Ⅰ 力通通信股票代碼
力通通信股票代碼：839582。
北京力通通信有限公司於2019年04月09日成立。法定代表人侯衛兵，公司經營范圍包括：經營電信業務；技術開發、技術推廣、技術轉讓、技術咨詢、技術服務；貨物進出口；技術進出口；代理進出口；運輸代理服務；計算機維修；辦公設備維修等。
【拓展資料】
對於現代科技領域的發展來說，半導體集成電路晶元無疑是十分重要的；而華為公司的任正非早在2004年就意識到了半導體晶元的重要性，於是就讓何庭波帶隊成立了華為海思半導體部門，並開始對半導體晶元展開了研發，經過十多年的努力，華為也終於成功研發出了高端的海思麒麟處理器晶元，並憑借著這一晶元，成功打造出了P系列和mate系列的高端旗艦手機，這也讓華為擁有了和蘋果手機相競爭的實力。
然而隨著華為的快速發展，華為在國際市場上卻遭到了打擊和制裁，這也讓華為的發展受到了很大的影響，雖然說此前華為在5G手機市場上的佔有率高達30.7%排名第一；但是在華為被打壓以後，華為就是去了晶元供應，這也讓華為在手機市場上的銷量下滑嚴重，自從華為Mate40系列的手機發布後，華為就再也沒有發布過高端的5G旗艦手機了，足見缺少晶元，對華為的影響是多麼的大！
華為晶元短缺。
不過，隨著全球晶元市場的不斷洗牌以後，打壓華為也讓高通等美企苦不堪言，最終高通經過不斷努力，也恢復了對華為的晶元供應，像華為P50手機就搭載了高通的驍龍888處理器晶元，但是這一手機雖然搭載的是5G驍龍888處理器晶元，但是依然不支持5G網路；而之所以會這樣，一方面是受到了晶元禁令的影響，還有一方面就是因為華為還缺少5G射頻晶元！
一部智能手機的研發，不僅需要核心的CPU晶元，而且還需要射頻晶元等眾多晶元的支持才行，而現在華為之所以無法發布支持5G功能的手機，簡單點說還是因為缺少5G射頻晶元；因為被限制和打壓，所以華為無法獲得5G射頻晶元的供應；一直以來射頻晶元的研發都是比較困難的，在全球范圍內，能研發和生產射頻晶元的廠家可以說屈指可數，僅僅只有Skyworks、安華高、Qorvo、美企博通等少數幾家企業；而國產射頻晶元的自給率還不到2%！
力通通信破冰5G射頻晶元。
可以說射頻晶元也是「卡脖子」的技術之一，所以我們也必須要加快布局和研發才行；在過去的這些年裡，國產科技企業生產所需的射頻晶元也幾乎都是依賴於從國外進口而來，想要擺脫卡脖子的限制，那麼我們必須走自主研發的道路，隨著國內廠家的不斷研發，在射頻晶元領域我們也開始逐漸破冰，像開元通信、卓勝微等企業已經有所突破；除此以外，我國的力通通信也突破了5G射頻晶元的研發，並推出了5G射頻收發器晶元B20，不過這一5G射頻晶元並不能應用於手機上，還僅僅只是適用於5G基站等基礎設備領域。
Ⅱ 華為沒有晶元5g會持續多久
華為的5G晶元問題將在2022年底解決。
最近發布的華為P50系列有兩個版本的晶元配置：高通驍龍 888和麒麟9000 soc。不幸的是，P50系列的設備都不支持5G，它們只支持4G網路。這一舉措的影響已經在市場上顯現出來。華為P50系列上市後，Mate 30、Mate 40等支持5G的老款手機價格有所上漲。
這是因為，用戶認為舊型號的5G智能手機比新一代的4G智能手機更好。目前華為因為晶元代工技術限制這一問題很難解決，但繞過美國的5G限制也不是不可能。根據最新報告，華為將能夠在2022年解決5G問題。
華為P50不支持5G的主要原因是美國的禁令。5G設備有兩種聲波——表面聲波(SAW)和體聲波(BAW)。其中，由於性能、技術等多種原因，體聲波(BAW)是5G手機的首選。數據顯示，在體聲波(BAW)市場，美國Broadcom (Broadcom, AVAGO)佔全球市場的87%。
此外，另一家美國半導體公司Qorvo占據了8%的市場份額。這意味著體聲波(BAW)全球市場的95%來自美國公司。此外，表面聲波(SAW)還被美國和日本壟斷。Murata和TDK等公司牢牢控制著市場，全球市場份額接近70%。
這意味著5G射頻晶元核心濾波器的主要技術來自美國。從目前來看，5G射頻高度壟斷。正是這一步，華為無法繞過，導致華為P50系列的5G缺失。
華為Mate 50將配備高通的驍龍898晶元。到2022年第二季度，華為將恢復正常的5G智能手機業務。據供應鏈數據透露消息，
這意味著華為很快將獲得一款中國5G晶元。
Ⅲ qorvo的中文叫什麼
qorvo的中文叫什麼？
答:沒有這樣的單詞沒有意義的！
Ⅳ 有哪些公司是市值不高，但公司實力非常厲害
我來說兩個A股市值並不高，但實力非常厲害的公司。
市值為503億。
公司是一家以顯控技術為核心的智能交互解決方案服務商，始終致力於提升電子產品更加豐富、高效的溝通及互動體驗。 公司自成立以來，依託在顯示驅動、信號處理、電源管理、人機交互、應用開發、系統集成等技術領域的產品開發經驗，面向多應用場景進行資源整合與產品開發，通過技術創新不斷延伸和豐富產品結構。目前公司的主營業務為液晶顯示主控板卡 和交互智能平板等顯控產品的設計、研發與銷售，產品已廣泛應用於家電領域、教育領域、企業服務領域等。
公司的板卡業務在全球市佔率達到35%，成為絕對的龍頭公司。
根據奧維雲網報告統計，公司在教育市場交互智能平板2016年、2017年、2018年銷售額市佔率分別為31.30%、35.50%、36.50%，各期均位居中國大陸交互智能平板市場領先地位。
視源股份的MAXHUB交互智能平板產品2017、2018連續兩年在中國大陸會議市場交互智能平板排名位居首位，2018年MAXHUB交互智能平板銷售額市佔率為25.40%。
市值316億。
