智邦科技的股票

① 智邦科技股份有限公司的企業發展

展望未來，智邦將持續在研究發展上力求精進與突破，朝超高速(Gigabit)高密度及第三層(Layer3)、第四層(Layer4)網路交換集線器與網路集線器且具備先進Gigabit界面之產品來發展，並自行研發核心晶片和相關廠商策略聯盟，使成本下降以維持產品之競爭力。此外，因看好無線區域網路市場的成長潛力，也將陸續研發包含802.11a/b/g雙頻無線橋接器(al-band Access Point)、無線寬頻擷取設備等產品。
【產業類別】 電腦及消費性電子製造業電腦及其周邊設備製造業
【產業描述】 網路通訊相關業
【員工】 6000人
【公司地址】新竹市新竹科學工業園區研新三路1號

② 豐台區總部基地內都有什麼公司

中成進出口股份有限公司、中華通信系統有限公司、中國誠通控股公司、中鐵特種貨物國際物流有限責任公司、中牧實業股份有限公司等。

1、中華通信系統有限公司

中華通信系統有限公司是經國家經貿委批准設立、在國家工商總局注冊登記、享受北京市高新技術企業優惠政策的國有股份制企業，注冊資本2.67億元。

2、中國誠通控股公司

中國誠通控股集團有限公司，是國資委首批中央企業建立和完善國有獨資公司董事會試點企業和國有資產經營公司試點企業。 列2009中國企業500強第187名，2009中國服務業企業500強第62名，2008中國物流、倉儲、運輸、配送服務業第3名。

3、中鐵特種貨物國際物流有限責任公司

中鐵特貨運輸有限責任公司（China Railway Special Cargo Services CO.,LTD.簡稱「中鐵特貨」） 是中國鐵路總公司直屬專業運輸企業。主要從事商品汽車、大件貨物、冷藏貨物的鐵路運輸。注冊資本85億元人民幣。

4、中牧實業股份有限公司

中牧實業股份有限公司是由中國牧工商（集團）總公司作為獨家發起人，以募集方式於1998年12月25日成立的股份制有限公司。

現有總股本3.9億股，其中國有法人股2.28億股，社會公眾股1.62億股。公司股票於1999年1月7日在上海證券交易所上市，股票簡稱：中牧股份，股票代碼：600195。

5、中成進出口股份有限公司

中國成套設備進出口（集團）總公司（簡稱中成集團）成立於 1959 年11 月，受中國政府委託，公司作為我國對外經濟技術援助的唯一專門執行機構，對內行使政府職能，統一管理我國對外援助項目工作。

對外作為我國援外項目的建設單位，在亞非拉眾多國家組織實施了1400 多個援助項目，為我國與發展中國家的友好合作關系做出了巨大貢獻，贏得了受援國政府和人民的高度贊譽。

③ SMC公司中文名字是什麼不懂工業電氣的勿擾！別說沒有中文

智邦科技

SMC公司簡介:

智邦科技成立於1988年，是研發製造全方位乙太網絡產品，包括網路卡、交換機、寬頻設備、語音設備、網路存儲設備以及無線區域網絡解決方案的世界級公司。智邦的全球員工人數超過三千人，其中分布全球的研發工程師上千人，客戶分布全球。所涵蓋之技術領域從晶元設計到高階機箱式交換機(Chassis Switch)各種網路整合應用解決方案一應俱全。

SMC Networks是智邦集團旗下的知名網路品牌，於1971年在美國加利福尼亞州成立，在30多年的努力耕耘下，為全球知名的網路設備品牌。SMC Networks 致力於研發、製造高效能之網路設備，設立了高質量、高穩定性、容易使用網路解決方案的標准，並通過通訊產業質量管理之最高認證TL9000，連續四年獲選為『最佳網路設備製造商』，為網路趨勢之領導者。

SMC Networks 主打網路品，專門滿足客戶日益增長的商務和居住需求而設計的SMC Networks 以其強大的研發能力、全球製造供貨和策略性結盟的方式，提供家庭、個人工作室及企業用戶，高效能且容易操作、價格實惠的網路產品，所有SMC Networks 的網路商品都享有完善保固和技術支持。

④ accton technology corporation是什麼公司

智邦科技股份有限公司

⑤ 硬體工程師崗位職責

硬體工程師崗位職責(20篇)

在現在的社會生活中，崗位職責起到的作用越來越大，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發生的工作扯皮現象。我敢肯定，大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的，下面是我收集整理的硬體工程師崗位職責(20篇)，僅供參考，歡迎大家閱讀。

硬體工程師崗位職責(20篇)1

高級嵌入式硬體工程師崗位職責:

1、參與制定公司產品規劃,以及新技術、新產品的評估工作;

2、基於嵌入式系統,負責車載硬體類產品研發;

2、根據項目需求確定解決方案、搭建系統硬體平台、器件選型、原理圖設計、layout設計,電路調試測試等工作;

3、輸出各類研發過程技術文檔,調測報告、bom及生產相關文檔;

4、對產品試產、量產、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術支持;

5、分析並解決產品在認證中出現的問題;

任職資格:

1、本科及以上學歷,年及以上相關工作經驗,計算機、自動化、通信、電子等相關專業畢業;

2、具備扎實的數字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎;

3、能夠獨立完成硬體方案設計,器件選型,原理圖設計,layout設計,電路調試測試等工作,有一定的rf射頻調試經驗,能獨立解決項目中出現的技術問題;

4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬體平台開發經驗優先

5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路模擬;

6、具備分析、系統設計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

7、具有汽車電子產品開發經驗、熟悉車載電子類產品測試方法和可靠性試驗標準的優先;

8、具有gsm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產品設計經驗優先;

8、具有t-box、行車記錄儀、部標機、車載導航、車載dvr等相關車載產品經驗優先;崗位職責:

1、參與制定公司產品規劃,以及新技術、新產品的評估工作;

2、基於嵌入式系統,負責車載硬體類產品研發;

2、根據項目需求確定解決方案、搭建系統硬體平台、器件選型、原理圖設計、layout設計,電路調試測試等工作;

3、輸出各類研發過程技術文檔,調測報告、bom及生產相關文檔;

4、對產品試產、量產、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術支持;

5、分析並解決產品在認證中出現的問題;

任職資格:

1、本科及以上學歷,年及以上相關工作經驗,計算機、自動化、通信、電子等相關專業畢業;

2、具備扎實的數字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎;

