130%（即15.39元/股），觸發「清水轉債」的有條件贖回條款（即「在轉股期內，如果公司股票在任意連續三十個交易日中至少十五個交易日的收盤價格不低於當期轉股價格的130%（含130%）」）。經審議，公司決定行使本次「清水轉債」的提前贖回權利，提前贖回「清水轉債」。具體內容如下：
一、贖回情況概述
1、觸發贖回情形
經中國證券監督管理委員會證監許可[2019]313號文核准，河南清水源科技股份有限公司於2019年06月19日公開發行了490萬張可轉債，每張面值100元，發行總額49,000萬元。經深圳證券交易所（以下簡稱「深交所」）深證上[2019]390號文件同意，公司49,000萬元可轉換公司債券於2019年07月15日起在深交所掛牌交易，債券簡稱「清水轉債」，債券代碼「123028」。
根據《深圳證券交易所創業板股票上市規則》等相關規定和《河南清水源科技股份有限公司創業板公開發行可轉換公司債券募集說明書》（以下簡稱「《募集說明書》」）的有關約定，公司本次發行的清水轉債自2019年12月25日起可轉換為公司股份，轉股期為2019年12月25日至2025年06月18日，初始轉股價格為人民幣：11.95元/股
F. 微盟平台釋放會員什麼意思
微盟
企業雲端商業及營銷解決方案提供商
微盟，香港主板上市企業（股票代碼：2013.HK）， 成立於2013年，致力於為商家打造去中心化的數字化轉型SaaS產品及全鏈路增長服務，助力商家經營可持續增長。[1]
微盟為眾多商家提供海量應用與產品服務，並面向電商零售、商超生鮮、餐飲、跨境、美業等行業提供數字化升級解決方案。基於近10年商業實踐，微盟構建了微盟WOS新商業操作系統，為企業數字化轉型打造出一整套去中心化的商業基礎設施，通過多端一體化產品服務矩陣，助力商家智慧經營。同時，微盟也為開發者群體提供強大的PaaS平台，通過開放微盟核心產品技術能力，吸引第三方生態夥伴和開發者共同打造雲端商業服務生態體系，實現企業服務價值共創共享，從而為商戶提供更多應用選擇和更好服務[1]
微盟致力於通過產品和服務，助力企業向數字化轉型，通過科技驅動商業革新，讓商業變得更智慧。[1]
公司名稱
微盟
外文名
weimob
成立時間
2013年4月14日
總部地點
上海市寶山區長江路258號微盟大廈
經營范圍
網路信息服務
產品簡介公司環境發展歷程主要業務產品和服務解決方案微盟優勢融資配售品牌要聞企業榮譽企業公益企業文化企業年報企業事件TA說
產品簡介
微盟為眾多商家提供海量應用與產品服務，並面向電商零售、商超生鮮、餐飲、跨境、美業等行業提供數字化升級解決方案。基於近10年商業實踐，微盟構建了微盟WOS新商業操作系統，為企業數字化轉型打造出一整套去中心化的商業基礎設施，通過多端一體化產品服務矩陣，助力商家智慧經營。同時，微盟也為開發者群體提供強大的PaaS平台，通過開放微盟核心產品技術能力，吸引第三方生態夥伴和開發者共同打造雲端商業服務生態體系，實現企業服務價值共創共享，從而為商戶提供更多應用選擇和更好服務。[1]
公司環境
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發展歷程
2013年4月，微盟成立。[1]
2013年7月15日，微盟的產品正式上線。
2013年年底的營業額達到1500萬元，發展了300多家代理商。[5]
2014年7月，微盟完成A輪融資，融資金額3000萬人民幣。[6]
2015年4月，微盟對外透露，已確認完成B輪融資，融資金額為1.5億人民幣。
2015年4月，微盟推出移動社交電商平台萌店。[3]
