A. 東芯半導體上市時間
東芯半導體預計發行日期2021年12月1日,股票代碼為688110,申購代碼為787110。目前,該公司股東為東方恆信、聚源聚芯、齊亮、東芯科創、中金鋒泰、時代鼎豐、鵬晨源拓、國開科創、哈勃科技、海通創投、嘉興海通、青浦投資等。
拓展資料
1、東芯半導體股份有限公司(以下簡稱「東芯股份」、「發行人」或「公司」)首次公開發行人民幣普通股(A股)(以下簡稱「本次發行」)的申請已經上海證券交易所科創板股票上市委員會審議通過,並已經中國證券監督管理委員會(以下簡稱「證監會」)同意注冊(證監許可〔2021〕3558號)。本次發行的保薦機構和主承銷商為海通證券股份有限公司(以下簡稱「海通證券」或「保薦機構(主承銷商)」)。發行人股票簡稱為「東芯股份」,擴位簡稱為「東芯股份」,股票代碼為688110。
2、本次發行採用向戰略投資者定向配售(以下簡稱「戰略配售」)、網下向符合條件的網下投資者詢價配售(以下簡稱「網下發行」)與網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行(以下簡稱「網上發行」)相結合的方式進行。
3、發行人和保薦機構(主承銷商)綜合評估公司合理投資價值、可比公司二級市場估值水平、所屬行業二級市場估值水平等方面,充分考慮網下投資者有效申購倍數、市場情況、募集資金需求及承銷風險等因素,協商確定本次發行價格為30.18元/股,發行數量為11,056.2440萬股,全部為新股發行,無老股轉讓。
4、本次發行初始戰略配售數量為3,316.8732萬股,占本次發行數量的30%。戰略投資者承諾的認購資金已於規定時間內足額匯至保薦機構(主承銷商)指定的銀行賬戶。本次發行最終戰略配售數量為2,115.0045萬股,占本次發行數量的19.13%。最終戰略配售數量與初始戰略配售數量的差額1,201.8687萬股已回撥至網下發行。
B. 中國半導體晶元龍頭股排名
中國半導體晶元龍頭股排名前十的有:1、北方華創;2、中芯國際;3、兆易創新;4、卓勝微;5、紫光國微;6、韋爾股份;7、北京君正;8、華潤微;9、揚傑科技;10、長電科技。
1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司,簡稱北方華創,股票代碼002371,是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成,是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有限公司,港交所股票代碼00981,上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。
3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年,是一家領先的無晶圓廠半導體公司,致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月,公司在上海證券交易所成功上市,股票代碼603986。在中國市場,兆易創新的SPINORFLASH市場佔有率為第一,同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商,是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。
4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日,於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市,股票簡稱卓勝微,股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。
C. 半導體龍頭股票有哪些2021
10年期國債收益率升值的基本影響是社會融資利率會上升,反之亦然。東西賣不出去的時候,需要降價促銷。同樣,當購買債券的人少了,發行人只能折價出售債券。比如100元面值現在賣98元,相當於收益率,增加2%也就是收益率債券的增加在中,各類債券中,美國10年期國債信用評級最高,被認為是無風險利率(政府有權力通過增稅印錢來還債)。
在收益率,當有人可以購買國債之前需要提高國債時,其他債券(金融債券和公司債券)必須提高利率才能出售。這樣一來,社會上所有的借貸利率都會隨之上升(貸方的心理活動:借錢給你只付3%的利息,所以我還不如買3.7%的國債)。因此,收益率10年期國債是社會融資利率的基準。收益率10年期國債的上漲意味著資金收緊銀根,而下跌意味著當國債的收益率升值時,資金國債投資者就更少了。