3、能夠獨立完成硬體方案設計,器件選型,原理圖設計,layout設計,電路調試測試等工作,有一定的rf射頻調試經驗,能獨立解決項目中出現的技術問題;

4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬體平台開發經驗優先

5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路模擬;

6、具備分析、系統設計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

7、具有汽車電子產品開發經驗、熟悉車載電子類產品測試方法和可靠性試驗標準的優先;

8、具有gsm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產品設計經驗優先;

8、具有t-box、行車記錄儀、部標機、車載導航、車載dvr等相關車載產品經驗優先;

硬體工程師崗位職責(20篇)2

硬體pcb工程師成都皓圖智能科技有限責任公司成都皓圖智能科技有限責任公司,成都皓圖智能,皓圖智能,皓圖崗位職責:

1、根據項目需要,設計、開發符合功能、性能要求和質量標準的硬體產品;

2、根據項目要求,設計詳細的原理圖和pcb圖;

3、負責元器件的選型與評估;

4、制定硬體測試方案,負責硬體調試和系統聯調;

5、完成領導交辦的其他工作。

任職要求:

1、本科及以上學歷,3年以上相關工作經驗,有it行業經驗優先;

2、具有硬體設計和調試經驗,有硬體系統架構設計經驗優先,有獨立工作能力,有較強的分析和解決問題能力;

3、具有良好的模擬和數字電路基礎,熟悉常用的模擬電路、數模轉換和各類介面電路設計經驗;

4、有獨立分析問題、解決問題的能力,良好的團隊合作精神、溝通協作能力。

硬體工程師崗位職責(20篇)3

伺服器硬體工程師中國長城科技集團股份有限公司中國長城科技集團股份有限公司,中國長城,中國長城科技集團股份有限公司,長城信息,長城信息產業股份有限公司公司介紹:深圳中電長城信息安全系統有限公司(簡稱「長城信安」)於xxxx年5月14日成立,是中國長城科技集團的全資子公司(屬於中國電子),公司注冊資本為人民幣2.7億元,公司專門從事信息安全與自主可控產品(涵蓋計算機軟硬體、網路設備、通信設備技術)的研發、生產製造、銷售和服務,以及計算機軟體系統設計及系統集成等領域。公司擁有先進的研發和測試設備,擁有專業的研發和管理團隊。公司致力於通過持續提升信息安全產品技術的自主研發設計能力,建設基於國產處理器的自主可控計算機的整機研發和產業化能力,將努力發展成為國家信息安全領域的重要骨幹企業。

團隊介紹:做國產自主可控伺服器,目前研發的伺服器平台有津逮(瀾起,intel,清華大學合作研製的基於x86平台cpu),飛騰(國防科大研製的基於arm架構cpu),團隊氣氛非常好,積極上進,新人有資深人員指導學習工作。

招聘硬體工程師:

工作包括:伺服器原理圖設計、layout檢查,調試,問題解決

要求:本科學歷,電子相關專業,工作經驗剛畢業或3年以內,聰明靈活,學習能力強,有硬體相關設計經驗的更佳。

硬體工程師崗位職責(20篇)4

工作職責

1.有良好的dsp、mcu編程經驗和項目經歷,硬體設計、改型、布線、電磁兼容設計等硬體工作經驗,能夠根據項目需求進行准確的硬體設計;

2.熟練使用altium designer或allegro進行電路原理圖和pcb設計;

3.復雜的嵌入式系統軟硬體優化設計、編程,並解決相關開發問題;

4.制定並參與產品的調試、測試流程,嚴格管控產品質量;

5.方案改進,質量提升相關工作;

6.撰寫相關功能開發說明文檔,完善相關製作規範文檔;

崗位要求

1.本科及以上學歷,電氣、機械電子、自動化、電子信息等相關專業;

2.較好的嵌入式軟硬體設計經驗,mcu或dsp熟練掌握一種。

3.具有較強的學習能力、創新能力,能快速掌握新技術;

責任感強,工作認真負責,能承受壓力,有良好的團隊合作精神和溝通能力、獨立解決問題的能力;

具備獨立開發嵌入式系統,且對硬體電磁兼容、軟體編程較熟悉者,能夠較快進行嵌入式、數字控制系統開發工作者,待遇可面談。

硬體工程師崗位職責(20篇)5

hardware rd engineer硬體工程師智邦科技智邦大陸科技有限公司,智邦科技,智邦職位要求:

1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線路設計,驗證,測試,除錯)

2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material維護)

3. hardware design document writing (硬體設計文件撰寫)

4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid proct into mass proction (團隊合作,跨部門溝通協調,協助產品快速導入量產)

5. proct development process and time schele control (產品開發的流程和時程的掌握)

6. a new proct or new technology research and development (新產品或新技術研發)

7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique

8. bosa cost down experience

硬體工程師崗位職責(20篇)6

電子電路/硬體工程師崗位職責:

1.負責公司產品電路部分設計、pcb製作及優化;

2、產品硬體設計,包括設計文檔的編寫,原理理圖設計,pcb板layout,樣機製作。

3、產品調試,與軟體、結構、項目工程師配合進行調試工作;

4、進行產品的硬體測試和驗證;

5、在產品設計階段配合生產部門進行可生產性的確認,並支持產品的生產轉化;

6、物料選型和測試認證;

7、與各相關部門溝通配合,保證項目的'順利實施。

任職要求:

1、專科及以上學歷,通訊、計算機、自控、電子等相關專業;

2、有獨立電子產品開發經驗;

3、熟練掌握數字電路及模擬電路設計;

4、熟練應用arm嵌入式系統軟硬體設計;

5、熟練c,c++,linux

6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

7、有小家電、智能家居產品、等設計從業經驗的優先考慮。崗位職責:

1.負責公司產品電路部分設計、pcb製作及優化;

2、產品硬體設計,包括設計文檔的編寫,原理理圖設計,pcb板layout,樣機製作。

3、產品調試,與軟體、結構、項目工程師配合進行調試工作;

4、進行產品的硬體測試和驗證;

5、在產品設計階段配合生產部門進行可生產性的確認,並支持產品的生產轉化;

6、物料選型和測試認證;

7、與各相關部門溝通配合,保證項目的順利實施。

任職要求:

1、專科及以上學歷,通訊、計算機、自控、電子等相關專業;

2、有獨立電子產品開發經驗;

3、熟練掌握數字電路及模擬電路設計;

4、熟練應用arm嵌入式系統軟硬體設計;

