A. 晶方科技股票為什麼大漲
晶方科技盤子小，而且業績好，還是半導體晶元上的正好在風口上面，整個板塊都在漲，所以它長的更快
B. 晶方科技大股東為啥跑
因為公司沒錢了
股東減持就是指持股比例較高的股東，包括大股東賣出手中股票，降低持股比例就稱之為減持，這種行為對股票價格的影響要遠遠大於中小散戶減倉。
大股東減持具有以下方面的意義：
第一：大股東以及重要股東減持上市公司股票，公司缺錢用用減持來補漏洞，還有一方面就是對公司的未來不看好的可能性。
第二：在牛市暴漲的情況下，重要股東減持，意味著公司股價已經被高估，出現了泡沫。
第三：就是大股東以及重要股東以及公司高管減持，是純粹的套現，按照人家的話來講，創業這么多年了，拿點錢出來花很正常，這句話好像我記得是某個傳媒公司的老總說的，這種類型的減持，只要公司是屬於朝陽產業，那麼即使有波動那也是短暫的，對於長期的走勢影響不大。大股東的減持對於股民來說是一個風險信號，但是利好還是利空還要看股東減持的背景是什麼，主要關注點在以下三個方面。
股票減持時的位置，高位套現還是低位減持，是為了企業發展還是個人發展。
股票減持數量，通常來講股東一般不會出現大量的減持行為，如果一旦出現了超過1%的股本減持，那麼是十分危險的，這樣大量的股票減持很有可能帶來的就是利空的風險。
股票減持的次數，一般情況下減持次數少多數為股東個人行為，如果出現多個股東紛紛減持的現象，那麼可能是因為公司股價處於高位或者經營狀況出現問題此時則建議逢高賣出以規避風險。
我們需要針對以上三個因素對股東增減持對於股票的影響：
首先，按照股市行情來分析。股市行情中有牛市和熊市，如果說股東的減持行為出現在牛市，由於牛市交易熱情高漲，是放大利好弱化利空的市場情況，此時股東的行為有可能是為了減持拉升、洗盤，此時要個股進行分析未必是利空消息。而當股市行情處於熊市時，是一種放大利空無視利好的市場情況，此時股東的減持多數是利空消息。
其次，按照股東減持目的來分析。如果股東減持是為了更多的流動用於企業發展需要，那麼此時的股東減持不是我們即刻清倉的一個信號，可以繼續觀察並持有；而如果股東減持的目的是為了維持自身更好的生活狀態，或者是為了套現離場，那麼大股東都需要通過減持套現來維持原有生活水平，這樣一個就是利空的信號。其次，對股份獲得方式的分析。股東如果說是持有原始股，此時的減持就是一個明顯的利空消息；如果股東的股票是通過定增獲得的，如果出現倒掛那麼可以再觀察看看，如果沒有則果斷清倉離場。
第三，對減持位置的分析。如果是股票已經處於歷史高位，那麼股東的減持可以說是一種離場信號；而如果股票是處於低位股東的減持可略微觀察後操作。尤其是在股票行情震盪當中，我們要多分析震動行為和股東的操作行為，避免因洗盤而錯失的投資機會。
但是分析過後我們也要認識到其中主要存在以下問題：
信息和股市反應存在滯後性。一般股東減持是在大漲之後開始減持，而且減持的個股一般處於上漲趨勢中或者短線連續暴漲的情況下，在這種情況下市場預期整體是上漲趨勢當中，大股東發布減持公告，但並不是立馬開始減持，所以股票會隨著市場預期向上繼續上漲一段時間。相反，准備增持的個股一般出現在股票大幅度下跌之後，股票將會順著下跌趨勢按照原來的慣性走勢繼續下行一段時間。
股市行情需要大股東和莊家的大額操控。由於散戶的增減持實際上對股價的影響十分微弱，所以在操作過程中要謹防由於股東和莊家聯手導致的操控盤面的行為。這種行為的目的主要是希望通過股價的拉升來出貨達到邊拉升邊賣出的效果。
A股市場除了價值導向、市場導向還有政策導向。由於股東減持很多是國家政策下的行為，那麼對股價的影響就是政策上的預期，所以在一定情況下如果公司業績很好的話，股價當然可能並不會受到股東減持的大范圍影響，從而出現股東減持但是股價上漲的情況。
所以，其實在分辨真假消息之後，最重要的是分辨其股東增持、減持的背景是什麼；其次要對股東增減持進行分析；最後觀察股東和莊家動向。
C. 晶方科技股票前景怎麼樣
挺好的。方半導體科技有限公司於2005年6月成立於蘇州，是一家致力於開發創新新技術，為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。季芳技術的CMOS圖像感測器晶圓級封裝技術徹底改變了封裝世界，使高性能和小型化的手機攝像頭模塊成為可能。這一價值使其成為歷史上應用最廣泛的封裝技術。現在近50%的圖像感測器晶元都可以使用該技術，廣泛應用於智能手機、平板電腦、可穿戴電子等電子產品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位於加州帕洛阿爾托)將繼續專注於技術創新。在過去的十年裡，方靜科技已經成為技術開發和創新的領導者，提供高質量的大規模生產服務。隨著公司的不斷發展，公司1)成立了美國子公司OptizInc。是圖像感測器小型化增強和分析領域的領導者；購買智瑞達資產是新一代半導體封裝技術的創新者。水晶科技的使命是創新和發展半導體互連和成像技術，為我們的客戶、合作夥伴、員工和股東創造價值。Crystal Technology在全球擁有近2000名員工，約400名工程師和科學家，其中50%以上擁有高等學位。
2.主要從事集成電路的封裝與測試，主要為圖像感測器晶元、環境光感測器晶元、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶元級封裝(WLCSP)和測試服務。該公司主要專注於感測器領域的封裝和測試業務，擁有多種先進的封裝技術。同時具備8英寸和12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術的量產封裝能力，是全球晶圓級晶元尺寸封裝服務的主要提供商和技術領導者。
展開數據
水晶工藝封裝產品主要有圖像感測器晶元、生物識別晶元等。這些產品廣泛應用於手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D感測等電子領域。行業封裝測試行業從市場需求來看，消費電子、高速計算機和網路通信等行業市場，以及智能物聯網的行業應用成為國內集成電路行業下游的主要應用領域。智能手機、平板電腦、智能盒子等消費電子產品的更新換代將繼續保持對晶元的強勁需求；傳統產業的轉型升級，大型復雜自動化、智能化工業裝備的開發應用，將加速晶元需求；智慧顯示、智慧零售、汽車電子、智能安防、人工智慧等應用場景的不斷拓展，進一步豐富了晶元的應用領域。這些將繼續推動中國集成電路產業的進一步發展和壯大。