半導體板塊龍頭股有:聞泰科技:半導體龍頭股等。
1、士蘭微電子通過尋求員工、股東和合作夥伴之間的利益均衡,協調好近期利益與長遠利益,實現企業的可持續發展。2020年ROE為9.74%,凈利24.15億、同比增長92.68%。
2、卓勝微:半導體龍頭股。從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶元設計、製造;中芯國際集成電路製造有限公司為公司第二大股東芯電半導體(上海)有限公司的實際控制人。2020年ROE為49.37%,凈利10.73億、同比增長115.78%,截至2021年08月15日市值為1377.91億。
3、聖邦股份:半導體龍頭股。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售,產品性能指標居國際先進水平。2020年ROE為22.73%,凈利2.89億、同比增長64.03%。
拓展資料:
2021世界半導體大會將於6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦,匯集了台積電、新思科技、中芯國際、瀾起科技、日月光、長電科技、士蘭微、中微半導體、天水華天、北聯國芯、泉州三安、廣聯達等一眾行業龍頭企業在內的300餘家全產業鏈企業參加。
隨著國家對科技興國戰略定位,其中會針對功率半導體、第三代半導體、氮化鎵、5G物聯網等熱點,進行前瞻性探索和研究。目前全國現有集成電路產業上下游企業500多家,2020年集成電路全產業鏈收入超500億元,同比增長63%以上。
據報告,全球半導體設備銷售額激增,中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場,銷售額增長39%,達到187.2億美元。全球半導體供應短缺,國產替代進程加快,本土晶元產品有望快速搶佔全球市場,需求旺盛,有望長期維持高景氣度。
本文相關數據僅供參考, 不對您構成任何投資建議。用戶應基於自己的獨立判斷,自行決定證券投資並承擔相應風險。股市有風險,投資需謹慎。
D. 半導體材料龍頭股票有哪些
半導體龍頭企業如下:
1、矽片:中環股份、上海硅產業(上海新陽占股7%)8寸均已量產,12寸上硅2019年底量產,中環2020年第一季度量產。
2、光刻膠及試劑:北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽;光刻膠技術路線:紫外寬譜300-450nm→G線436nm→i線365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科華量產KrF,晶瑞股份量產i線,南大光電ArF生產線快竣工了,上海新陽ArF在研。
3、掩膜版:無錫迪思微電子、無錫中微,路維光電、深圳清溢光電;主要晶圓廠自製。
4、特種氣體:華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技;不存在明顯競爭關系,晶圓製造中需要上百種特氣,各家供應不同品種,華特銷售額國內第一。
5、濕電子化學品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新陽;江化微是龍頭,份額最大,2020年產能增加四倍,晶瑞股份主營鋰電池方面。
6、CMP拋光材料:安集科技、鼎龍股份、江豐電子;CMP拋光液龍頭是安集科技,CMP拋光墊是鼎龍股份和江豐電子競爭。
7、金屬靶材:江豐電子;導體用的靶材目前只有江豐電子。
8、封裝基板:深南電路,興森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利華
10、氮化冢材料:三安光電,海特高新
11、上海新陽(SZ300236):涉及矽片、光刻膠、濕電子化學品,市場前景大;
12、江豐電子(SZ300666):半導體靶材龍頭並向光伏、顯示材料等靶材發展,也拓展拋光材料,開發生產設備,實力雄厚;
13、江化微(SH603078):產能爆發在即;
14、中環股份:半導體材料比重最大的部分,馬上量產出貨,掌握矽片全產業鏈,比上硅優勢大,正在進行混改,極有可能被資金雄厚的TCL集團收購
風險提示:本文所提到的觀點和所涉及標的不作推薦,據此買賣,風險自負。