2015年9月，海航聚寶匯與微盟正式簽署「互聯網+」戰略合作框架協議。[7]
2015年11月，微盟完成C輪融資。融資金額5億人民幣，海航資本領投。[3]
截至2015年底，微盟全球代理商突破1225家，入駐商戶數超過170萬。[3]
2016年2月22日微盟上線餐飲O2O平台「智慧餐廳」。餐飲實體商戶可以通過微盟「智慧餐廳」平台提供的一站式服務系統，搭建自己的O2O平台，實現完整的O2O閉環。微盟智慧餐廳將增設微盟支付版塊並全額補貼交易費率。[8]
2016年2月29日，海航資本在上海陸家嘴宣布與微盟達成相關業務戰略合作，涉及互聯網金融、保險、在線支付、旅遊和跨境電商、物流等六大領域。[9]
2016年3月，微盟宣布成立移動廣告事業部與騰訊社交廣告達成合作。[10]
2016年4月27日，微盟與北拓投資達成戰略合作，雙方聯手奕銘投資及華映資本共同發起設立總規模為10億元人民幣的微盟北拓移動產業基金，主要用於協助圍繞著微盟移動產業鏈上的中小企業登陸新三板、借力新三板。[11]
2016年7月微盟服務市場正式上線，商戶和服務商可登陸微盟服務市場進行選購和入駐申請。服務商通過後台可在微盟服務市場發布和展示其應用或服務，企業或商戶則可根據需求在微盟服務市場內自由購買所需的應用與服務。[12]
2016年11月11日，微盟旺鋪商家GMV達到1.15億，訂單總量超過50萬單。[13]
2016年11月15日，微盟移動營銷事業部總經理衛曉祥在Weimob巡演鄭州站中宣布，微盟上線「客來店」版本。[14]
2017年10月18日，微盟啟動新雲計劃，打造智能商業服務生態體系。[15]
2017年12月28日，同城快遞企業達達宣布與智能商業服務提供商微盟達成合作，達達將為入駐微盟的240萬商戶提供即時配送服務。[16]微盟旺鋪與達達完成對接後，入駐微盟的商家可在後台物流管理模塊開啟「同城限時達」服務，實現訂單與達達系統的實時互通;同時，商家也可一鍵呼叫達達配送員。[16]
2018年5月，微盟已與微信酒店直銷服務平台廣州向蜜鳥網路科技有限公司簽署合作協議。收購完成後，向蜜鳥成為微盟控股子公司。[4]
2018年12月31日微盟公布招股書並啟動公開發售，德意志銀行集團和海通國際為此次微盟IPO的聯席保薦人，中金公司為聯席全球協調人，上海雙創基金全資控股的上海文棠、萬達控股的丙晟科技和匯付天下為基石投資者。[17]
2019年1月15日微盟集團在港交所掛牌上市，該股發行價為2.80港元，發行股份3.017億股，募資凈額約7.557億港元。[18]
2019年2月23日，微盟宣布調整組織架構:將升級四大業務體系。[19]
2019年4月2日，騰訊增持微盟集團持股7.73% 躍升為第二大股東。[20]
2019年6月，微盟宣布聯合騰訊廣告啟動「騰盟計劃」，將以騰訊廣告平台流量優勢和精準營銷能力為基礎，整合微盟的SaaS服務能力以及帶有履約監控和擔保功能的支付體系，以小程序為核心全方位支持電商商戶實現對私域流量的構建和深度運營。[21]
2019年7月26日，港股微盟集團完成2.55億股配售，每股配售價4.6港元，共籌資11.571億港元。[22]
2019年9月9日，微盟(02013)正式納入港股通，內資助力新經濟SaaS第一股。[23]
2019年10月24日，微盟(02013)與超級導購戰略合作 攜手賦能零售企業數字化升級。[24]雙方將共同搭建以智慧導購為核心的全渠道方案，以線上平台為依託，協同超級導購平台、微盟的導購APP、運營支持、內容服務、生態圈層等一體化的服務，把零售運營標准制度體系規則有效落地，在線下門店賦能、導購助手工具、營銷能力上提供基於用戶深度運營的整合解決方案。[98]