5、熟練c,c++,linux

6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

7、有小家電、智能家居產品、等設計從業經驗的優先考慮。

硬體工程師崗位職責(20篇)7

實習硬體工程師儒競艾默生環境儒競艾默生環境優化技術(上海)有限公司,儒競艾默生,儒競艾默生環境,儒競艾默生崗位職責:

1.根據產品設計需求,開發進度及任務分配,設計產品各部件原理圖

2.完成產品關鍵器件選型

3.配合生產部門完成相關產品產前准備工作,提供技術支持

4.完成上級領導安排的其他工作

崗位要求

1.電力電子、自動化、電氣等相關工科背景,研二同學優先;

2.有較強的學習能力;

3.可留用,畢業後待遇另談

硬體工程師崗位職責(20篇)8

硬體工程師(數字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機構任職要求:

1、本科或碩士學歷,微電子學、電子科學與技術、集成電路設計與集成系統等相關專業;

2、2年以上數字電路設計相關經驗,具有電子線路設計能力,並熟悉相關設計工具,具有一定的圖紙設計經驗;

3、了解和掌握研發流程、標准化設計、質量控制體系者優先。

崗位職責:

1、失效產品(如消費類電子產品)的電路設計可靠性分析,

2、針對常用電子元器件的電路設計,保證器件主要功能的實現,

3、元器件的功能測試;

4、常見電路的設計和實現。

硬體工程師崗位職責(20篇)9

自動化硬體工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責描述:

1、編寫嵌入式系統硬體總體方案和詳細方案,進行硬體選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統分析;

2、負責硬體詳細設計及實現,包含原理設計、pcb layout、硬體調試;

3、編寫產品技術規格書;

4、負責對客戶的技術支持;

5、負責本專業批產階段產品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作;

任職要求:

1)專科3年以上工作經驗,電子以及通信類專業畢業;

2)熟悉硬體研發基本流程,精通sch,pcb相關開發軟體;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟體;

3)掌握基本的模擬、數字電路原理;

4)對硬體器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;

5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、並有相關電路設計經驗;

6)熟練使用debug調試相關的儀器儀表;

7)良好的團隊協作精神,良好的技術開發學習和攻關能力,能夠承受工作壓力;

8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎;

9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經驗者優先;

硬體工程師崗位職責(20篇)10

嵌入式軟硬體工程師1.從事智能穿戴設備原型產品的開發;

2.參與項目需求分析,系統設計,系統框架和核心模塊的開發;

3.負責智能穿戴設備硬體的方案設計,器件選型、評估及測試,原理圖設計、pcb設計、電路調試及優化;

4.參與產品的設計、開發、測試、維護全過程,解決硬體相關的關鍵問題和技術難點;

5.完成智能穿戴設備硬體測試流程規劃、制定測試標准等技術文檔;

6.根據產品的功能要求,進行系統軟體的開發和設計。

1.從事智能穿戴設備原型產品的開發;

2.參與項目需求分析,系統設計,系統框架和核心模塊的開發;

3.負責智能穿戴設備硬體的方案設計,器件選型、評估及測試,原理圖設計、pcb設計、電路調試及優化;

4.參與產品的設計、開發、測試、維護全過程,解決硬體相關的關鍵問題和技術難點;

5.完成智能穿戴設備硬體測試流程規劃、制定測試標准等技術文檔;

6.根據產品的功能要求,進行系統軟體的開發和設計。

硬體工程師崗位職責(20篇)11

android開發工程師(智能硬體) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責描述:

1、根據產品的需求進行android app產品的開發,對相關模塊做重構、優化和移植;

2、對android平台開發技術進行研究,定位和解決一些技術上的疑難問題;

3、根據項目需求快速學習並掌握新技術技巧。

任職要求:

1、本科及以上計算機相關專業畢業,3年以上android開發經驗;

2、熟悉android平台的開發技術,如ui,網路,性能和內存優化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發工作;

3、熟悉面向對象設計,代碼風格良好;

4、有kotlin使用經驗優先;

5、有閱讀過android系統源碼優先;

6、樂於學習,對新技術不排斥。

硬體工程師崗位職責(20篇)12

j2ee高級軟體工程師(智能硬體大數據方向)南京築慧寶信息科技有限公司南京築慧寶信息科技有限公司,築慧寶,築慧寶職位描述

1.負責智能硬體&手機客戶端的伺服器的整體架構設計與開發;

2.負責智能硬體設備運行大數據的分析處理及開放介面實現;

3.負責智能硬體系統需求分析、軟體設計並撰寫相關文檔;

資歷要求

1.計算機、電子等專業專科以上學歷,3年以上j2ee伺服器開發經驗;

2.熟悉socket、tcp/udp和http協議;熟悉mina、netty等nio框架;

3.熟練應用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負載環境下的介面開發經驗者優先;

4.精通oracle、db2、mysql等資料庫的應用及開發,有大數據環境下的系統開發經驗者優先;

5.熟練應用tomcat,jboss或者weblogic等開源應用伺服器;

6.熟練應用web開發技術(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

7.熟練應用windows, linux操作系統;能夠熟練在linux環境搭建資料庫及j2ee環境。

8.良好的團隊精神和溝通、領悟能力,有項目帶隊開發經驗;

9.善於學習、思考問題;責任心強,能夠承受一定的壓力;

10.對物聯網/智能家居/智能硬體/大數據有濃厚興趣;

硬體工程師崗位職責(20篇)13

初級硬體工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關專業,本科及以上學歷;

2. 1年以上硬體開發工作經驗,熟悉硬體設計和驗證流程;

3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

硬體工程師崗位職責(20篇)14

崗位職責:

1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;

2、負責編寫設計相關文檔。

任職要求:

1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產品設計經驗優先;

2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟體,對emc有一定程度的把握;

3、具備團隊合作精神。

硬體工程師崗位職責(20篇)15

硬體售後支持工程師塗鴉智能杭州塗鴉科技有限公司,塗鴉智能,愛相機工作職責:

1、負責電子產品的維修及售後服務。

2、協助進行產品生產及調試。

3、匯總維修報表並定期上報。

4、統計維修成本。

工作要求:

1、電子、通信類專業;

2、電子產品調試、維修經驗三年以上;

2、熟練表貼元件的焊接,熟練使用三用電表、示波器等常用測試儀器/工具;

3、具有電子線路分析能力和較強的動手能力,熟悉常用電子元器件原理、性能;

4、具有編寫相關文檔和資料的能力;

5、工作認真負責、細致、勤奮、有條理性,有團隊協作精神和良好的職業道德;

硬體工程師崗位職責(20篇)16

任職資格:

1)本科生4年以上工作經驗;碩士生3年以上工作經驗。

2)電子、通信相關專業,英語4級以上。

3)熟練使用pads、candence硬體開發工具軟體。

4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。

5)熟悉常用電子元器件特性。

6)精通模擬電路、數字電路,熟悉常用介面協議,熟悉基帶電路堆疊設計、pcb設計、esd防護設計、高速電路設計、熱設計等。

7)有海思、君正、mstar其中一家供應商平台方案的獨立原理設計經驗者優先。

8)有安防產品硬體開發經驗者優先。

9)有良好的團隊協作精神、溝通能力、學習能力。

職位描述:

1)負責安防產品的硬體電路設計、器件選型、電路調試、問題解決工作。

2)負責硬體相關原理圖、bom、設計規范、測試用例等文檔輸出工作。

硬體工程師崗位職責(20篇)17

無線高級硬體工程師無線高級硬體工程師

任職要求:

1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業,硬體開發5年及以上經驗;

2、有扎實的電路專業理論基礎;有嵌入式系統和模擬電路設計經驗;有良好的產品開發經驗,具有3個以上產品完整開發過程的專業經歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

4、熟悉硬體設計的各種設計軟體;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

6、端正的工作態度和良好的溝通能力,良好的執行能力和團隊合作精神;

7、專注於工作,以結果為導向。

崗位職責:

1、參與項目立項,確定項目平台選型;

2、負責設計無線終端產品硬體總體方案和詳細方案設計及系統分析;

3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

4、負責原理圖的設計、bom器件標准化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標准化庫;

5、硬體調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產、量產技術支持,確保量產導入。

7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

無線高級硬體工程師

任職要求:

1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業,硬體開發5年及以上經驗;

2、有扎實的電路專業理論基礎;有嵌入式系統和模擬電路設計經驗;有良好的產品開發經驗,具有3個以上產品完整開發過程的專業經歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

4、熟悉硬體設計的各種設計軟體;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

6、端正的工作態度和良好的溝通能力,良好的執行能力和團隊合作精神;

7、專注於工作,以結果為導向。

崗位職責:

1、參與項目立項,確定項目平台選型;

2、負責設計無線終端產品硬體總體方案和詳細方案設計及系統分析;

3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

4、負責原理圖的設計、bom器件標准化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標准化庫;

5、硬體調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產、量產技術支持,確保量產導入。

7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

硬體工程師崗位職責(20篇)18

硬體工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

1、負責公司pon相關產品的硬體設計和開發;

2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調試、解決bug等工作;

3、及時完成各種文檔和標准化資料的編寫;

任職資格:

1、電子、自動化等相關專業,英文能力較好;

2、本科一年以上通訊或網路產品相關工作經驗;

3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有豐富的經驗;

4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬體開發;

5、掌握verilog或vhdl等硬體描述語言進行cpld的開發;

6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產品硬體開發者優先;

7、熟悉乙太網以及voip相關標准和架構優先;

8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

硬體工程師崗位職責(20篇)19

mtk硬體工程師興天實業(深圳)有限公司興天實業(深圳)有限公司,興天實業,興天職位描述:

1、負責mtk方案硬體系統電子設計;

2、負責硬體器件選型,如系統使用的各種感測器,驅動電路,控制電路的選型;

3、負責硬體部分現場安裝、調試及維護,和測試工程師一起整理確認產品硬體測試計劃和相關文檔。

崗位要求:

1、計算機專科以上學歷;

2、熟悉mtk方案產品的特殊設計要求,能根據設計差異化,選擇相應部件來滿;

3、對mtk方案的常用電路,包括:電源部分,音視頻電路,等有豐富的設計經驗和理論基礎;

4、能熟練的使用orcad或pads等工具軟體,有多層pcb板的開發能力和實際操作能力;

5、具備多年量產產品的設計經驗,動手能力強,能熟練操作常用的各種測試儀器和工具。

6、有三年工作經驗以上。

硬體工程師崗位職責(20篇)20

嵌入式硬體開發工程師/助理(職位編號:002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安崗位描述:

1、實現嵌入式系統;

2、開發、調試下位機軟硬體;

3、與軟體部同事溝通協作,理解並實現業務功能需求;

4、編寫、維護開發文檔,設計測試用例。

招聘要求

1、本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業;

2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;

3、掌握硬體焊接調試工作,熟悉硬體開發流程;

4、能使用altium designer繪制pcb的優先考慮;有c++編寫上位機軟體經驗者優先;熟悉arm、dsp系列等晶元使用的優先考慮

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⑥ 求台灣機械製造百強企業

沒有分的那麼清楚啊，朋友。只有台灣製造業百強企業，要明細的話告訴我。算了，直接給你貼出來吧，給不給分，憑良心，哈哈。

習慣復制的朋友，請手下留情，謝謝。

mayingyi原創。

台灣製造業百強企業名錄

鴻海精密工業股份有限公司：台灣首富郭台銘創立於1974年，是世界500強企業（2006年度第206位），全球第二大電子代工服務商（EMS），專業研發生產精密電器連接器、電腦、通訊、消費性電子、液晶顯示設備、半導體設備等。2006年度累計營收達8683億元新台幣。總部地址：台北縣土城市土城工業區自由街2號。

台塑石化股份有限公司：台塑關系企業。成立於1992年，由台塑、南亞、台化、台朔重工、福懋等公司集資設立，董事長王文潮。主營煉油和乙烯、丙烯等石化產品，2006年累計營收5296億元新台幣。總部地址：雲林縣麥寮鄉三盛村台塑工業園區1-1號。

廣達電腦股份有限公司：林百里創立於1988年，是世界500強企業（2006年度第454位），全球最大的筆記本電腦代工企業。主營筆記本電腦、伺服器、液晶顯示器、網路、通訊等，2006年累計營收4615億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉文化二路188號。

台灣積體電路製造股份有限公司：創辦於1987年，大股東為飛利浦和台灣行政院，現任董事長張忠謀。是全球第一家專業集成電路製造服務公司和全球最大的晶圓代工業公司，主營半導體業務，2006年累計營收3139億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區力行六路8號。

華碩電腦股份有限公司：施崇堂創辦於1989年，主營筆記本電腦、主板、顯卡、伺服器、寬頻通訊設備、數據機及光學儲存設備等，是全球領先的3C解決方案提供商之一。2006年累計營收3860億元新台幣。總部地址：台北市北投區立德路150號。