D. 晶方科技的未來價值
未來發展態勢非常好。
晶方科技目前公司市值217億，市盈率57倍，2020年實現營收11.04億元，同比增長97%。實現歸母凈利潤3.82億元，同比增長252%。其中第4季度實現營收3.39億元，實現歸母凈利潤1.13億元，單季度均創歷史新高。
【拓展資料】
其主要原因是受益於手機多攝化趨勢、安防監控持續增長、汽車電子攝像應用興起等，公司CIS封裝平均單價提高，出貨量大幅增加，業績實現高增長從其發布的2021年一季報預告中看出，業績持續高增長。公司以CSP封裝為基礎，不斷向光學器件製造、模塊集成、測試業務的延伸，增強與客戶的合作粘度。Anteryon的光學設計與混合光學鏡頭業務穩步增長，同時公司積極推進完成晶圓級微型光學器件製造技術的整體移植。
靠山強勢。晶方科技在成立之初，就獲得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圓級晶元尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase技術許可，引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級晶元封裝技術、MEMS和LED晶圓級晶元封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。
另外，晶方科技的技術優勢明顯。公司擁有晶圓級晶元尺寸封裝技術，目前有一半以上影像感測器晶元應用該技術。公司的技術優勢主要來源於公司對技術創新的追求和投入，也是高科技行業的特點決定的。公司下遊客戶不僅有國內的知名品牌比如華為、小米、海康等，也有國際知名品牌蘋果、索尼，公司的技術得到下游的廣泛認可。
隨著人工智慧時代的到來，無論是智能手機、平板還是智能汽車對攝像頭的需求都會繼續增長，相關的晶元需求增長前景較好。
E. 晶方科技是龍頭股嗎 半導體封測龍頭股
目前我國晶圓代工廠較為落後，但在封測行業已經躋身全球第一梯隊，晶方科技算是我國的半導體封裝領域龍頭，下面來看一下具體內容。
晶方科技其本身就是中外合資的創投龍頭股--中新創投（我國與外國高科技領域核心專門組建了中新創投公司），由國家集成電路晶元大基金與國家隊中金公司和匯金公司這3大國家隊主力掌控。
晶方科技主要致力於半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到晶元級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處於較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。
晶方科技系A股半導體封裝測試企業龍頭之一，股價從2019年年底開啟強勢走勢。2020年前三季度，該公司營業收入實現7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣除非經常性損益後的凈利潤同比增長超過10倍。
作為TSV封裝龍頭股，晶方科技2015-2020年，營業收入由5.76億元增長至11.04億元，復合增長率13.90%，20年同比增長96.93%，2021Q1實現營收同比增長72.49%至3.29億元。
2020年實現營業收入11.04億元，同比增長96.93%；歸屬母公司凈利潤3.82億元，同比增長252.35%；扣除非經常性損益後歸屬母公司所有者的凈利潤為3.29億元，同比增長401.23%。2021Q1實現經營活動現金流同比增長68.56%至1.41億元。
根據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產業增速的3倍。技術創新上也不斷取得突破，目前製造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。
由此可見，晶方科技在半導體封測領域是龍頭的存在，另外在半導體封測領域還有長電科技、通富微電、華天科技等龍頭企業作為競爭對手。
F. 晶方科技為什麼一定會漲
晶方科技是一隻大牛股，公司股價在2019年一年之內漲幅近10倍，2020年前兩個月公司股價漲幅就高達5倍，是一個實力很強的企業。
關於晶方科技一定會漲的原因分析如下：
1、行業本身的壁壘小。
晶方科技主要經營半導體封測行業，這個行業屬於固定資產，投入高，技術迭代快，行業本身具有敬肢進入門亮唯世檻，集中度高。所以競爭力較小。
2、具有技術優勢。
公司山橋在成立之初，就獲得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圓級晶元尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase 技術許可。引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級晶元封裝技術、MEMS和LED 晶圓級晶元封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。
3、具有優質的客戶資源。
公司目前主要客戶包括豪威、三星、比亞迪、思比科、匯頂科技等感測器領域國際企業。客戶資源豐富且優質。
4、背後有靠山。
晶方科技成立之時的大股東就是Shellcase，這是一個以色列公司，也就是現在的第二大股東EIPAT，所以從成立之日開始就擁有強大的背後資源。
G. 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
H. 晶方科技該留嗎
不該。
晶方科技是半導體股票，波動很大，周期性很強，不建議您作為長線持有。