公司從事存儲器及相關晶元的集成電路設計，致力於各種高速和低功耗存儲器的研究、開發及產業化。NOR Flash產品，累計出貨量已經超過100億顆；針對物聯網、可穿戴、消費類推出業界最小封裝1.5mm x 1.5mm USON8低功耗寬電壓產品線；針對有高性能要求的應用領域推出了國內首顆符合JEDEC規范的8通道SPI產品；針對工控、 汽車 電子等高可靠性及高性能領域推出256Mb、512Mb等產品；並依據AEC-Q100標准認證了GD25全系列產品，是目前唯一的全國產化車規快閃記憶體產品，為 汽車 前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高性能和高可靠性的快閃記憶體解決方案。
NAND Flash產品上，高可靠性的38nm SLC製程產品已穩定量產，具備業界領先的性能和可靠性。MCU產品，累計出貨數量已超過2億顆，客戶數量超過1萬家，目前已擁有320餘個產品型號、22個產品系列及11種不同封裝類型。
2018年底，在涵蓋NOR Flash、NAND Flash、MCU等晶元關鍵技術領域，截止本報告期末，公司已申請841項專利，獲得355項專利，其中2018年新申請專利123項，新獲得專利94項，2018年新獲專利佔比達26.48%。
匯頂 科技 ，算得上是這樣的一家企業。目前匯頂 科技 市值只有450億元人民幣，摺合還不到70億美元。這個市值規模，別說和國際市場相對比，就是在A股企業中都不並不算太高。但是匯頂 科技 在智能手機市場指紋識別晶元市場佔有率已經是排名第一了。三星、華為、OPPO 、vivo、小米等知名手機品牌都是它的客戶。
現在，指紋識別成了手機標配，解鎖、確認付款時非常方便。其實指紋晶元是2014年開始流行的，當時華為找遍了國內多家晶元提供商，但最終選了行業巨頭：瑞典FPC公司。
瑞典FPC公司，是指紋識別領域的巨頭。 早在2015年，全球23家手機廠商的55款手機，都使用了FPC公司的指紋晶元。但FPC做夢也沒想到，好好的生意，竟然被一家中國公司給搶了，甚至僅用2年就奪取了它霸主的地位。這家公司就是：匯頂 科技 ，一家做觸控晶元的企業。
2015年，匯頂 科技 調整重心，聚焦於指紋業務，開始與FPC近身肉搏。 匯頂 科技 一直蠶食FPC的市場，並於2016年獲得了華為、小米、vivo、中興、韓國LG、Nokia等手機客戶，還有戴爾、惠普、華碩、宏基、聯想等PC廠商，打破了FPC一家獨大的局面。
到2017年，匯頂 科技 超越了巨頭FPC，成為指紋晶元NO.1。 2017年匯頂指紋晶元出貨量達到3.22億片，以微弱的優勢擊敗fPC成為全球最大的指紋晶元供應商。，2017年第一季度，匯頂 科技 超越了FPC，成為安卓陣營最大的指紋晶元提供商，全球市場佔有率達到35%左右
如今，匯頂 科技 仍然突飛猛進，繼續擔當指紋晶元行業的領頭羊。 2018年10月，華為在倫敦發布了4款商務手機，其屏內指紋識別讓用戶眼前一亮，用的就是匯頂 科技 的技術。同年6月，匯頂成為了三星的合作夥伴，並在印度批量上市，和三星的合作有望繼續拉大和FPC之間的差距。
隨著我國智能手機出貨量的快速提升，華為、小米、OV等手機廠商像匯頂科送來了大量的指紋識別晶元的訂單，這也一舉奠定了匯頂 科技 在屏幕指紋觸控領域的龍頭地位，其指紋晶元占據了行業近70%的市場份額。
我就拿一隻我持有較久的股票來說說，600269贛粵高速，就是普普通通一隻高速股，粘了點核電概念（下周有中國廣核上市，不知道能否漲點）。比對中原高速（有房地產概念+科創）；以及現代投資（最近不知道為什麼要增發，雖然不成功）。贛粵高速的優點就在於估值較前兩者低（市盈率和市凈率），以及基本不粘其它花邊新聞（專注實業），最後是穩定的每年分紅（比一年期銀行存款高點）。
缺點：跑不贏大盤（大牛市的時候，熊市的時候相對耐跌）。股東人數較多（籌碼分散，難漲）。
市值高不高，多少算高？1.東方明珠300多億市值高嗎？作為僅次於央視的上海文廣，並購百事通後，市值從1000億跌到300億，作為家喻戶曉的媒體平台，不算高吧！2.微光股份，34億市值，專注冷鏈物流微電機，行業前景巨大！我覺得比海容冷鏈更具價值。國際市場佔有率60%，成立至今幾乎年增長率20% 目前該公司已全流通，無質押，無減持，大股東很看好企業長期發展！缺點，比較冷門！可以交流，不做投資推薦！
公司市值不高但實力非常厲害，這個問題筆者分兩方面回答。
市值大小與公司的股本、營收、凈利潤、凈資產、總資產等有關，也就是公司規模大小決定公司市值大小。實際上耐心統計的話，A股、美股和港股等上市的公司，8成以上的公司都是規模較小的公司，公司股本1-2個億，剛上市不久的次新股可能股本就幾千萬，總資產規模不到10個億，按照正常的估值水平計算下來，市值通常不會很高，幾十億、一兩百億的居多。
公司實力是不是厲害要看公司從事的業務、所在的行業、研發實力、產品實力、商業模式、品牌優勢、渠道優勢和客戶群體等多方面來看。比如信維通信，當前市值260億元左右，總資產規模75億元左右，但是公司員工達到6800多人（4月份數據），公司從事的是射頻器件的研發、生產與銷售，在PA、濾波器、無線天線等方面，信維通信是國內做的相當好的公司，濾波器等也打破了skyworks、Qorvo等國外巨頭的壟斷，是關鍵領域國產化進程中的不容忽視的公司。
綜上所述，市值大的不一定能給投資者帶來可觀的收益，比如中國石油，市值小的未必是垃圾公司比如信維通信，具體情況還是要具體分析。我們應該花精力把規模較小的好公司發掘出來，與公司一起成長。
咨詢行業的那幾個，主要是MBB，即麥肯錫，波士頓咨詢（BCG）和貝恩咨詢（Bain）
這幾家沒有什麼固定資產，所以難以達到上市的標准。但另一方面，他們最重要的資產是人，主要服務於大型公司，所以裡面的人無論是學歷還是資歷都非常的亮眼。基本都是頂級名校畢業，或者有非常豐富的行業經歷