宏碁電腦股份有限公司：施振榮於1976年創辦，是一家專注於信息產品行銷服務的國際化企業，主要從事自由品牌桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、液晶顯示器及數位家庭等產品的研發、設計、行銷與服務。目前是世界第四大個人電腦品牌，2006年累計營收2379億元。總部地址：台北縣221汐止市新台五路一段88號。

仁寶電腦工業股份有限公司：許勝雄創辦於1984年，是世界第二大筆記本電腦代工企業。主要從事筆記本電腦、監視器、電話傳真機、掃描器及衛星接收器等生產研發銷售，2006年累計營收3031億元新台幣。總部地址：台北市內湖區瑞光路581號。

南亞塑膠工業股份有限公司：台塑關系企業。王永慶先生創辦於

1958年，主營PVC管、膠皮、膠布、聚酯長纖,聚酯棉,梭織布,針織布，2006年累計營收1816億元新台幣。總部地址：台北市敦化北路201號。

光寶科技股份有限公司：前身是光寶科技，成立於1975年，是台灣第一家上市電子公司，後於2002年6月與台灣旭立、源興、致福等四家公司合並而成，現任董事長宋恭源。產品范圍涵蓋計算機，消費電子及通訊3C領域，現為全球十大光電半導體、電源供應器及光碟機動器供貨商。2006年累計營收1638億元新台幣。總部地址：台北市內湖區瑞光路392號。

中國鋼鐵股份有限公司：成立於1971年，是台灣島內唯一的一家高爐鋼廠，現任董事長江耀宗。主要產品為熱軋鋼品、冷軋鋼品等，2006年累計營收1693億元新台幣。總部地址：高雄市小港區中鋼路1號。

明碁電通股份有限公司：宏基集團的關系企業。成立於1984年，現任董事長李焜耀。產品涵蓋通訊、視訊、影像與儲存器等個領域，2006累計營收1303億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉山頂村山鶯路157號。

友達光電股份有限公司：友達光電前身為達基科技，成立於1996年，後於2001年9月與聯友光電合並更名友達光電，現任董事長李焜耀。是台灣第一大、全球前三大的薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)之設計、研發及製造公司，產品涵蓋了1.5至46吋TFT-LCD面板，2006年累計營收2931億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區力行二路1號。

台灣化學纖維股份有限公司：台塑關系企業。王永慶於1964年創建，主營PP、PS、ABS等三大泛用塑膠及PC工程塑膠，2006年累計營收1819億元新台幣。總部地址：彰化縣彰化市中山路三段359號。

台灣塑膠工業股份有限公司：台塑關系企業。王永慶於1954年創辦，產品包括PVC粉、VCM、液鹼、鹽酸、塑膠改質劑、聚乙烯等，是世界上最大PVC粉生產廠之一，2006年累計營收1474億元新台幣。總部地址：高雄市中山三路39號。

英業達股份有限公司：葉國一創辦於1975年。主要從事電子計算機、筆記型電腦、電腦辭典等產品研發、生產與銷售，2006年累計營收2359億元新台幣。總部地址：台北縣五股鄉五股工業區五工五路37號。

聯華電子股份有限公司：曹興誠創辦於1982年，是台灣第二大半導體公司，世界第二大專業晶圓代工廠和第二大集成電路製造商。 主營半導體業務，2006年累計營收1041億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學園區力行二路3號。

遠東紡織股份有限公司：徐有庠創辦於1954年。主營固聚酯粒、聚酯棉、胚紗等化纖、紡織品，2006年累計營收1228億元新台幣。總部地址：台北市敦化南路二段207號。

奇美電子股份有限公司：成立於1998年，董事長廖錦祥。為世界TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)領導廠商，產品以顯示器、筆記型電腦用面板、液晶電視用面板為為主，2006年累計營收1870億元新台幣。總部地址：台南縣新市鄉環西路一段3號。

中華映管股份有限公司：林鎮弘創辦於1971年。主營液晶顯示器（TFT-LCD、STN-LCD）、映像管及其關鍵零組件映管、平板顯示器設備，2006年累計營收1068億元新台幣。總部地址：桃園縣八德市大湳里和平路1127號。

緯創資通股份有限公司：林憲銘創辦於2001年，其前身為宏基電腦股份有限公司的研製服務部門，現為全球最大的資訊及通訊產品專業設計及代工廠商之一。專注筆記型電腦、桌上型電腦系統、伺服器及儲存設備、網路暨通訊產品，2006年累計營收2184億元新台幣。總部地址：新竹市新安路7號。

大同股份有限公司：林尚志創立於1918年，現任董事長林蔚山。經營范圍涵蓋重電、家電、電子、通信、機械、自動化設備、資訊、光電、半導體等產品，2006年累計營收346億元新台幣。總部地址：台北市中山區中山北路三段22號。

和泰汽車股份有限公司：黃烈火創立於1947年。從事各類汽機車及其零配件用品批發、銷售，現為Toyota、Lexus與Hino等車系在台灣的總代理，2006年累計營收346億元新台幣。總部地址：台北市中山區松江路121號8-14樓。

日月光半導體製造股份有限公司：成立於1984年，董事長張虔生。從事各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售，2006年累計營收640億元新台幣。總部地址：高雄市楠梓區楠梓加工出口區經三路26號。

英華達股份有限公司：張景嵩創辦於2000年，其前身為英業達股份有限公司的一個事業群，現為台灣通訊網路產業的佼佼者。主要著重在各種軟體及硬體關鍵技術的研發與整合，2006年累計營收957億元新台幣。總部地址：台北縣五股鄉五股工業區五工五路37號。

中華汽車工業股份有限公司：成立於1969年，現任董事長吳舜文女士。生產製造各種類型汽車，2006年累計營收361億元新台幣。總部地址：桃園縣楊梅鎮秀才路49號。

微星科技股份有限公司：成立於1986年，董事長徐祥。專精於主機板和各式顯示卡的設計及製造，現為全球前五大及台灣前三大的主機板製造商。主要生產筆記型電腦、主機板、消費類電子、通訊等產品，2006年累計營收361億元新台幣。總部地址：台北縣中和市立德街69號。

統一企業股份有限公司：成立於1967年，董事長高清願。生產飲料、泡麵、冷凍冷調食品、冰品、乳製品、健康食品等，2006年累計營收428億元新台幣。總部地址：台南縣永康市鹽行中正路301號

華新麗華股份有限公司：成立於1966年，董事長焦佑倫。是台灣電信電纜業界的領導廠商，主要致力於生產電力電纜與通信電纜，2006年累計營收634億元新台幣。總部地址：台北市民生東路三段117號12樓。

