㈠ 112家央企名單 股票代碼
打不贏。 就算劉備不歸附曹操，作壁上觀，僅憑東吳一隅之力也根本無法與百萬之師（演義）抗衡，第一，北方多戰騎，而且士卒眾多，作戰勇猛，而東吳聽到曹操來襲，早已經人心大亂。 第二，曹操有北方大部領土作後援，而東吳只有江東一地，後勤補給和長期消耗戰是問題。 第三:當時東吳已經有很多大臣准備收拾包袱另尋新主。
㈡ 中國電子華大科技有限公司怎麼樣
簡介：中國電子華大科技有限公司(港交所：00085)的前身為「運盛（中國）投資集團有限公司」於1997年4月22日創立。1997年7月25日在香港聯合交易所主板上市（股票代號：00085）。2004年9月24日收購交易完成，中國電子信息產業集團有限公司持股74.98%；9月28日起公司名稱由Winsan (China) Investment Group Company Limited更改為China Electronics Corporation Holdings Company Limited, 中文名稱為「中國電子集團控股有限公司」。2009年9月公司完成收購北京中電華大電子設計有限責任公司。自2017年8月2日起，公司名稱由中國電子集團控股有限公司更改為中國電子華大科技有限公司。
㈢ 中國華大集成電路設計集團有限公司的介紹
（以下簡稱華大集團）成立於2003年10月，是由中國電子信息產業集團公司與國投高科技投資有限公司在原中國華大集成電路設計中心的基礎上，將國家投資的7家「909」設計公司整合後組建的集成電路設計集團公司，華大集團注冊資本金為36,700萬元，是國有控股的大型專業的集成電路設計集團公司。
㈣ 國內生產晶元的上市公司
1、紫光國芯——長江存儲3D NAND；FPGA；
2、中興通訊——中興微電子；
3、國民技術——射頻晶元；移動支付限域通信 RCC 技術；
4、景嘉微——軍用GPU（JM5400 型圖形晶元）；
5、光迅科技——光晶元；
6、全志科技——A 股唯一一家獨立自主IP 核晶元設計公司（類似巨頭ARM）；數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm 工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等數模混合IP。
(4)中國華大集成電路設計集團有限公司股票代碼擴展閱讀：
中國涉足晶元業務的大型公司中，華為算是一個，不過華為並未上市。中芯國際是公認的中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業，該公司在香港上市。
反映在市值上，中芯國際當前總市值折算成人民幣僅有400多億元。其他在港上市的中資晶元公司，如華虹半導體、中電華大科技等市值規模則更小。
晶元國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家，這些公司中目前營收規模最高的就是中興通訊，其後則是長電科技、納思達、太極實業、華天科技、通富微電等。
㈤ 中國集成電路概念股有哪些
集成電路設計
同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。