在這幾家公司工作過，未來的路也非常寬廣，往往可以直接到大企業里擔任不錯的職業。如果你去看很多厲害的大企業的高管或者牛逼的創業者，會發現不少人都有MBB的工作經歷。
不知怎麼？巳無人買壺
亞翔集成有前途
光伏巨頭海潤，養豬專業戶
惠程 科技 總市值約70億，股價8元多，A股全市場盈利占第39位（來自靠譜的證券公司軟體信息），請問有投資價值嗎？公司不錯，資金不關注
Ⅳ 豈止晶元，關鍵卡脖子技術來了！龍頭股在此（名單)
吾輩當自強。 科技 日報曾整理出中國35項卡脖子關鍵技術，主要集中在信息技術、高端製造、新材料等領域。數據寶將大致按照上述分類進行一一解讀，首先推出信息技術篇，以饗讀者。
著名科幻小說《三體》中，三體人為了鎖死地球 科技 的發展，並實時監控地球人類，防止地球有可能在三體艦隊到達前實現 科技 飛躍並用新技術打敗三體艦隊，向地球發送了很多黑 科技 改造過的質子，這些質子因為有強大的運算能力和人工智慧系統，被稱為「智子」。
5月15日，美國再次封殺華為，意圖進一步限制華為晶元設計和製造。根據國家海關數據統計， 2018年，中國晶元進口總量為3120億美元，佔全球集成電路5000億美元市場規模的近60%。 目前晶元產業鏈話語權基本被美國企業所壟斷，我國半導體發展面臨巨大挑戰。
中美脫鉤論愈演愈烈。美國或許正在通過「智子」鎖死中國 科技 發展。更令人擔憂的是， 不只晶元，我國被卡脖子的關鍵技術，還有多達34項，有些領域國產化為0。 可以想像，在這35個被卡脖子的關鍵技術上，有多麼大的市場空間。而以晶元概念過去一段時間在A股市場的表現，相關概念股也有可能被挖掘出來。當然，我們更願意看到的，不僅僅是股價的上漲，還有真正的 科技 突破。
高 科技 之路，道阻且長，吾輩當自強。
1、 光刻機、光刻膠
製造晶元的光刻機，其精度決定了晶元性能的上限。最新消息顯示，上海微電子裝備計劃於2021年交付首台國產28nm的immersion光刻機，即使這一技術的交付對比荷蘭ASML公司（全球最大的半導體設備製造商之一，光刻機製造領域全球領先）有著近20年不足，但對於國內光刻機製造來講，已經要跨出了很大的一步。 對於上海微電子來說，其28nm光刻機的順利推出，將打破國外廠商的對於IC前端光刻機市場的壟斷。
目前高端光刻機市場依然被荷蘭ASML公司壟斷，用於高端面板的光刻膠，也同樣如此。目前，LCD用光刻膠幾乎全部依賴進口，核心技術至今被TOK、JSR、住友化學、信越化學等日本企業所壟斷。
A股市場上，光刻膠和光刻機概念歸類在一起。從市值角度看， 張江高科和雅克 科技 最新市值均超過200億元， 上海新陽、安集 科技 、萬潤股份 等個股市值均超百億元。
市場表現方面，南大光電、容大感光、安集 科技 、上海新陽、雅克 科技 、華特氣體等個股年內漲幅翻倍。機構關注度方面，萬潤股份、飛凱材料、寶通 科技 、雅克 科技 、捷捷微電等個股均有10家只以上機構評級。綜合市場表現、概念的關聯度等條件，證券時報·數據寶篩選出光刻機/光刻膠概念股名單，如下。
2、 晶元
低速的光晶元和電晶元已實現國產，但高速的仍全部依賴進口。 國外最先進晶元量產精度為10納米，我國只有28納米，差距兩代。 據報道，在計算機系統、通用電子系統、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統中的多個領域中，我國國產晶元佔有率為0。
A股市場上，目前涉及到的晶元類概念非常豐富，包括最大類的晶元概念，小類別的如存儲晶元、AI晶元、晶元材料、晶元封裝、晶元設計、晶元製造等。
從大類角度分析也基本上可以得到各小類別的龍頭。從市值角度看， 韋爾股份、聞泰 科技 、瀾起 科技 等個股市值超過千億元， 匯頂 科技 、三安光電、兆易創新 等個股市值超過800億元。市場表現方面，晶方 科技 、上海新陽、雅克 科技 等個股漲幅翻倍。機構關注度方面，北方華創、深南電路、兆易創新等個股均有20家以上機構關注。綜合市場表現、概念的關聯度等條件，數據寶篩選出晶元概念股名單，如下。
3、 操作系統
數據顯示，2017年安卓系統市場佔有率達85.9%，蘋果IOS為14%。其他系統僅有0.1%。這0.1%，基本也是美國的微軟的Windows和黑莓。沒有谷歌鋪路，智能手機不會如此普及，而中國手機廠商免費利用安卓的代價，就是隨時可能被「斷糧」。
最新消息顯示， Counterpoint Research預測，華為自主操作系統鴻蒙將在2020年取得2%的市場份額（全球范圍），超越Linux成為全球第五大操作系統。 並預計2020年底，鴻蒙在中國市場的份額會達到5%，明年底達到10%，而鴻蒙OS設備在華為今年所有出貨設備中的比例是1%。
期待著華為自主操作系統帶來更多的驚喜。
A股市場上，國產操作系統概念股，市值最大的是 中興通訊和三六零 ，均超過千億元；紫光股份、浪潮信息、中國長城、中國軟體等個股市值均超過300億元。股價表現最好的是誠邁 科技 ，年內漲幅超過90%。機構關注度最高的股票分別是中興通訊、浪潮信息、中新賽克、紫光股份等個股。數據寶篩選出國產操作系統概念股名單，如下。
4、 手機射頻器件
2018年，射頻晶元市場150億美元；高端市場基本被Skyworks、Qorvo和博通3家壟斷，高通也佔一席之地。射頻器件的另一個關鍵元件——濾波器，國內外差距更大。手機使用的高端濾波器，幾十億美元的市場，完全歸屬Qorvo等國外射頻器件巨頭。中國是世界最大的手機生產國，但造不了高端的手機射頻器件。這需要材料、工藝和設計經驗的踏實積累。