燁聯鋼鐵股份有限公司：成立於1988年，董事長林義守。是台灣首座亦是東南亞最大的不銹鋼廠，主要產品為熱軋不銹鋼、冷軋不銹鋼品等，2006年累計營收634億元新台幣。總部地址：台灣高雄縣岡山鎮嘉興里興隆街600號。

神達電腦股份有限公司：成立於1982年，董事長苗豐強。核心業務為個人電腦系列、伺服器產品系列、移動通訊產品系列等，2006年累計營收828億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉文化二路200號。

金寶電子工業股份有限公司：成立於1973年，董事長許勝雄。研發、設計、生產及銷售消費性電子產品、通訊產品、資訊影像產品等，2006年累計營收181億元新台幣。總部地址：號台北縣深坑鄉萬順村北深路三段147號。

廣輝電子股份有限公司：成立於1999年7月，為廣達計算機、日本SHARP公司及國內知名企業所共同投資，林百里先生任董事長。主要生產薄膜晶體管液晶顯示器，2006年累計營收457億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉華亞科學園區華亞二路189號。

力晶半導體股份有限公司：成立於1994年，董事長黃崇仁。主要從事動態隨機隨機存取記憶體製造及晶圓代工業務，2006年累計營收921<,FONT face=宋體>億元新台幣。總部地址：新竹市科學工業園區力行一路12號。

台達電子工業股份有限公司：成立於1971年，董事長鄭崇華。是全球最大的交換式電源供應器廠商，主要從事電源管理解決方案，資訊科技、通訊、汽車及消費性電子產品，視訊產品、網路及無線傳輸產品供應業務，2006年累計營收602億元新台幣。總部地址：台北市內湖區瑞光路186號。

燦坤實業股份有限公司：成立於1978年，董事長吳燦坤。主要從事3C流通事業和家電製造事業，2006年累計營收296億元新台幣。總部地址：台北市內湖區堤頂大道一段331號。

裕隆汽車製造股份有限公司：嚴慶齡創辦於1953年，現任董事長吳舜文女士。製造及銷售各種汽車及相關零組件，2006年累計營收268億元新台幣。總部地址：苗栗縣三義鄉西湖村伯公坑39號。

環隆電氣股份有限公司：成立於1976年，董事長歐正明。研發製造資訊產品、通訊產品、消費性電子、汽車電子及應用裝置等產品，2006年累計營收370億元新台幣。總部地址：南投縣草屯鎮太平路一段351巷141號。

建興電子科技股份有限公司：成立於1999年，是光寶集團旗下所投資成立之公司，董事長宋恭源。主要生產各類光碟機、數位多媒體播放機、資訊家電等產品，目前為台灣第一、全球第二大光碟機供應商，2006年累計營收390億元新台幣。總部地址：台北市內湖區瑞光路392號。

中強光電股份有限公司：成立於1992年，董事長張威儀。主要從事投影機、背光模組、液晶顯示器、背投電視、電漿電視等產品的研發、製造與銷售，2006年累計營收479億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區力行路11號。

茂德科技股份有限公司：成立於1996年，董事長陳民良。是全球知名動態隨機存儲記憶器（DRAM）設計、研發、製造及行銷公司，2006年累計營收600億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區力行路19號。

南亞科技股份有限公司：台塑關系企業。成立於1995年，其最大股東為南亞塑膠股份有限公司，董事長王永慶。主要從事動態隨機存儲記憶器（DRAM）研發、製造與銷售，2006年累計營收751億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉復興三路669號。

聯發科技股份有限公司：成立於1997年，董事長蔡明介。是一家專業的IC（集成電路）設計公司，目前為台灣第一大IC設計公司、全球前十大IC設計領導商，2006年累計營收529億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區創新一路1-2號。

精英電腦股份有限公司：成立於1987年，董事長蔣東浚。主營主板機、伺服器、筆記型電腦、手持式數位產品等，是全球主板機領導級廠商，2006年累計營收574億元新台幣。總部地址：台北市內湖區內湖路一段91巷38弄22號。

技嘉科技股份有限公司：成立於1986年，董事長葉培城。主營主板機、伺服器、筆記型電腦、繪圖加速卡、數位家電產品、網路通訊產品等，2006年累計營收426億元新台幣。總部地址：台北縣新店路寶強路6號。

瀚宇彩晶股份有限公司：成立於1998年，董事長焦佑麒。專攻生產薄膜電晶體液晶顯示器面板，目前為全球第七大的TFT-LCD面板廠，2006年累計營收648億元新台幣。總部地址：桃園縣楊梅鎮高獅路580號。

欣煜電腦股份有限公司：成立於1990年，原名為升技電腦，董事長盧翊存。專職於主機板、顯示卡、伺服器、准系統之研發、製造與自有品牌之行銷，2006年累計營收3.6億元新台幣。總部地址：台北市內湖區洲子街73號8F-1。

燁輝企業股份有限公司：成立於1988年，隸屬於義聯集團，董事長林義守。是台灣、中國大陸及東南亞地區最大的鋼品專業製造廠，也是全世界產量最大的單鍍廠，主要生產各類鍍制鋼品，2006年累計營收356億元新台幣。總部地址：高雄縣橋頭鄉宇寮村369號。

宏達國際電子股份有限公司：台塑關系企業。成立於1995年，董事長王雪紅女士。從事各種掌上型電腦、無線電話的研發、製造與銷售，2006年累計營收1061億元新台幣。總部地址：台灣省桃園縣桃園市興華路23號。

矽品精密工業股份有限公司：成立於1984年，董事長林文伯。專營集體電路封裝及測試，為世界第三大專業封裝測試廠，2006年累計營收563億元新台幣。總部地址：台中縣潭子鄉大豐路三段123號。

神基科技股份有限公司：成立於1989年，董事長蔡豐賜。為聯華神通集團旗下的關系企業之一，是台灣少數具備研發軍工特殊規格技術的公司。從事國防軍用/工業用筆記型電腦、消費型及商業筆記型電腦、攜帶式影音產品、無線通訊產品、電源產品研發、製造、生產、銷售，2006年累計營收280億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區研發二路1號。

勝華科技股份有限公司：成立於1979年，董事長黃顯雄。主要從事ITO導電玻璃、觸控面板、導光板暨TN、STN、CSTN及TFT之液晶顯示器及模組研發、設計、製造、銷售，2006年累計營收326億元新台幣。總部地址：台中縣潭子鄉加工出口區建國路10號。