2019年11月4日晚間，微盟集團(2013.HK)發布公告稱，將聯合上海雙創投資中心共同成立總金額為10億元人民幣的產業基金，通過對有潛力的企業級服務SaaS、數字營銷及其上下游產業鏈的企業進行投資，完善微盟集團企業雲服務生態布局。[25]
2020年1月15日，微盟宣布隨著微信支付全新戰略的推出，微盟已經接入微信支付券體系，滿足商家全場券、單品券、換購券等各類營銷場景的券需求。同時，借力微信支付的智慧經營產品能力，微盟將賦能商家在朋友圈、附近的人、公眾號、線下掃碼、線上營銷活動等多渠道投放微信支付券。[26]
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G. 數字貨幣的股票有哪些
一、衛士通(002268)：2020年8月19日互動平台回復：公司參與制定中國人民銀行發布《金融分布式賬本技術安全規范》(JR/T0184—2020)金融行業標准。該標准規定了金融分布式賬本技術的安全體系，包括基礎硬體、基礎軟體、密碼演算法、節點通信、賬本數據、共識協議、智能合約、身份管理、隱私保護、監管支撐、運維要求和治理機制等方面。標准適用於在金融領域從事分布式賬本系統建設或服務運營的機構。
二、四川成渝(601107)：公司通過參股四川信託有限公司間接參股西安紙貴互聯網科技有限公司，公司擁有「基於QRC-20標準的網頁端數字貨幣錢包系統」和「基於QRC-20標準的Android端數字貨幣錢包系統」兩項數字貨幣錢包軟體著作權專利
三、四方精創(300468)：2019年9月9號公司在互動平台稱：公司目前已具備數字錢包的技術儲備，會根據公司發展戰略開展相關研發工作;2019年10月10日公司互動平台回復按照發行機構與流通范圍，數字貨幣可分為主權數字貨幣、超主權數字貨幣以及在特定數字社區內流通的數字通證；公司正在通過全資子公司-深圳前海樂尋坊區塊鏈科技有限公司對社區類數字通證的應用進行深入探索。
四、國民技術(300077)：2019年10月16日公司互動平台回復RCC技術可以在某種特定環境下支撐數字貨幣的應用。但數字貨幣的技術形態有很多。公司會積極關注各項技術的發展，以市場需求作為核心引領，努力實現技術產品價值最大化。
五、天喻信息(300205)：公司有數字貨幣硬錢包相關產品。
六、天源迪科(300047)：2019年年報披露：子公司維恩貝特在數字貨幣的試點地區部署了技術研發團隊，積極參與相關應用場景的開發工作。
七、天陽科技(300872)：在數字貨幣推廣應用初期，公司作為建行主要的合作夥伴，已經先行參與到建行數字貨幣的技術開發與測試工作中，未來公司將會積極參與建行相關業務需求的項目實施。
八、奧馬電器(002668)：公司自2016年初開始研究數字貨幣及區塊鏈技術，並成立創新小組;2017年公司成立全資子公司數字乾元科技有限公司，整合公司團隊及業務，布局區塊鏈技術研究、開發。
九、廣電運通(002152)：2020年8月24日互動平台回復：公司對於數字貨幣的相關研發正在積極推進中，包括數字貨幣在自助設備上的發放與兌換、數字貨幣錢包、數字貨幣在閘機以及自助售貨機上的應用等場景。
十、御銀股份(002177)：2019年年報披露：在數字貨幣方面，公司關注央行數字貨幣的進展，成立了數字貨幣研究中心，進行智能化設備上數字貨幣交易處理的應用研究，結合自身在加解密、生物識別、數據安全傳輸等方面的優勢，開展數字貨幣軟體錢包和硬體錢包的研發。