A股市場上，移動射頻概念包括 順絡電子、三環集團、電連技術、麥捷 科技 等；移動天線概念包括信維通信、碩貝德、盛路通信；5G射頻晶元概念有和而泰等；濾波器概念主要有武漢凡谷、東山精密、世嘉 科技 等。
5、 高端電容電阻
電容和電阻是電子工業的黃金配角。中國是最大的基礎電子元件市場，一年消耗的電阻和電容，數以萬億計。但最好的消費級電容和電阻，來自日本。 電容市場一年200多億美元，電阻也有百億美元量級。 所謂高端的電容電阻，最重要的是同一個批次應該盡量一致。日本這方面做得最好，國內企業差距大。國內企業的產品多屬於中低端，在工藝、材料、質量管控上，相對薄弱。
A股市場上， 三環集團、風華高科、順絡電子、潔美 科技 等個股從事電阻行業。
6、 核心工業軟體
中國的核心工業軟體領域，基本還是「無人區」。工業軟體缺位，為智能製造帶來了麻煩。工業系統復雜到一定程度，就需要以計算機輔助的工業軟體來替代人腦計算。譬如，晶元設計生產「必備神器」EDA工業軟體， 國產EDA與美國主流EDA工具相較，設計原理上並無差異，但軟體性能卻存在不小差距，主要表現在對先進技術和工藝支持不足，和國外先進EDA工具之間存在「代差」。 國外EDA三大巨頭公司Cadence、Synopsys及Mentor，占據了全球該行業每年總收入的70%。發展自主工業操作系統+自主工業軟體體系，刻不容緩。
EDA概念股方面，目前A股市場無相關標的，北京 芯願景 軟體技術股份有限公司科創板IPO獲受理。 華大九天 是龍頭企業，A股市場有相關影子股。 申通地鐵、隧道股份 通過上海建元股權投資基金參股華大九天，上海建元持有華大九天17.42％股份，愛建集團則通過愛建資產間接參股。另外大眾公用，則通過深創投間接參股，後者持有華大九天3.59％股權。另外， 深圳能源、粵電力A、廣深鐵路、中興通訊等上市公司，也均通過深創投間接持股。
7、 ITO靶材
ITO靶材不僅用於製作液晶顯示器、平板顯示器、等離子顯示器、觸摸屏、電子紙、有機發光二極體，還用於太陽能電池和抗靜電鍍膜、EMI屏蔽的透明傳導鍍膜等，在全球擁有廣泛的市場。ITO膜的厚度因功能需求而有不同，一般在30納米至200納米。在尺寸的問題上，國內ITO靶材企業一直鮮有突破，而後端的平板顯示製造企業也要仰人鼻息。燒結大尺寸ITO靶材，需要有大型的燒結爐。 國外可以做寬1200毫米、長近3000毫米的單塊靶材，國內只能製造不超過800毫米寬的。 產出效率方面，日式裝備月產量可達30噸至50噸，我們年產量只有30噸——而進口一台設備價格要一千萬元，這對國內小企業來說無異於天價。
每年我國ITO靶材消耗量超過1千噸，一半左右靠進口，用於生產高端產品。A股市場上靶材概念股主要有 江豐電子、有研新材、隆華 科技 等。
8、 資料庫管理系統
目前全世界最流行的兩種資料庫管理系統是 Oracle和MySQL ，都是甲骨文公司旗下的產品。競爭者還有IBM公司以及微軟公司的產品等。甲骨文、IBM、微軟和Teradata幾家美國公司，佔了大部分市場份額。資料庫管理系統國貨也有市場份額，但只是個零頭，其穩定性、性能都無法讓市場信服，銀行、電信、電力等要求極端穩妥的企業，不會考慮國貨。
9、航空設計軟體
自上世紀80年代後，世界航空業就邁入數字化設計的新階段，現在已經達到離開軟體就無法設計的高度依賴程度。 設計一架飛機至少需要十幾種專業軟體，全是歐美國家產品。 國內設計單位不僅要投入巨資購買軟體，而且頭戴鋼圈，一旦被念「緊箍咒」，整個航空產業將陷入癱瘓。據媒體報道，設計殲-10飛機時，主起落架主承力結構的整個金屬部件是委託國外製造。但造完之後，起落架的收放出現問題，有5毫米的誤差，只好重新訂貨製造。僅僅是這一點點的誤差，影響了殲-10首飛推遲了八九個月。沒有全數字化的軟體支撐，任何一點細微的誤差，都可能成為製造業的夢魘。
在這35項被卡脖子的關鍵技術中，信息技術行業基本上能找到對標的概念股，但與全球龍頭相比，差距非常大。比如晶元概念的市值龍頭韋爾股份，市值1500多億元，而英特爾、英偉達等晶元公司市值均超過1.5萬億元，高通市值超過6000億元。再比如計算機行業，我們的企業頂多也就是千億市值，而美國的微軟市值接近10萬億元。
近年來，我國在信息 科技 領域取得了巨大成就，但與發達國家相比，仍存在較大差距。此次華為被封殺，暴露出「卡脖子」的關鍵技術，必須由自己掌握。
未來，我們要成為信息 科技 大國、強國。願國運恆昌。
Ⅵ 華為晶元禁令對股票是好還是壞
你好樓主，華為晶元的見面對股票肯定來說是不太好的，因為這種經可能會讓華為舉步維艱。
Ⅶ 如何看待外國媒體質疑的聲音
外國媒體是代表他們資本的利益發聲。我們要有清醒的頭腦，不去理它就行了。
Ⅷ 任正非說美國不向華為出售晶元也沒問題,到底是怎麼回事
近期，美國總統特朗普簽署行政令，以「科技網路安全」為由，要求美國進入緊急狀態，並向美國商務部賦權，宣布正式將華為及其70個分支機構列入「實體清單」。美國此舉讓人聯想到2016年3月，美國以違反伊朗制裁禁令為由將中興通訊列入「實體清單」，試圖切斷中興通訊部分供應鏈，中興通訊最終被迫和美方達成和解。
況且，目前華為宣布將在美國的57家工廠全部撤離，在華為做出這個決定後，美國百萬民眾爆發遊行發泄不滿，他們中有很多人不滿美國5G建設比較滯後，希望華為能夠幫助美國建設5G網路，也有部分人因為華為撤廠失去了工作。
Ⅸ 年銷售額預期少20億美元 美公司博通稱受華為禁令影響
6月14日，美國晶元公司博通在美國證券交易委員會（SEC）官網發布財報，博通表示，受到華為等公司影響，其年銷售額將比預期削減20億美元。
博通成為華為事件影響下首個對營收影響做出量化預估的大型晶元廠商。在電話分析師會議上，該公司總裁兼CEO陳福陽（Hock Tan）稱，環境的不確定性引發了對增加訂單和主動減少庫存的擔憂。