友訊科技股份有限公司：成立於1986年，董事長高次軒。為台灣第一家網路上市公司，主營網路通信產品，2006年累計營收40億元新台幣。總部地址：台北縣內湖區新湖三路289號。

華邦電子股份有限公司：成立於1987年，董事長焦佑鈞。業務主要內容包含積體電路及其相關產品之研發、設計、生產、銷售，2006年累計營收344億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區研新三路4號。

正新橡膠工業股份有限公司：成立於1967年，董事長羅結。從事各類車輛用內、外胎製造及銷售，2006年累計營收500億元新台幣。總部地址：彰化縣大村鄉黃厝村美港路215號。

大成長城企業股份有限公司：成立於1960年，董事長韓家宇。主要營業項目為飼料、肉品、油脂及消費品，在台灣上市公司的食品業中排名第二，2006年累計營收147億元新台幣。總部地址：台南縣永康市蔦松二街3號。

東和鋼鐵企業股份有限公司：成立於1962年，董事長侯貞雄。從事各類鋼材、五金機械及鋼鐵工業使用各種設備等產品的開發、設計、製造、銷售，2006年累計營收335億元新台幣。總部地址：台北市中山區長安東路一段9號。

東元電機股份有限公司：成立於1956年，董事長黃茂雄。從事電機、重電、家電、資訊、通訊、電子、關鍵零組件的製造、銷售，2006年累計營收272億元新台幣。總部地址：台北市南港區三重路19-9號。

三陽工業股份有限公司：成立於1954年，董事長黃世惠。為台灣第一家機車及汽車製造廠，營業項目以機車、汽車及相關零組件之製造與行銷為主，2006年累計營收247億元新台幣。總部地址：新竹縣湖口鄉中華路3號。

中環股份有限公司：成立於1978年，董事長翁明顯。為全球最大的儲存媒體製造廠商，主要產品有儲存媒體系列、數位娛樂產品系列等，2006年累計營收283億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉文化村文化二路215號。

亞旭電腦股份有限公司：成立於1989年，董事長范志強。為台灣網路通訊設備製造領導廠商，從事各類網路通訊產品的製造、銷售，2006年累計營收422億元新台幣。總部地址：台北縣中和市健康路119號。

永豐余造紙股份有限公司：1950年由何傳昆仲創建，現任董事長丘秀瑩。是台灣民營造紙業先驅，主要生產經營文化用紙、工業用紙、家庭用紙等各式紙類產品，2006年累計營收187億元新台幣。總部地址：台北市中正區重慶南路二段51號。

福懋興業股份有限公司：台塑關系企業。成立於1973年，董事長王文淵。營業項目以橡膠品製造、高分子聚合製品、各類紡織布料、染整等為主，2006年累計營收278億元新台幣。總部地址：雲林縣斗六市石榴路317號。

亞洲光學股份有限公司：成立於1981年，董事長賴以仁。為世界第一光學元件大廠，產品包括光學元件、雷射測距儀、顯微境、照相機等，2006年累計營收463億元新台幣。總部地址：台中縣潭子鄉安和路98號。

和桐化學股份有限公司：成立於1980年，董事長陳武雄。從事清潔劑原料、化學品、氣體等生產與銷售，是台灣唯一的清潔劑原料製造公司，2006年累計營收112億元新台幣。總部地址：台北縣五股鄉中興路一段六號8樓。

華冠通訊股份有限公司：成立於1999年，董事長李森田，為華宇集團成員之一。專注於行動通訊產品之研發、生產與行銷，主要產品有多頻GSM/GPRS、3G行動手機與智慧型手機等，2006年累計營收235億元新台幣。總部地址：台北縣鶯歌鎮鶯桃路658巷16號。

群光電子股份有限公司：成立於1983年，董事長許昆泰。主要從事電腦系統相關業，產品有電腦用鍵盤/滑鼠、攜帶式鍵盤、數位影像產品、數位影像模組等，2006年累計營收204億元新台幣。總部地址：台北縣五股鄉五工六路25號。

威剛科技股份有限公司：成立於2001年，董事長陳立白。台灣第一大記憶體模組製造商，主要產品有記憶體模組/快閃記憶碟/快閃記憶卡/多媒體產品，2006年累計營收441億元新台幣。總部地址：台北縣中和市連城路258號18樓。

亞洲水泥股份有限公司：成立於1957年，董事長徐旭東。從事有關水泥及半成品、製品之生產及運銷，2006年累計營收108億元新台幣。總部地址：台北市大安區敦化南路2段207號31樓。

茂矽電子股份有限公司：成立於1987年，董事長陳民良。主營晶元代工、光伏電池、無線辨識等，2006年累計營收51億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學工業園區研新一路1號。

豐興鋼鐵股份有限公司：成立於1969年，董事長林明儒。主營各種型鋼、條鋼之生產製造及銷售，2006年累計營收253億元新台幣。總部地址：台中縣後里鄉甲後路702號。

錸德科技股份有限公司：成立於1988年，董事長葉進泰。主營光碟片、影碟片計光電產品，2006年累計營收246億元新台幣。總部地址：新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路42號。

中國石油化學工業開發股份有限公司：成立於1969年，董事長馮亨。為全球前五大己內醯胺生產廠商，全球前十大丙烯腈生產廠商，台灣地區生產醋酸之領導廠商，主要產品有己內醯胺、丙烯腈、醋酸、尼龍粒等，2006年累計營收324億元新台幣。總部地址：台北市松山區東興路12號10樓。

普立爾科技股份有限公司：成立於1983年，董事長黃震智。主營數位照相機、數位式投影機、影像投影機、背投電視機光電子元件、相機模組生產製造及銷售，2006年累計營收337億元新台幣。總部地址：台北市內湖區基湖路32號1~11樓。

欣興電子股份有限公司：成立於1990年，董事長曾子章。主要從事PCB印刷電路板、IC載板生產銷售及IC預燒測試代工，2006年累計營收286億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉山鶯路179號

雅新實業股份有限公司：成立於1972年，董事長黃恆俊。主營印刷電路板、電源供應器、液晶顯示器及光電產品之研發、製造，2006年累計營收379億元新台幣。總部地址 ：台北市內湖區新湖三路268號。

旺宏電子股份有限公司：成立於1989年，董事長胡定華。主營IC集成電路研發、設計、製造，2006年累計營收379億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學園區力行路16號。

興化學工業股份有限公司：成立於1964年，董事長楊文雄。生產、銷售工業用合成樹脂、電子化學品材料、光阻材料、電路基板、顯示器材料等，2006年累計營收182億元新台幣。總部地址 ：高雄市三民區建工路578號。