E. 半導體板塊股票有哪些
1、格爾軟體:公司目前已經成為了國內三大半導體封測廠商模擬測領域的主力平台供應商。
2、東方中科:國內領先的電子測量儀器綜合服務商,華為海思半導體作為公司的前五大客戶。
3、紫光國微: 紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」,SZ002049)是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司,專注於集成電路晶元設計開發業務,是領先的集成電路晶元產品和解決方案提供商,產品及應用遍及國內外,在智能安全晶元、高穩定存儲器晶元、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩晶體頻率器件等核心業務領域已形成領先的競爭態勢和市場地位。
4、宏達電子:為保證產品的質量、保持技術先進水平和促使產品升級換代,公司將重點發展高端半導體功率器件及模塊、新型高可靠電子元件,為重點工程和武器裝備提供保障,並對有機聚合物片式鉭電容器生產線、有機聚合物片式鋁電解電容器生產線、宇航級非固體電解質鉭電容生產線、薄膜電容器生產線和多層瓷介電容器生產線等生產線進行建設或改造,提高產品的可靠性,擴大產能,滿足市場需求。
5、比亞迪:經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用,比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。
6、西部材料:2019年6月11日互動平台稱公司生產的電子級多晶硅生產設備用銀/鋼復合板、離子注入設備用鎢鉬深加工器件等產品,以及正在研製的半導體存儲器用高純鎢濺射靶材等,均間接應用於半導體晶元(包括5G晶元)等領域。
拓展資料:一、選樣范圍和樣本股數量
● 半導體50是追蹤中國A股市場半導體行業上市公司的股價表現,要求相關公司經營范圍涵蓋半導體材料、設備、設計、製造、封裝和測試。成分股數量是50隻。
● 半導體選取中證全指樣本股中的半導體產品與設備行業股票,成分股數量是32隻。
● 半導體晶元選擇的是A股市場中,晶元材料、設備、設計、製造、封裝和測試相關股票,成分股數量是25隻。
● 可以看到,這三個指數的選樣范圍覆蓋半導體的全產業鏈,但是成分股數量不同。半導體晶元的成分股數量最少,僅25隻,半導體50的成分股數量最多,達到50隻。
二.板塊分布
從板塊分布上看,這三個指數在創業板上分布的比例均較大,約達到45%左右。在中小板上,半導體50的比例稍大一些,為26%,其它兩個為20%左右,三個指數在主板上分布的比例約為30%。
三.市值分布
● 從選出的樣本結果來看,在市值分布上,半導體晶元的市值更大,而半導體50和半導體的市值偏小。截止2月18日,半導體50的平均市值為265億元,半導體的平均市值為282億元,半導體晶元的平均市值為487億元。
● 從具體的分布上看,半導體晶元的成分股中,千億市值以上的股票佔比達到20%,百億市值以下的股票佔比達到8%,而在半導體50及半導體指數中,百億市值以下的股票佔比達到32%和28%。
四.重倉股
從重倉股來看,三個指數的前十大重倉股有6隻是一樣的,重合度非常高,前兩大重倉股均為存儲晶元龍頭「兆易創新」和指紋識別晶元的龍頭「匯頂科技」。而從兩兩比較來看,半導體50與半導體,半導體50與半導體晶元的前10大重倉股有8隻是重合的。
從前十大重倉股佔比來看,半導體晶元佔比較高,達到73.48%,說明持倉集中度較高。而半導體50的前十大重倉股佔比僅為54.97%。
F. 對比688和300開頭的股票,二者的區別是什麼
一則“對比688和300開頭的股票,二者的區別是什麼?“的問題,是受到了高度的關注,我來說下我的了解。下面說說詳細情況。
一.688開頭
688開頭的是哪一個板塊呢688開頭的是我們的科創板。我們的科創板的話,是在2018年的11月份確立要進行設立的,科創板是提升服務科技創新企業能力增強市場包容性,強化市場的一個重大的舉措。他通過多種的舉措來引入中長線資金的進入。科創版是力爭在科創版實現投融資的平衡,已於二級市場的平衡,以及公司的新股東和老股東利益的平衡,並且去促進現在市場的良好發展。創業板的漲跌幅設置也是20%的一個漲跌幅,現在的資金限制為50萬以上的資金,才能過去開通賬戶。
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