博通凈利同比降81%，股價跌超8%
當日，博通公布了截至5月5日的2019財年第二季度財務業績，並宣布更新其2019財年業績預期。該公司凈收入為55.17億美元，同比增長10.0%，持續經營業務的營收為29.49億美元，同比增長20.1%，但凈利潤（含有非持續經營業務的影響）為6.91億美元，同比下降81%。
這樣的業績未能達到此前FaceSet調查的分析師預期，後者預計博通該季度收入為56.8億美元。不僅如此，博通宣布下調2019財年的收入預期，從245億美元減少到225億美元。此舉，導致博通股價在盤後交易中小幅上漲後即暴跌超過8%。
從具體業務來看，博通最大的業務部門半導體解決方案的收入為40.9億美元，低於此前分析師預計的41.8億美元，同比下降了9.9%；基礎設施軟體部門雖然收入大幅度提升至14.13億美元，但其包含了包括其2018年收購的CA業務；知識產權業務也減少了1400萬美元收入，僅為1600萬美元。
這家總部位於美國聖何塞的公司製造了一系列射頻晶元和電路，這些晶元和電路被用於行動電話和移動網路基站內部。總裁兼CEO陳福陽表示，截至11月的2018財年中，來自華為的收入約為9億美元，這占其總收入的4.3%。
業界預估華為禁令將產生達百億美元影響
2019年5月，美國商務部將華為列入「實體清單」，禁止企業在未經許可的情況下向華為提供來自美國的產品和技術。在這後，甚少有向華為發貨的美國公司在財務報告中提及這一影響的具體表現。但隨著博通的披露，業界預估這將產生達百億美元的影響。
華為是美國晶元行業最賺錢的客戶之一。據業內人士表示，華為曾是博通的第一大客戶，在交換機等產品中使用博通晶元。
2018年底，華為公布的92家核心供應商名單中有33家美國公司，佔比最高。華為曾披露，2018年其700億美元采購預算中，約有110億美元用於購買來自美國公司的零部件。華為的采購對象包括，為其提供智能手機晶元的高通和博通，為其提供基站組建的英特爾和軟體的甲骨文，以及其他美國眾多小型技術供應商。
據通信媒體報道，一些規模較小的晶元公司已經警告稱，對華為的禁令將侵蝕它們的收入。生產射頻產品的Qorvo Inc.和生產光網路產品的Lumentum Holdings Inc.上個月雙雙下調了約5000萬美元的季度收入預期。
行業人士認為，美國商務部的命令還可能會影響到華為非美國供應商，因為這些公司業務涉及到美國。有知情人士告訴記者，Arm此前告訴員工必須暫停與華為的業務往來，就是因為其有部分技術研發位於美國，而美國政府或以此為借口要求Arm停止與華為的業務往來。
不僅如此，谷歌也調整了與華為的業務關系。5月20日，谷歌總部回應記者稱，其正在遵守美國政府對華為的命令，並審查其影響。不過，該公司也表示這一舉措並不影響華為現有設備運行。
在「實體清單」事件之後，華為開始陸續為其自有產品造勢。最先做出反應的是晶元部門，5月17日，華為海思總裁何庭波在至員工信中披露，「備胎」轉正。華為消費者業務CEO余承東隨後響應，並表示消費晶元一直作為其「主胎」使用。接下來，華為在世界各地注冊其自有操作系統商標。
在一系列自有產品陸續披露期間，華為董事長任正非接受媒體采訪時表態，禁令下來，華為增長速度會下降，但不會造成公司的負增長，或者對產業造成傷害。事實上，華為已在中國移動40個城市的招標中中標37個。
CEO：地緣政治的擔憂導致需求削減
博通起源於惠普1961年開始的半導體業務。上個世紀九十年代，惠普CEO卡莉•菲奧莉娜一連串操作引發惠普大變革，1999年將惠普起家的包括半導體的測量設備業務剝離成立安捷倫。2005年，KKR和銀湖兩個善用杠桿交易的資本方聯合從安捷倫手中以26.6億美元買走了半導體業務改名為安華高。
1953年出生在馬來西亞的陳福陽2006年開始擔任安華高的CEO，公司在2008年上市。2007年開始，安華高陸續收購各種資產，2013年進入高潮，當年底其以66億美元並購了LSI，而2016年其以370億美元收購了博通。隨後，安華高更名為BroadcomLimited（博通）。
2018年4月，博通宣布已將總部遷回美國。因為在宣布這一決定的幾周前，美國總統特朗普曾以國家安全為由下令禁止該公司以1170億美元收購高通的交易。遷回美國，雖然會面臨更高的稅率，這將使該公司每年增加約5億美元的支出，但是這將令博通收購美國公司時避開美國外國投資委員會的審查。
博通公司總裁兼CEO陳福陽在白宮宣布把總部從新加坡遷往美國。
從博通的一系列動作來看，其正在積累現金流。財報中，博通宣布以13.3億美元回購並注銷470萬股股票，而該公司CFOTomKrasue表示，第二季度創造了25億美元自由現金流的新紀錄，同比增長了20%。盡管市場環境充滿挑戰且收入前景不斷變化，但仍然預計這一年增加的現金流比例為兩位數。
陳福陽表示，雖然博通技術產品的潛在需求仍然強勁，但是地緣政治的擔憂導致這些需求的削減。這些影響還將蔓延到第二季度，博通稱由於無線業務銷售疲軟以及局勢緊張，收入將比去年同比增長10%，至55.2億美元。這一數字不僅低於第一季度，而且低於FaceSet調查的分析預期。
Ⅹ 射頻前端模組，看這一篇就夠了
姓名：劉軒 學號：19020100412 學院：電子工程學院
轉自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛導讀】射頻前端模組技術介紹
【嵌牛鼻子】射頻前端 濾波器
【嵌牛提問】中國企業如何克服「拿來主義」，快速迭代發展？
【嵌牛正文】