志合電腦股份有限公司：成立於1998年，董事長溫生台。致力於專業筆記型電腦數位電視、衛星定位、無線行動裝置研發和製造，2006年累計營收217億元新台幣。總部地址：台北縣五股鄉五權路9號5樓。

華宇電腦股份有限公司：成立於1989年，董事長李森田。筆記型電腦、伺服器、隨身娛樂、數位家庭等產品研發及製造，2006年累計營收146億元新台幣。總部地址：桃園縣大溪鎮仁和路二段349號。

威盛電子股份有限公司：台塑關系企業。成立於1992年，董事長王雪紅女士。是台灣著名的IC設計廠商，主營系統晶片組、網際網路系統整合元件設計、供應，2006年累計營收146億元新台幣。總部地址：台北縣新店市中正路533號8樓。

國喬石油化學股份有限公司：成立於1962年，董事長喻賢璋，從事SM(苯乙烯單體)、ABS/SAN塑膠品生產製造，2006年累計營收141億元新台幣。總部地址：台北市松山區南京東路四段1號10樓。

巨大機械工業股份有限公司：成立於1972年，董事長劉金標。從事自行車、健身車、電動腳踏車生產製造，2006年累計營收90億元新台幣。總部地址：台中縣大甲鎮順帆路19號。

統一實業股份有限公司：成立於1969年，董事長高清願，從事馬口鐵底片、馬口鐵皮、空罐產銷的多角化經營，2006年累計營收202億元新台幣。總部地址：台南縣永康市中正北路837號。

文曄科技股份有限公司：成立於1993年，董事長鄭文宗，為台灣專業的電子零組件通路商，經銷代理的產品線涵蓋主機板、筆記型電腦、區域網路、影像產品、工業控制、消費電子等高科技產品，2006年累計營收298億元新台幣。總部地址：台北縣中和市中正路738號14樓。

智邦科技股份有限公司：成立於1988年，董事長杜憶民。是一家研發製造全方位乙太網路產品解決方案的世界級公司，產品包括交換器、無線通訊系列、語音數據整合器、VDSL、儲域網路、網際網路產品等等，2006年累計營收154億元新台幣。總部地址：新竹市科學工業園區研新三路1號。

春源鋼鐵工業股份有限公司：成立於1954年，董事長蔡進季。主營鋼結構、冷/熱軋鋼板及鋼卷、銅/鋁板及卷、矽鋼及其沖壓件、特殊鋼、活動儲櫃及倉儲設備生產製造，2006年累計營收169億元新台幣。總部地址：台北市中山區復興北路502號7樓。

新光合成纖維股份有限公司：吳火獅創辦於1967年，產品涵蓋化纖與塑膠兩大類，2006年累計營收238億元新台幣。總部地址：台北市中山區南京東路二段123號8樓。

聲寶股份有限公司：成立於1936年，董事長陳盛泉，主營電子、電化、通信、電料、信息產品、音響等產品之生產製造，2006年累計營收150億元新台幣。總部地址：桃園縣龜山鄉大崗村頂湖路26號

精成科技股份有限公司：成立於1973年，董事長蔡其虎。為寶成工業集團之旗下子公司之一，主營印刷電路板(PCB)及印刷電路板組裝加工製造，2006年累計營收498億元新台幣。總部地址：台北市松山區敦化南路一段3號8樓。

豐泰企業股份有限公司：成立於1971年，董事長王秋雄。為全球頂尖的鞋製造廠之一，專事運動鞋的生產製造，2006年累計營收110億元新台幣。總部地址：雲林縣斗六市雲林科技工業園區科工八路52號。

台灣玻璃工業股份有限公司：成立於1964年，董事長林玉嘉。主要從事玻璃及玻璃製品製造業，2006年累計營收144億元新台幣。總部地址：台北市松山區南京東路三段261號台玻大樓11樓。

正隆股份有限公司：成立於1959年，董事長鄭政隆。為亞洲第四大、台灣第一大工業用紙廠和紙器廠，生產各類紙張、紙箱包裝等，2006年累計營收215億元新台幣。總部地址：台北縣板橋市民生路一段1號。

中鼎工程股份有限公司：成立於1959年，董事長余俊彥。提供各項工程專業服務，2006年累計營收233億元新台幣。總部地址：台北市大安區敦化南路二段77號22樓。

台灣苯乙烯工業股份有限公司：成立於1979年，董事長張鍾潛。主要產品為苯乙烯單體、對二乙苯、甲苯及乙苯等，2006年累計營收128億元新台幣。總部地址：高雄縣林園鄉工業一路7號。

盛余股份有限公司：成立於1973年，董事長國保善次。主要產品為冷軋鋼品、鍍(鋁)鋅鋼品、烤漆鋼品、特殊鋼品等，2006年累計營收189億元新台幣。總部地址：高雄市小港區中林路11號。

復盛股份有限公司：成立於1953年，董事長李後藤。主營各型空氣壓縮機等附屬配備，高爾夫球頭等，2006年累計營收84億元新台幣。總部地址：台北市南京東路二段172號1-3樓。

凌陽科技股份有限公司：成立於1990年，董事長黃洲傑。台灣界多媒體單晶片的領導廠商，研發、設計、製造及銷售高品質及高附加價值的積體電路產品，2006年累計營收171億元新台幣。總部地址：新竹市新竹科學園區創新一路19號。

⑦ 北京智邦科技時代通信好像是個騙人的公司，我打給了5000元，可充值卡卻用不了，誰知道的可否告知一二啊

低價充值卡的吧，那就是騙局，其實充值卡最低也只能到97折，那種幾折卡根本不可能存在。具體手法是先讓你支付少量定金，然後給你寄來大量卡，但是都不能充值，會告訴你需要開通才能充值，但是開通要是支付餘下的費用，等你匯款後又以各種理由讓你繼續匯款，直到你沒錢了或者是覺悟了為止

⑧ 上海交大智邦科技有限公司電話是多少

上海交大智邦科技有限公司聯系方式：公司電話021-58155853，公司郵箱[email protected]，該公司在愛企查共有5條聯系方式，其中有電話號碼1條。

公司介紹：
上海交大智邦科技有限公司是2017-01-22在上海市浦東新區成立的責任有限公司，注冊地址位於中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區飛渡路66號1幢。

上海交大智邦科技有限公司法定代表人凌衛國，注冊資本4,497.9505萬(元)，目前處於開業狀態。

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