射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)晶元是實現手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機的全面崛起，為本土射頻前端產業的發展奠定了堅實的產業基礎；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿易環境的變化，又給本土射頻行業加了兩捆柴火。射頻前端晶元產業在我國也已經有了15年以上的發展歷史，創新和創業活動非常活躍，各類企業數十家，也是市場和資本高度關注的領域。本文作者有幸在射頻晶元行業從業11年，從2G時代做到今天的5G，也在外企、民企、國企都工作過，直接開發並大量量產過射頻的每一類型產品。這篇文章總結了作者與一些行業朋友近些年的討論，嘗試對射頻模組產品的技術市場及商業邏輯進行梳理。同時，本土射頻發展了十餘年，競爭是行業主線，合作與友誼是非常稀缺的資源。本文將會重點分享「模組化」的相關知識，也是希望更多的本土廠商去通過「合作」分享模組化的巨大機遇。
引言
根據魏少軍教授在「2020全球CEO峰會」的《人間正道是滄桑-關於大變局下的戰略定力》主題演講，統計得出對中國市場依賴度最高（依營收佔比計算）的美國公司，如下圖。我們可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom這四家美國射頻巨頭（其中SKYWORKS和Qorvo以射頻業務為主；Qualcomm和Broadcom包含了射頻業務）恰好占據了排行榜前4名。
射頻前端的國際情況
射頻前端技術主要集中在濾波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、開關（RF Switch）。目前全球射頻市場由引言提到的四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大射頻巨頭寡佔。
五家射頻巨頭在PA與LNA等市場佔有率超過九成。濾波器方面，則分為聲表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)與體表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)濾波兩種主要技術。目前，SAW濾波器市場由Murata占據一半，Skyworks約10%，Qorvo約4%，其餘則被太陽誘電、TDK等大廠瓜分。BAW濾波器的市場則由美國企業占據9成市場。
由此可見，射頻前端是巨大的市場，能容納5家國際巨頭持續發展。國際巨頭的技術跨度大，模組化能力強；模組化產品是國際競爭的主賽道。每家巨頭都擁有BAW技術或其替代方案。
射頻前端的國內情況
關於射頻前端的國內情況有很多文章都曾提到，這里不贅述，只給幾個共識比較多的結論：
1.本土公司普遍以分立器件為主要方向；分立器件是當前本土競爭的主賽道。2.本土公司缺乏先進濾波器技術及產品，模組化能力普遍不強。
5G模組化挑戰及機遇的來源
PCB布線空間及射頻調試時間的挑戰，下沉到了入門級手機，打通了國產模組晶元的迭代升級路徑。
射頻模組晶元，不是一個新生的產品系列。事實上，射頻模組晶元的使用幾乎與LTE商業化同時發生。過去10年內，各種復雜的射頻模組已經普遍應用在了各品牌的旗艦手機中；與此同時，在大量的入門級手機上，分立器件的方案也完全能夠滿足各方面的要求。因此在過去10年就出現了涇渭分明的兩個市場：旗艦機型用模組方案；入門機型用分立方案。模組方案要求「高集成度和高性能」，因而價格也很高；而分立方案要求「中低集成度和中等性能」，售價相對而言就低不少。兩種方案之間存在巨大的技術和市場差異，我們可以把這個稱作4G時代的「模組鴻溝」。
4G時代的「模組鴻溝」
5G的到來，徹底改變了這個狀況。
相比於4G入門級手機的2~4根天線，5G入門級手機的天線數目增加到了8~12根；需要支持的頻段及頻段組合也在4G的基礎上顯著增加。大家知道，射頻元器件的數目，與天線數目及頻段強相關，這就意味著射頻元器件的數目出現了急劇地增長。與此同時，由於結構設計的要求，5G手機留給射頻前端的PCB面積是無法增加的，因此分立方案的面積大大超過了可用的PCB面積。這是空間帶來的約束。
還有一個挑戰，來自於調試時間。4G使用分立器件方案的射頻調試時間，一般在一周以內。隨著5G射頻復雜度的顯著提升，假設使用分立方案，可能會帶來3~5倍的調試時間增加；從成本上來講，還需要消耗更貴的5G測試設備、熟悉5G測試的工程師資源。如果使用模組，大部分的調試已經在模組設計過程中在內部實現了，調試工作量將更多地移到軟體端，因此調試效率大大提升。這是時間帶來的約束。
時間和空間的約束，強烈而普遍。因此在入門級5G手機中，就天然出現了對「中低性能和高集成度」模組的需求，與旗艦手機的「中高性能和高集成度」模組形成了管腳統一。既然都需要高集成度的模組，只是指標要求不一樣，這樣國產的模組晶元就可以從「中低性能」（5G入門級手機）向「中高性能」(5G旗艦手機)迭代演進。因此，「模組鴻溝」便被填平了。
任何事情都是兩面的。「模組鴻溝」被填平以後，分立市場的空間也出現了風險；對專長於分立晶元的本土企業來講，也需要巨大的資源和力量去在模組產品中找到自身的位置；如果不能突破，就會在不遠的未來進入到瓶頸階段。
在5G的早期階段，目前市場上也出現了一種混合方案，即用分立器件和模組混搭的方案。這個方案的出現，有很多客觀的原因，其中就包括歷史上形成的「模組鴻溝」。這種方案是妥協的產物，犧牲了一些關鍵指標，而且面積上也做了讓步。如果沒有專注做國產化模組的晶元公司，就不會有優秀的國產模組晶元；如果沒有優秀的國產模組晶元，模組方案的價格永遠高高在上。
濾波器技術簡要分類
BAW 濾波器： 即體聲波濾波器。具有插入損耗小、帶外衰減大等優點，同時對溫度變化不敏感，BAW濾波器的尺寸大小會隨著頻率升高而縮小，因此尤其適用於1.7GHz以上的中高頻通信，在5G與sub-6G的應用中有明顯優勢。
SAW濾波器： 即聲表面波濾波器。採用石英晶體、鈮酸鋰、壓電陶瓷等壓電材料，利用其壓電效應和表面波傳播的物理特性而製成的一種濾波專用器件。SAW濾波器具有性能穩定、使用方便、頻帶寬等優點，是頻率在1.6GHz以下的應用主流。但存在插入損耗大、處理高頻率信號時發熱問題嚴重等缺點，因此在處理1.6GHz以上的高頻信號時適用性較差。
LC型濾波器： 即電感電容型濾波器。LC濾波器一般是由濾波電容、電抗和電阻適當組合而成，電感與電容一起組成LC濾波電路。
射頻模組簡要分類
射頻前端模組是將射頻開關、低雜訊放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度和性能，並使體積小型化。根據集成方式的不同，主集天線射頻鏈路可分為：FEMiD（集成射頻開關、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等；分集天線射頻鏈路可分為：DiFEM（集成射頻開關和濾波器）、LFEM(集成射頻開關、低雜訊放大器和濾波器)等。
主集天線射頻鏈路
分集天線射頻鏈路
射頻前端的「價值密度」
既然5G手機PCB面積是受限制的資源，同時我們需要在5G手機內「擠入」更多的射頻功能器件，因此我們評價每一類型射頻器件時，需要建立一個參數來進行統一描述，作為反映其價值與PCB佔用面積的綜合指標。
ValueDensity=（平均銷售價格ASP）/（晶元封裝大小）
接下來，我們使用VD值這個工具，分別分析一下濾波器、功率放大器、射頻模組三類產品的情況。
1. 濾波器的VD值
首先說明一點，由於通常情況下濾波器還需要外部的匹配電路，實際的VD值比器件的VD值還要再低一些。我們先忽略這個因素。根據以上的數據，我們可以得到一些結論：從LTCC到四工器，VD值持續增加，從1.2到10.0，增加比較快速。
2. 功率放大器的VD值
根據以上數據，也可以看到: a) 從2G到4G，VD值從0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演進的小型化產品，以及向HPUE或者Phase5N演進的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射頻模組的VD值
根據以上數據，可以觀察到： a) 接收模組普遍的VD值在5附近；b) 接收模組中的小封裝H/M/L LFEM，VD值非常突出，大於10；c) 發射模組（除FEMiD以外），VD值在4~6之間；d) FEMiD具有發射模組最高的VD值。因此當FEMiD與VD值較低的MMMB PA混搭時，也能達到合理的PCB布圖效率。
表格匯總的同時，我們也增加了技術國產化率和市場國產化率的參考數據。一般來講，市場國產化率較低的、或者技術國產化率遠遠超過國產化率數字的細分品類，VD值會虛高一些。在本土相應產品市佔率提高以後，未來還會有比較明顯的降價空間。
射頻發射模組的五重山
發射1： PA與LC型濾波器的集成，主要應用在3GHz~6GHz的新增5G頻段，典型的產品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。這些新頻段的5GPA設計非常有挑戰，但由於新頻段頻譜相對比較「干凈」，所以對濾波器的要求不高，因此LC型的濾波器（IPD、LTCC）就能勝任。綜合來看，這類產品屬於有挑戰但不復雜的產品，其技術和成本均由PA絕對掌控。
發射2： PA與BAW（或高性能SAW）的集成，典型產品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM類產品，頻段在2.4GHz附近。這類產品的頻段屬於常見頻段，PA部分的技術規格有一定挑戰但並不高。由於工作在了2.4GHz附近，頻段非常擁擠，典型的產品內需要集成高性能的BAW濾波器來實現共存。這類產品由於濾波器的功能並不復雜，PA仍有技術控制力；但在成本方面，濾波器可能超過了PA。綜合來講，這類產品屬於有挑戰但不復雜的產品，PA有一定的控制力。
發射3： LowBand發射模組。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G頻段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低頻的雙工器；在不同的方案里，還可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以進一步提高集成度。低頻的雙工器通常需要使用TC-SAW技術來實現，以達到最佳的系統指標。根據系統方案的需要，如果在LB PAMiD的基礎上再集成低雜訊放大器（LNA），這類產品就叫做LB LPAMiD。可以看到，這類產品的復雜度已經比較高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有時候還需要集成大功率的2GPA Core；濾波器方面，通常需要3~5顆使用晶圓級封裝（WLP）的TC-SAW雙工器。總成本的角度來看（假設需要集成2GPA），PA/LNA部分和濾波器部分佔比基本相當。LB (L)PAMiD是需要有相對比較平衡的技術能力，因此第三級台階出現在了PA和Filter的交界處。
發射4： FEMiD。這類產品通常包含了從低頻到高頻的各類濾波器/雙工器/多工器，以及主通路的天線開關；並不集成PA。FEMiD產品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相當的I.H.PSAW）和SOI開關。村田公司定義了這類產品，並且過去近8年的時間內，占據了該市場的絕對主導權。三星、華為等手機大廠，曾經或正在大量使用這類產品在其中高端手機中。如前文所述，有競爭力的PAMiD供應商主要集中在北美地區；出於供應鏈多樣化的考慮，一些出貨量非常大的手機型號，就可能考慮使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架構。MMMB PA的合格供應商廣泛分布在北美、中國、韓國，而日本村田的FEMiD產能非常巨大（主要表現在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整體方案的空間利用率也在合理范圍內。
發射5： M/H (L)PAMiD。這類產品是射頻前端最高市場價值也是綜合難度最大的領域，是射頻前端細分市場的巔峰。M/H通常覆蓋的頻率范圍是1.5GHz~3.0GHz。這個頻段范圍，是移動通信的黃金頻段。最早的4個FDDLTE 頻段Band1/2/3/4在這個范圍內，最早的4個TDD LTE頻段B34/39/40/41在這個范圍內，TDS-CDMA的全部商用頻段在這個范圍內，最早商用的載波聚合方案（Carrier Aggregation）也出現在這個范圍（由B1+B3四工器實現），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信也都工作在這個范圍。可以想像，這段頻率范圍最大的特點就是「擁擠」和「干擾」，也恰恰是高性能BAW濾波器發揮本領的廣闊舞台。由於這個頻率范圍商用時間較長，該頻率范圍內的PA技術相對比較成熟，核心的挑戰來自於濾波器件。
先解釋一下為什麼這段頻率是移動通信的黃金頻率。在很長的發展過程中，移動通信的驅動力來自移動終端的普及率，而移動終端普及的核心挑戰在於終端的性能和成本。過高的頻率，例如3GHz以上、10GHz以上，半導體晶體管的特性下降很快，很難做出高性能；而過低的頻率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天線的尺寸會非常巨大，同時用來做射頻匹配的電感值和電容值也會很大，在終端尺寸的約束下，超低頻段的射頻性能很難達到系統指標。簡而言之，從有源器件（晶體管）的性能角度出發，希望頻率低一些；從無源器件（電容電感和天線）的性能角度出發，希望頻率高一些。有源器件與無源器件從本質上的沖突，到應用端的折衷，再到模組內的融合，恰如兩股強大的冷暖洋流，在人類最波瀾壯闊的移動通信主航道上，相匯於1.5~3GHz的頻段，形成了終端射頻最復雜也最有價值的黃金漁場：M/HB (L)PAMiD。多麼地美妙！
這類高端產品的市場，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等廠商占據。下圖是Qorvo公司在其官方公眾號上提供的晶元開蓋分析。可以看到，該類產品包含10顆以上的BAW，2~3顆的GaAs HBT，以及3~5顆SOI和1顆CMOS控制器，具有射頻產品最高的技術復雜度。該類產品通常需要集成四工器或者五/六工器這類超高VD值的器件。
M/H LPAMiD開蓋圖
射頻接收模組的五重山
接收模組的五重山模型，如上圖所述。
接收1： 使用RF-SOI工藝在單顆die上實現了射頻Switch和LNA。雖然僅僅是單顆die，但從功能上也屬於復合功能的射頻模組晶元。這類產品主要的技術是RF-SOI，在4G和5G都有一些應用。
接收2 ：使用RF-SOI工藝實現LNA和Switch的功能，然後與一顆LC型（IPD或者LTCC）的濾波器晶元實現封裝集成。LC型濾波器適合3~6GHz大帶寬、低抑制的要求，適用於5G NR部分的n77/n79頻段。這類產品也是SOI技術主導，主要應用在5G。
接收3： 從接收3往上走，接收模組開始需要集成若干SAW濾波器，集成度越來越高。通常需要集成單刀多擲（SPnT）或者雙刀多擲（DPnT）的SOI開關，以及若干通路支持載波聚合（CA）的SAW濾波器。封裝方式上，由於「接收3」的集成程度還不極限，因此有多種可能的路徑。其中國際廠商的產品主要以WLP技術為主，除了在可靠度及產品厚度方面有優勢，主要還是可以在更高集成度的其他產品中進行復用。
接收4： 這類產品叫做MIMO M/H LFEM。主要是針對M/H Band的頻段（例如B1/3/39/40/41/7）應用了MIMO技術，增加通信速率，在一些中高端手機是屬於入網強制要求。看起來通信業對M/H這個黃金頻段果然是真愛啊。技術角度出發，這類產品以RF-SOI技術實現的LNA加Switch為基礎，再集成4~6個通路的M/H高性能SAW濾波器。國際廠商在這些頻段已經開始普遍使用TC-SAW的技術，以達到最好的整體性能。
接收5： 接收晶元的最高復雜度，就是H/M/L的LFEM。這類產品以非常小的尺寸，實現了10~15路頻段的濾波（SAW Filter）、通路切換（RF-Switch）以及信號增強（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G項目上能幫助客戶極大地壓縮Rx部分佔用的PCB面積，把寶貴的面積用在發射/天線等部分，提升整體性能。這類產品需要的綜合技能最高，也基本必須要用WLP形式的先進封裝方式才能滿足尺寸、可靠度、良率的要求。
總結
1.射頻模組的核心要求是多種元器件的小型化及模組集成。
2.無論是發射模組還是接收模組，純5G的模組是困難但不復雜，最有挑戰也最具價值的是4G/5G同時支持的高復雜度模組。